:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/f2/e4/f2e4115ac48e0a97db284828c1348ba2/0134173012v2.jpeg "Noch gelten für die Entwicklung von Quantenprozessoren andere Voraussetzungen als für herkämmliche Halbleiter. Doch langfristig könnte Quantencomputing auch die Entwicklung klassischer Chips voranbringen. (Bild: Dall-E / mit Bildmaterial von Intel und Classiq / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/6c/22/6c2262f4405db7efe9d86053c6a60fe7/0134180147v1.jpeg "Intel hat die Übernahme des israelischen Unternehmens Classiq angekündigt. Das Startup spezialisiert sich auf Tools und Algorithmen für die praktikable Entwicklung skalierbarer, effizienter Quantenanwendungen. (Bild: Classiq)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/9d/04/9d04ea8fc0ad93e26d76b8f2d37a46c2/0134095051v2.jpeg "Beispiel eines Chip Foil Packages: Im Projekt CFP werden neue Verfahren für die Herstellung ultradünner, flexibler Chipgehäuse entwickelt. (Bild: Fraunhofer EMFT)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/41/db/41db84732b261a3b3fcc1f377f9082cc/0134165763v2.jpeg "Schneestrahlreinigung: Durch das Zusammenspiel der vier Wirkmechanismen erfolgt die Reinigung effektiv und schnell sowie gleichzeitig schonend. Der automatisierte und in die Fertigung integrierbare Prozess gewährleistet homogene, reproduzierbare Ergebnisse. (Bild: acp systems)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/b6/97/b6979e316c6cd90cf497c2c67ee9c7a4/0134235616v2.jpeg "Bild 3:
3D gedrucktes Pad (Dimensionen: 20 mm x 20 mm x 1 mm) aus Keramold 20 (KM20). (Bild: Kerafol)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/42/5c/425cdf6b73e68cfc0833bdffe4a68a1c/0134194209v2.jpeg "Steckverbinderdesign: Wie online-Tools dabei helfen, bessere Steckverbinder einzudesignen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/58/89/588996faabe469986f1d35f3040a9637/0134241674v1.jpeg "Im europäischen Forschungsprojekt AI4SDV entstehen KI-gestützte Werkzeuge, die die Entwicklung von Software-Defined Vehicles beschleunigen sollen. Das Fraunhofer IESE arbeitet daran, Sicherheitsprüfungen, Verifikation und Sicherheitsnachweise in diese automatisierten Entwicklungsprozesse zu integrieren. (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/7f/03/7f036adc964edd80c3b3901152d4f430/0134141421v2.jpeg "Die Welt der Künstlichen Intelligenz (KI) ist von faszinierenden Möglichkeiten, aber auch von erheblichen Herausforderungen geprägt. Am Beispiel des autonomen Fahrens wird deutlich, wie schwierig es ist, menschliche Fähigkeiten in technische Systeme zu übertragen, vor allem wenn es um die Sicherheit von Menschenleben geht. Die Qualität und Zuverlässigkeit von KI-Systemen stehen im Fokus intensiver Diskussionen. Während KI oft beeindruckende Ergebnisse erzielt, gibt es auch zahlreiche Fälle, in denen sie versagt und unerwartete Entscheidungen trifft. Diese Unvorhersehbarkeit wirft grundlegende Fragen auf: Wie können wir KI-Technologien sicher einsetzen und gleichzeitig ihre Risiken managen? (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/71/cc/71cc77ccfc338309660221c4cdf5139c/0134171693v2.jpeg "KI-Wettbewerb: Mit Kimi K3.1 Pro schließt ein chinesisches Modell in die Weltspitze auf und überholt im Benchmark von Artificial Analysis erstmals OpenAIs GPT-6 Astra. (Bild: Moonshot AI)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/ef/95/ef95dd4dedefee83c312df678c0784c9/0134076543v2.jpeg "Technische Textilien: