Europäische Halbleiterstrategie Europas Halbleiterzukunft entscheidet sich nach der Pilotlinie

Mit dem EU Chips Act hat Europa Milliarden in seine Mikroelektronik investiert und neue Forschungs- und Pilotlinien aufgebaut. Jetzt müssen aus technologischen Demonstratoren skalierbare Prozesse, Produkte und industrielle Wertschöpfung entstehen. Hier setzt die Konferenz FIRST by FMD Ende September in Berlin an.

Europa hat in den vergangenen Jahren viel Infrastruktur für die Halbleiterindustrie geschaffen. Die APECS-Pilotlinie für Advanced Packaging und Heterointegration ist ein Beispiel dafür. Sie soll Unternehmen und Forschung Zugang zu Design, Entwicklung, Test, Prototyping und Pilotproduktion ermöglichen und damit die Lücke zwischen Forschungsergebnis und industrieller Fertigung schließen. APECS ist Teil der europäischen Chips-for-Europe-Initiative und wird unter anderem von der Fraunhofer-Gesellschaft und der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) umgesetzt.

Eine Pilotlinie ist allerdings noch keine Serienfertigung. Dazwischen liegen Prozessstabilität, Qualifizierung, Equipment, Investitionen, Lieferketten und nicht zuletzt Kunden, die die Technologie in ihre Produkte übernehmen.

Der schwierige Schritt zur Skalierung

Genau diesen Übergang beschreibt Holger Hanselka, Präsident der Fraunhofer-Gesellschaft, als entscheidende Aufgabe. Europas Zukunft in der Mikroelektronik werde nicht allein durch Roadmaps und Forschung bestimmt. Entscheidend sei vielmehr die gemeinsame Fähigkeit von Forschung und Industrie, wissenschaftliche Ergebnisse schnell in skalierbare industrielle Technologien zu überführen.

Das setzt auch verlässliche Rahmenbedingungen voraus. Michael Hosemann von Siemens Healthineers begrüßt den Ausbau von Prozessentwicklungskapazitäten, verweist aber gleichzeitig auf die Notwendigkeit, Produktionskapazitäten flexibel hochfahren und langfristige Versorgung sichern zu können.

Damit rückt ein Punkt in den Vordergrund, der in der Diskussion über europäische Halbleiterpolitik häufig hinter dem Bau neuer Fertigungsstätten zurücktritt: Wertschöpfung entsteht nicht allein durch Produktionskapazität, sondern durch ein funktionierendes Ökosystem. Dazu gehören Designhäuser und EDA-Werkzeuge ebenso wie Halbleiterfabriken, Packaging, Test, Equipment, Materialien und industrielle Anwender.

Chips Act 2.0 muss die industrielle Lücke schließen

Mit der nächsten Phase der europäischen Halbleiterstrategie rückt daher die Fragestellung, wie aus Förderung dauerhafte industrielle Wertschöpfung wird, in den Fokus. Auch die Skalierung neuer Technologien, der Aufbau europäischer Lieferketten und die Verfügbarkeit von Fertigungsequipment werden zu strategischen Faktoren.

Carsten Salewski von Viscom formuliert diesen Anspruch mit Blick auf die Produktionstechnik: Der europäische Mehrwert eines Chips Act 2.0 müsse sich auch in europäisch gefertigtem Produktionsequipment für neue oder wesentlich modernisierte Anlagen der Elektronikfertigung und -integration zeigen.

Das ist mehr als eine industriepolitische Detailfrage. Wer nur Halbleiter produziert, bleibt bei wesentlichen Teilen der Wertschöpfungskette abhängig. Wer dagegen auch über Design, Fertigungsprozesse, Packaging, Test und Equipment verfügt, kann technologische Entwicklungen wesentlich stärker selbst beeinflussen.

Advanced Packaging als europäische Stärke

Eine besondere Rolle kommt dabei dem Advanced Packaging zu. Während die klassische Halbleiterentwicklung stark von immer kleineren Strukturbreiten geprägt ist, verschiebt sich ein Teil der Systeminnovation zunehmend auf die Ebene des Packagings und der Integration.

Chiplets, 2,5D- und 3D-Integration sowie heterogene Integration ermöglichen es, unterschiedliche Halbleitertechnologien in einem System zu kombinieren. Das ist insbesondere für rechenintensive Anwendungen wie KI interessant, aber auch für Automotive, Industrieelektronik, Kommunikation und Sensorik.

Für Europa bietet dieses Feld eine Chance, vorhandene Kompetenzen aus Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik, Optik, Lasertechnik und Anlagenbau miteinander zu verbinden. Marcel Schäfer von Trumpf bringt die strategische Bedeutung auf den Punkt: Advanced Packaging werde zum nächsten entscheidenden Technologiefeld; Europa brauche deshalb neben einer eigenen Fertigungsbasis auch Souveränität beim Packaging.

Darauf ist die APECS-Pilotlinie mit ihren Schwerpunkten Advanced Packaging, heterogene Integration und Chiplet-Technologien ausgelegt.

KI-gestütztes Chipdesign als Wettbewerbsfaktor

Ein zweites entscheidendes Glied der Kette ist das Chipdesign. Denn selbst die leistungsfähigste Fertigungs- und Packaging-Infrastruktur bringt wenig, wenn europäische Unternehmen nicht schnell genug von einer Idee zum fertigen System kommen.

Thomas Heurung von Siemens EDA sieht deshalb großes Potenzial in KI-gestützten EDA-Werkzeugen und europäischen Designplattformen. Sie könnten Start-ups und kleineren Unternehmen helfen, schneller vom Proof of Concept zu Finanzierung und ersten Kunden zu gelangen.

Damit entsteht ein anderes Bild europäischer Halbleitersouveränität als beim alleinigen Folus auf den Bau großer Halbleiterfertigungsfabriken. Souveränität entsteht entlang der gesamten Wertschöpfungskette. Design, IP, EDA, Waferfertigung, Packaging, Test, Equipment und Systemintegration müssen zusammenspielen.

FIRST by FMD: Europäische Pilotlinien skalieren

Diese Perspektive steht im Mittelpunkt der Konferenz FIRST by FMD, die am 30. September und 1. Oktober 2026 auf dem EUREF-Campus in Berlin stattfindet. Der erste Konferenztag beschäftigt sich ausdrücklich mit dem Weg von den europäischen Pilotlinien zur Produktion und den technologischen und wirtschaftlichen Zielen bis 2035. Der zweite Tag rückt die APECS-Pilotlinie und europäische Chiplet-Technologien in den Mittelpunkt.

Dabei treffen mehr als 450 Vertreter aus der Halbleiterindustrie, dem Equipment-Sektor, aus Design, Forschung und Anwenderindustrien zusammen. Zu den teilnehmenden Unternehmen gehören unter anderem GlobalFoundries, Intel, STMicroelectronics, NXP, UMS, ASML, ASMPT, TRUMPF, Viscom, Siemens EDA, Bosch, Audi, Siemens Healthineers, HENSOLDT und Thales.

Für Europa geht es damit in die nächste Phase der Halbleiterstrategie. Jetzt muss sich zeigen, ob aus Pilotlinien und Forschungsprojekten wettbewerbsfähige Produkte, skalierbare Fertigungsprozesse und langfristige industrielle Wertschöpfung entstehen.(kr)

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