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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Dr. Alexander Noack steht neben dem QRNG-R19-Demonstrator. Dieser Quanten-Zufallszahlengenerator gewinnt echte Zufälligkeit aus Quanten-Vakuumfluktuationen. Auf Basis von intrinsisch zufälligen und unbeeinflussbaren Quanteneffekten werden echte Zufallszahlen mit Bitraten von 4 GBit/s erzeugt. (Bild: Fraunhofer IPMS)
    Sicherheitskritische Anwendungen
    Quanten-Zufallsgenerator für datenintensive Anwendungen
    Energie sparen, schneller rechnen und Daten dauerhaft sichern: Die von Fraunhofer IPMS entwickelte und nach industriellen Prozessen von Globalfoundries gefertigte FRAM-Speichertechnologie soll genau diese Anforderungen erfüllen. (Bild: Fraunhofer / Piotr Banczerowski)
    Schnelle und energieeffiziente Speicher
    Ferroelektrische Speicher in industrieller Fertigungstechnologie produziert
    Antennenarray am Mast: Beamforming und HF‑Integration sind Schlüsselfaktoren für die Performance künftiger 6G‑Netze. (Bild: frei lizenziert)
    FR3, ISAC und Physical AI
    6G bis 2030 braucht neue Anforderungen an Netze und Hardware
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
     (Bild: Imec)
    3D-Chip-Integration
    Imec und Sony entwickeln neues Isolationsverfahren für Rückseitenkontakte
    AMD hat das in Kalifornien ansässige Startup Mext übernommen. Das von dem Unternehmen entwickelte Speicher-Tiering soll selten genutzte Daten auf NAND-Flash auslagern und so den DRAM-Bedarf in Rechenzentren entlasten. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Verlagerung von DRAM auf NAND
    AMD übernimmt Speichertechnologie-Startup Mext
    Federkontakte: 
Aus einem federnden Pin wird ein elektromechanisches Ausgleichssystem, das verbindet, toleriert und stabilisiert. Zu sehen der Omniball Connector. (Bild: Mill-Max)
    Federkontakte
    Abgestimmter Kompromiss: Wenn der Kontakt mechanisch mitdenkt
  • KI & Intelligent Edge
    • KI & Machine Learning
    • Edge KI
    • Edge-Cloud-Architektur
    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Digitale Souveränität: Deutschland und Frankreich wollen künftig gemeinsam stärker auf eigene Infrastrukturen, offene Technologien und besser geschützte Datenräume setzen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Weg von Big Tech aus den USA
    Deutschland und Frankreich legen gemeinsamen Plan für digitale Souveränität vor
    Quantencomputer Libra: Das fehlerkorrigierte System von Quera soll ab 2028 über Amazon Braket für komplexe kommerzielle Anwendungen verfügbar sein. (Bild: Quera)
    Quantencomputing in der Cloud
    Quera plant fehlertoleranten Quantencomputer für 2028
    Wearable: Die Kombination aus multimodaler Sensorik, Embedded AI und Echtzeitfeedback schafft eine neue Form der prozessintegrierten Werkerassistenz. (Bild: Voss Automotive)
    Steckverbinderfertigung
    KI-gestützte Echtzeitvalidierung manueller Montageprozesse
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    • IoT Connectivity
    • Raspberry PI & SBC
    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Duo: Carrierboard „Just A Pi“ (oben) mit kaum sichtbarem Raspberry Pi CM5 (Bild: ARK Electronics)
    Raspberry-Pi-Zubehör
    „Just A Pi“: Carrierboard in gleicher Größe wie Raspberry Pi CM5
    Während Desktop-Systeme heute standardmäßig mit Exploit-Mitigation-Mechanismen abgesichert sind, fehlen vergleichbare Schutzmaßnahmen in vielen Embedded Devices noch immer. Das macht vernetzte Geräte im Feld zu einem attraktiven Angriffsziel und verschärft den Handlungsdruck für Hersteller.  (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Schutzlos im Feld
    Warum Embedded Systems der Desktop-Sicherheit um Jahre hinterherhinken
    Cybersecurity: entwickelt sich zunehmend von einer isolierten IT-Disziplin zu einem integralen Bestandteil industrieller Wertschöpfung. (Bild: Designed by Freepik)
    Embedded-Systeme
    Wie Cybersecurity und KI die industrielle Zukunft beeinflussen