sie stellen hohe Anforderungen an automatisierte Fertigungsprozesse. (Bild: Innodisk Europe)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/27/02/270276e60225f96eca1ad980a697eda1/0133688116v2.jpeg "Bild 1: Die FPGA-Entwicklungsboards der Agilex-5-E-Serie (Modell DK-A5E065AB32AEA) bieten umfassende Referenz-Entwicklungsplattformen zur Unterstützung von Entwicklungsteams im Bereich Robotik. (Bild: Altera)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/59/48/5948d71b6d9431e39a6da6888567e8e6/0134008042v1.jpeg "Vom Spracheinstieg bis zur sicheren Firmware: Die praxisnahen Seminare des ESE-Kongresses 2026 zeigen, wie Entwickler Rust, C und C++ für Embedded-Anwendungen einsetzen. (Bild: Nicolas Det / VCG)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/b8/88/b888ba635e8f0a146131494c28853487/0134192530v2.jpeg "Am Fraunhofer ISE hergestellte Hochenergie-Pouchzelle mit siliziumdominierter Anode im gealterten Zustand nach 1000 Vollzyklen. (Bild: Fraunhofer ISE)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/2d/ba/2dba883603b4a824dd34a2a1c67e3c68/0134051508v2.jpeg "Bild 1: Schematische Darstellung der DAB-Topologie (Dual Active Bridge). (Bild: Texas Instruments)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/f8/c9/f8c9ab5d2fcc3cadef6b24323a7519cd/0133982581v2.jpeg "Ferrari Hypersail soll mit einem autarken Bordnetz auf Basis von 48 und 800 V Gleichspannung wochenlang auf See operieren. ABB unterstützt die Integration von Energieerzeugung, Speicherung und Verteilung. (Bild: ABB)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/3d/67/3d6777d7a99bdf88f86798cd73451538/0133004756v2.jpeg "Die AGI-CPU von Arm wurde im März 2026 angekündigt. Im Rahmen der Hot Chips 2026 sind die Entwickler ins Detail gegangen. (Bild: Arm)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/8a/2e/8a2e7d2a89ffe55c545dd6c831ed154e/0132246788v2.jpeg "Über 500 Teilnehmer, 120 Referenten: Die FPGA Conference Europe platzte in diesem Jahr aus allen Nähten – und wurde ihrem Anspruch als Leitkongress der FPGA-Welt einmal mehr gerecht. (Bild: Tobi Giessen)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/06/a1/06a158e32b18d99fcea65547cec5d4c7/0132069489v2.jpeg "Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/86/2a/862afb1de8423bb7401098a2fd268281/0131792672v2.jpeg "Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/2e/cf/2ecfacec27368bfb6b0e55b299e62365/0134148953v2.jpeg "Hacker: 64 Prozent der Internetnutzerinnen und -nutzer wurden in den letzten zwölf Monaten Opfer von Cyberkriminalität. (Bild: kalhh)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/bb/6e/bb6ed58430be515df5a9b298c975d549/0134139187v2.jpeg "Die Functional Safety Language soll den Austausch von Sicherheitsanalysedaten zwischen der Komponenten- und Systementwicklung vereinheitlichen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/75/46/7546908ee250b9b321a9bdf0a1aa7007/0134223727v2.jpeg "Eine unabhängige Studie kommt zu dem Ergebnis, dass die automatisierte, PHIL-basierte Anti-Inselbildungs-Lösung von Keysight vergleichbare Ergebnisse wie die herkömmlichen IEEE 1547.1-Tests liefert. Gleichzeitig werden Aufwand und die benötigte Zeit reduziert. (Bild: Keysight)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/f2/39/f239be72a197094a8dc556a112e28625/0134238631v2.jpeg "Das Beste aus beiden Welten: Der SMI340 unterstützt sowohl Fahrzeugsicherheits- als auch ADAS-Funktionen. (Bild: