Lithografiemaschinerie China plant Lieferung fünf eigener DUV-Lithografie-Anlagen noch für dieses Jahr

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China bereitet die Auslieferung eigener Immersions-DUV-Systeme vor. Die von Shanghai Yuliansheng entwickelte Technik soll zunächst bei führenden chinesischen Chipherstellern erprobt werden.

China kommt dem Ziel einer eigenständigen Lithografie-Infrastruktur offenbar einen Schritt näher. Berichten zufolge sollen noch in diesem Jahr fünf Immersions-DUV-Systeme ausgeliefert werden, deren technologische Grundlage von Shanghai Yuliansheng Technology entwickelt wurde. Für 2027 ist demnach eine Steigerung auf rund 20 Anlagen vorgesehen.

Shanghai Yuliansheng wurde vor etwa vier Jahren als staatlich unterstütztes Unternehmen gegründet und soll Verbindungen zum Telekommunikations- und Technologiekonzern Huawei sowie zum Halbleiterausrüster SiCarrier unterhalten. Das bislang wenig bekannte Unternehmen konzentriert sich auf Fertigungstechnik für die chinesische Halbleiterindustrie.

Inzwischen soll Shanghai Aishengna Electronic Technology Group das Entwicklungsteam von Yuliansheng übernommen haben. Aishengna wird in den Berichten als das Unternehmen genannt, das die von Yuliansheng entwickelten Systeme fertigen beziehungsweise an chinesische Kunden ausliefern soll. Damit verteilt sich das Projekt offenbar auf Entwicklungsarbeit bei Yuliansheng und die weitere Industrialisierung unter dem Dach von Aishengna.

Immersions-DUV für fortgeschrittene Prozesse

Bei der Anlage handelt es sich um ein Immersionssystem für die Deep-Ultraviolet-Lithografie. Bei diesem Verfahren befindet sich zwischen Projektionsoptik und Wafer eine Flüssigkeit, wodurch sich die numerische Apertur und damit die erreichbare Strukturauflösung erhöhen lässt. Immersions-DUV ist seit vielen Jahren eine zentrale Technologie für die Fertigung fortgeschrittener Halbleiter.

Das chinesische System soll für 28-Nanometer-Strukturen mit einer einzelnen Belichtung ausgelegt sein. Durch Mehrfachstrukturierung sollen auch Prozesse der 7-Nanometer-Klasse und möglicherweise der 5-Nanometer-Klasse realisierbar sein. Dabei werden die gewünschten Strukturen in mehreren Belichtungs- und Prozessschritten erzeugt, was die Komplexität und den Aufwand der Fertigung deutlich erhöht.

Technisch soll sich die Maschine am Twinscan NXT:1950i von ASML orientieren, einem Immersions-DUV-System, das der niederländische Hersteller 2008 vorstellte. Belastbare Angaben zur Belichtungsleistung, zum Waferdurchsatz, zur Überlagerungsgenauigkeit und zur langfristigen Prozessstabilität der chinesischen Anlage liegen bislang jedoch nicht vor.

Unklar ist zudem, welche zentralen Komponenten bereits aus chinesischer Produktion stammen. Lithografiesysteme bestehen aus hochpräzisen Lichtquellen, Optiken, Wafer- und Reticle-Stages, Messsystemen sowie komplexer Steuerungssoftware. Die Verfügbarkeit und Beherrschung dieser Komponenten entscheidet wesentlich darüber, ob eine Anlage zuverlässig in der Serienfertigung eingesetzt werden kann.

Praxistest bei chinesischen Chipherstellern

Zu den vorgesehenen Empfängern der ersten Systeme zählen den Berichten zufolge Semiconductor Manufacturing International Corporation, Hua Hong Semiconductor und der Speicherhersteller ChangXin Memory Technologies. SMIC soll bereits seit September 2025 eine von Yuliansheng entwickelte Immersions-DUV-Anlage testen.

Die ersten Auslieferungen wären vor allem als technologische und industrielle Erprobungsphase zu verstehen. Für den Einsatz in einer Halbleiterfabrik reicht es nicht aus, die geforderte Strukturgröße grundsätzlich abzubilden. Entscheidend sind ein stabiler Durchsatz, geringe Defektraten, präzise Überlagerung mehrerer Maskenebenen sowie eine hohe Verfügbarkeit über lange Produktionszeiträume.

Ob Shanghai Yuliansheng und Aishengna diese Anforderungen bereits erfüllen, lässt sich auf Grundlage der bisher veröffentlichten Informationen nicht bewerten. Die geplanten Stückzahlen deuten allerdings darauf hin, dass China über einzelne Laborprototypen hinausgehen und eine eigene industrielle Basis für Immersions-DUV-Systeme aufbauen will. Damit entwickelt sich Lithografie zunehmend zu einem zentralen Baustein der chinesischen Strategie für eine technologisch eigenständige Halbleiterfertigung.(sg)

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