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
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    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Dimensionen im Fokus: Eine vollständige Wheatstone-Brückenschaltung auf einer Fingerkuppe verdeutlicht den hohen Grad der Miniaturisierung der Sensortechnologie von Digid. (Bild: Digid)
    Wärmemanagement in der Leistungselektronik
    Nanoscale-Sensoren bändigen Hotspots in GPUs und Batterien
    Stromversorgungslösungen für Rechenzentren boomen, entsprechend gefragt sind SiC-Anwendungen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Aufschwung für Leistungshalbleiter
    Der KI-Boom rettet die SiC-Industrie
    Amperesand zeigte auf der PCIM 2026 einen SiC-basierten Solid-State-Transformer für Mittelspannungsnetze. Das modulare System soll klassische Netztransformatoren und nachgelagerte Wandlerstufen in bestimmten Anwendungen ersetzen; etwa in Rechenzentren, Speicherinfrastruktur oder Hafenstromlösungen. (Bild: VCG)
    PCIM 2026
    Die schneller verfügbare Alternative zum klassischen Netztrafo
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Tom Trill, CEO von Qualinx, und Dr. Manfred Horstmann, Senior Vice President und General Manager bei GlobalFoundries (Bild: Globalfoundries)
    Halbleiterfertigung in Europa
    Ein vollständig europäischer Fertigungsablauf für GNSS-Chips
    AMD Zynq Ultrascale+ MPSoC ZCU102 Evaluierungskit: Ob als fertiges System oder zur Vorevaluierung, die Implementierung eines RISC-V-Softcores auf einem FPGA kann sich mituner schwieriger gestalten als gedacht. (Bild: AMD)
    RISC-V-Implementierung
    Portierung von OpenTitan Earl Grey auf AMDs Evaluierungskit Zynq Ultrascale+ mit MPSoC ZCU102
    Zur Stärkung des Portfolios insbesondere mit Blick auf Edge-Cloud-Infrastruktur für KI-Lösungen übernimmt Low-Power-FPGA-Spezialist Lattice Semiconductor den Firmware- und Cloud-Software-Entwickler AMI. (Bild: Lattice)
    Steuerungslösungen für Cloud- und KI-Infrastruktur
    Lattice übernimmt Firmware- und Cloud-Spezialist AMI für 1,6 Mrd. US-Dollar
    Im Element: 
Auch fast 40 Jahre, nachdem sich der Elektrotechnik-Ingenieur als Berater für ASIC- und FPGA-Entwicklung selbstständig machte, hält Eugen Krassin immer noch Schulungen und Seminare zur programmierbaren Logik. (Bild: Toby Giessen)
    Fragen an die „Urgesteine“
    „Ein Ingenieur im Jahr 2026 benötigt ein deutlich breiteres Kompetenzspektrum“
  • Fachthemen
    • Elektrische Antriebstechnik
    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
    • Funktionale Sicherheit
    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Während Desktop-Systeme heute standardmäßig mit Exploit-Mitigation-Mechanismen abgesichert sind, fehlen vergleichbare Schutzmaßnahmen in vielen Embedded Devices noch immer. Das macht vernetzte Geräte im Feld zu einem attraktiven Angriffsziel und verschärft den Handlungsdruck für Hersteller.  (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Schutzlos im Feld
    Warum Embedded Systems der Desktop-Sicherheit um Jahre hinterherhinken
    Die Neugründung eines KI-Sicherheitsinstituts soll insbesondere auf die digitale Souveränität Deutschlands einzahlen. (Bild: Gemini / KI-generiert)
    Resilienz
    Bundesregierung gründet KI-Sicherheitsinstitut
    Agentische KI: Die Zukunft der KI in EDA liegt nicht mehr in Copiloten, sondern in der Orchestrierung vieler Prozesse. (Bild: Siemens EDA)
    Agentische KI in der EDA
    Wenn KI nicht mehr nur assistiert, sondern EDA-Workflows steuert
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Mixed-Signal- und Leistungshalbleiter: Die Dienstleistungen der Cosmic-Gruppe begleiten Kunden von der ersten Designphase bis zum End-of-Line-Test. (Bild: Cosmic Group)
    Halbleitertest
    Ein neuer globaler Player bündelt Test-Expertise
    Wearable: Die Kombination aus multimodaler Sensorik, Embedded AI und Echtzeitfeedback schafft eine neue Form der prozessintegrierten Werkerassistenz. (Bild: Voss Automotive)
    Steckverbinderfertigung
    KI-gestützte Echtzeitvalidierung manueller Montageprozesse