Bosch)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/1d/c0/1dc0d41d84da18b4dcd66a26aa6e68bc/0134223738v2.jpeg "Das PXIe-Oszilloskop 5160 mit vier Eingangskanälen von Emerson NI. Sie eignen sich für den Einsatz in Branchen wie Halbleiter, Transport, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung sowie Forschung. (Bild: Ermson )")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/91/63/916308d2ec9eee6342eb15203081fd5b/0134182627v2.jpeg "Elektrische Leistungen: Leistungselektronik, Digitaldesign, HF und EMV waren getrennte Disziplinen. Heute laufen sie in einem einzigen Produkt und oft sogar auf ein und derselben Leiterplatte zusammen. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/2c/09/2c092331c8ec0d0cc664a3353cbefa12/0134195508v2.jpeg "Der Prototyp kombiniert ECoG-Aufzeichnung mit fokaler Hirnkühlung. Seine 3D-gedruckte Silikonstruktur enthält fluidische Kanäle und ist mit diskreten elektronischen Komponenten bestückt. (Bild: Moore et al. (2026))")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/8b/be/8bbe43b9b260875fbea316e33edb1500/0134182045v2.jpeg "Robotik-Start-up: Das Team von Enact aus Zürich. (Bild: Enact)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/76/26/7626826eea9fc5dc4d7b465049f710eb/0134190168v2.jpeg "Auf dem ersten Blick sichtbar: Der Augsburger Standort tritt inzwischen als Hanza BMK auf. (Bild: Hanza BMK)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/ed/69/ed69acc25000b9bc667e9fcf6337cbe2/0134160625v2.jpeg "KI-Chips aus China: Der Konzern Huawei gewinnt auf dem chinesischen Markt für KI-Beschleuniger an Boden, während Nvidia infolge der US-Exportbeschränkungen Marktanteile verliert. (Bild: Huawei)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/6b/1d/6b1dde86fdb120b4cf9b8bc8573c415a/0133056789v3.jpeg "Wir bezahlen für Systeme, die menschliche Arbeit übernehmen, ohne bislang geklärt zu haben, wie die dadurch entstehende Wertschöpfung künftig verteilt werden soll. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/47/20/47201c1ce3692dbdb4e7e62709de4e16/0132649717v3.jpeg "Ingenieurberufe verändern sich: Neben der aktuellen Konjunktur treiben Digitalisierung, KI und neue Technologien den Bedarf an kontinuierlicher Qualifizierung. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/4e/41/4e4159d1e93e67d47bd2f51a90691b23/0131548978v2.jpeg "Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/48/de/48debf1969b6b404ab747c7b2d9a54b0/0134165705v2.jpeg "Bild 1: Das Drahtbonden ist als Kontaktierungstechnik in der Halbleiterindustrie und Mikroelektronik etabliert. Eine Voraussetzung für gute Verbindungen sind bedarfsgerecht saubere Oberflächen. (Bild: Bond-IQ)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/76/90/76908130e94e4437d17a1f7c27b819a8/0134196835v3.jpeg "Bild 2:
Kompressionsverhalten und effektive Wärmeleitfähigkeit von Keramold 20. (Bild: Kerafol)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/b9/e3/b9e379452d7f573818a252f098765cda/0134192048v2.jpeg "Silizium-Kohlenstoff-Komposit als Aktivmaterial zur Herstellung siliziumbasierter Anoden für Lithium-Ionen-Batterien im StrOboBatt-Projekt. (Bild: Fraunhofer ISE)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/b0/5e/b05e50a1e86fa4e29d11278e9bcec82b/0134194129v2.jpeg "Bild 1: Während Befragte aus Europa (blau) und Nordamerika (rot) nahezu identische Ansichten bei der Wahl und Beschaffung von Steckverbindern haben, zeigen sich bei den Themen KI und 3D-Druck erhebliche Unterschiede. (Bild: Harwin)")