Gespräche über Subventionen TSMC verhandelt mit Bundesregierung über Waferstandort

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TSMCs potentielle Pläne, in Deutschland eine Wafer-Fab zu eröffnen, nehmen Gestalt an: Der Halbleiterfertiger hat Medienberichten zufolge mit der Bundesregierung erste Gespräche über einen möglichen nationalen Standort geführt.

Lora Ho, die für den Vertrieb zuständige Senior-Vizepräsidentin bei TSMC, hat gegenüber Reportern am Rande eines Technologieforums in Taipeh entsprechende Gerüchte bestätigt. Demnach habe der Auftragsfertiger Gespräche mit der deutschen Regierung begonnen, welche eine mögliche Eröffnung einer Wafer-Fab in Deutschland zum Inhalt hatten.

Eine endgültige Entscheidung hinge aber von mehreren Faktoren ab, darunter möglichen staatlichen Subventionen, der Kundennachfrage und dem vorhandenen Talentpool. Der taiwanesische Chiphersteller müsse demnach noch mit den deutschen Behörden über Anreize sprechen oder sich für einen Standort entscheiden, so Ho.

Entsteht ein Fertigungsboom in Deutschland?

Diese Details bestätigen erste Berichte aus dem vergangenen Juli, wonach der taiwanesische Halbleiterspezielist einen Standort in Deutschland in Erwägung ziehe. Damals sagte der TSMC-Vorsitzende Mark Liu, man führe Gespräche mit Kunden über die Errichtung einer Wafer-Fab in Deutschland.

In Sachen Nachfrage könnte derweil in Deutschland eine gewisse Konkurrenzsituation entstehen. Erst vergangene Woche hat BMW mit dem TSMC-Konkurrenten Globalfoundries, die bereits seit Jahren eine Fertigungsanlage in Dresden betreiben, ein Versorgungsabkommen über die nächsten Jahre geschlossen. Auch Intel hat angedeutet, dass es möglicherweise demnächst in Bayern eine Wafer-Fertigungsstätte errichten könnte – allerdings werde derzeit auch Galway in Irland in Erwägung gezogen. Eine Entscheidung Intels wird noch bis Ende diesen Jahres erwartet.

Deutschland ist als wichtigster einzelner Halbleiterabnehmer innerhalb der EU und als zentraler Standort in Europa eine naheliegende Wahl für die Errichtung einer Chip- oder Waferfertigungsstätte. Hohe Lohnpreise schmälern diese Attraktivität allerdings wieder. Die Frage nach möglichen Subventionen durch die Regierung dürften demnach ein entscheidender Faktor sein, ob TSMC oder Intel eine Fab hierzulande errichten möchten.

Internationalisierung vs. nationale Lieferketten

TSMC wendet sich derzeit von seiner in der Vergangenheit verfolgten Politik ab, den Großteil der Produktion auf einige wenige Standorte in Taiwan zu konzentrieren. Erst kürzlich hatte sich das Unternehmen dazu verpflichtet, eine große Chipfabrik in Arizona zu bauen. Zudem soll ebenso in Japan eine neue TSMC-Anlage entstehen, um die dortige Nachfrage besser bedienen zu können.

Während der weltgrößte Auftragsfertiger von Halbleitern entsprechende Expansionspläne hegt, planen mehrere Nationen wie die USA oder Japan, die Halbleiterproduktion und entsprechende Lieferketten im eigenen Marktraum zu stärken und intensiver zu fördern. Auch in der EU werden entsprechende Stimmen nach einem European Chips Act zunehmend lauter. Die EU hat ein altes Ziel aus der Zeit von Neelie Kroes als Vizepräsidentin der Europäischen Kommission wiederbelebt: Europa soll einen Anteil von 20 % am weltweiten Halbleitermarkt erreichen. Die europäische Chipindustrie hat es bislang abgelehnt, sich an den Plänen der EU zum Bau von Spitzenfabriken zu beteiligen. Daher haben sich seitens der EU Bemühungen verstärkt, in ausländische Chipunternehmen zu investieren, um das angestrebte Ziel zu erreichen.

Generell herrschen unterschiedliche Ansichten auch in der Spitzenindustrie darüber, ob der Aufbau rein lokaler Lieferketten eine gute oder schlechte Strategie seien. Über eine entsprechende Überlegung seitens der USA hatten sich Intel-Chef Pat Gelsinger und TSMC-Vorstand Mark Liu erst kürzlich einen verbalen Schlagabtausch geliefert. Während Gelsinger sich für starke Förderungen ausschließlich nationaler Unternehmen ausspricht, betrachten Liu und TSMC-Gründer Morris Chang solche Überlegungen als Irrweg.

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