    Keysight beschleunigt mit der Hybrid-eCall-Zertifizierung den Fortschritt in der Notfallkommunikation für die Automobilindustrie. (Bild: Keysight)
    Hybride eCall-Zertifizierung
    Notruf-Absicherung nach der 2G/3G-Abschaltung weiter garantieren
    Dimensionen im Fokus: Eine vollständige Wheatstone-Brückenschaltung auf einer Fingerkuppe verdeutlicht den hohen Grad der Miniaturisierung der Sensortechnologie von Digid. (Bild: Digid)
    Wärmemanagement in der Leistungselektronik
    Nanoscale-Sensoren bändigen Hotspots in GPUs und Batterien
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    • Smart Mobility
    • Elektromobilität
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Ungenutztes Potenzial: In Krankenhäusern hinkt die Vernetzung medizinischer Geräte hinterher. Das wirkt sich auf Diagnostik und Therapie aus. (Bild: frei lizenziert)
    Vernetzte Medizinelektronik
    Warum das Potenzial der Hardware an Schnittstellen scheitert
    Riesiger Erfolg: 
1983 schlug die Geburtsstunde des Controller Area Networks. Eine Revolution, denn es reduzierte den Verkabelungsaufwand, ist ausfallsicher und echtzeitfähig.  (Bild: © Elena - stock.adobe.com / KI-generiert)
    Controller Area Network
    CAN-Bus: Nervensystem des Fahrzeugs
    Miniaturisierung: 
Der implantierbare Hirndrucksensor (Kitea-Sensor) wiegt nur rund 0,3 Gramm. Die sicherheitskritische Elektronik ist hermetisch in einem biokompatiblen Glasgehäuse versiegelt. (Bild: Parasoft)
    Sicherheitskritische Firmware
    Automatisierte Tests für smarte Gehirn-Implantate
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    • Mikro-/Nanotechnologie
    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
     (Bild: Imec)
    3D-Chip-Integration
    Imec und Sony entwickeln neues Isolationsverfahren für Rückseitenkontakte
    Waferfertigung bei Intel mit einer HIGH-NA-EUV-Anlage. Intel Foundry hat den Start der Risikoproduktion für den iterativ verbessrte Fertigungsprozess 18A-P angekündigt. Dieser soll nach Unternehmensangaben höhere Leistung, verbesserte thermische Eigenschaften sowie Kompatibilität mit den Designregeln von Intel 18A bieten. (Bild: Intel)
    Iterative Verbesserung der Fertigung
    Intel startet Risikoproduktion von 18A-P
    Bild 1: (A) X-Cut-HAADF-Rasterelektronenmikroskopieaufnahme eines WS2-Bauelements mit einer CPP von 50 nm, einer Kontaktlänge von 19 nm und einer Breite von 256 nm nach dem Ätzen der Gate-Anschlussleitung. (B) die entsprechende energiedispersive Röntgenspektroskopie (EDS)-Analyse (Bild: Imec)
    Integrationsprozess
    Industrietauglicher 300-mm-Prozess für 2D-Transistoren
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    • Wirtschaft & Politik
    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Hermann Strass: Das Elektronik-Urgestein begleitete und prägte die Branche für Jahrzehnte als internationaler Technik-Experte, Normungsspezialist und kritischer Fachautor. (Bild: Stefan Bausewein)
    Fragen an die „Urgesteine“
    Früher kannte ich jeden Transistor auf dem Schaltplan mit Vornamen
    Digitale Souveränität: Deutschland und Frankreich wollen künftig gemeinsam stärker auf eigene Infrastrukturen, offene Technologien und besser geschützte Datenräume setzen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Weg von Big Tech aus den USA
    Deutschland und Frankreich legen gemeinsamen Plan für digitale Souveränität vor
    Bosch-Standort in Shanghai: Wegen nicht genehmigter Lieferungen an Huawei muss Bosch in den USA eine Millionenstrafe zahlen. (Bild: Bosch)
    Verstoß gegen US-Exportkontrollen
    Bosch zahlt 36 Millionen Dollar Strafe wegen Huawei-Lieferungen
  • Arbeitswelt
    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)
    Umfrage zur Elektrokonstruktion
    KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
     (Bild: Vogel Professional Education)
    Buchtipp
    Künstliche Intelligenz im Mittelstand: Praxisnaher Wegweiser für KI-Strategien
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