Wege aus der Chipkrise TSMC erwägt Bau einer Chipfabrik in Deutschland

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Wegen des rasant wachsenden Chip-Bedarfs in Europa will der weltgrößte Halbleiterfertiger TSMC möglicherweise eine IC-Fab in Deutschland bauen. Man sondiere gerade diese Option mit deutschen Hauptkunden, erklärt Konzernchef Mark Liu. Es wäre die erste Chipfabrik des Konzerns in Europa.

Bislang hatte der weltweit größte IC-Auftragsfertiger abgestritten, Europa als Standort für eine neue Halbleiterfertigungsstätte in Betracht zu ziehen. Auf der diesjährigen Aktionärshauptversammlung am Montag erklärte Chairman Dr. Mark Liu nun genau das: Aufgrund des rasant wachsenden Chip-Bedarfs denkt Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) über den Bau einer Fab in Deutschland nach. Es wäre die erste Chipfabrik des Konzerns in Europa.

Laut einem Bericht der Nachrichtenagentur Reuters sagte Liu: „Wir prüfen Deutschland [als Standort] derzeit ernsthaft, aber der Prozess ist noch in einem sehr frühen Stadium.“ Man kommuniziere direkt mit den Hauptkunden in Deutschland, „um zu sehen, ob dies für sie die beste und effektivste Option ist“. Noch sei es aber zu früh, dies zu bestätigen.

TSMC will in seine Zielmärkte expandieren

Fakt ist, dass TSMC geografisch expandieren will. So hatte das Unternehmen Anfang des Jahres bekannt gegeben, mehr als 100 Mrd. US-Dollar über die kommenden drei Jahre in den Ausbau seiner weltweiten Fertigungskapazitäten stecken zu wollen.

Vor kurzem hat TSMC Pläne zum Bau neuer Fabriken in den USA und Japan angekündigt. Auch hier macht man sich Sorgen über die Konzentration der Chip-Herstellungskapazitäten in Taiwan. Hier entstehen derzeit mit Abstand die meisten der weltweit fortschrittlichsten Chips, gleichzeitig liegt es geografisch nahe beim politischen und wirtschaftlichen Rivalen China, der Taiwan als chinesisches Territorium betrachtet und ganz offen eine Vereinigung mit dem chinesischen Mutterland anstrebt.

EU: Mehr Unabhängigkeit von IC-Importen angestrebt

TSMCs Überlegungen fallen in eine Zeit, in der mehrere Staaten und Staatengemeinschaften – darunter die EU – darüber nachdenken, wie sie angesichts aktueller IC-Versorgungsengpässe ihre Abhängigkeit von geografisch weit entfernten Zulieferern verringern können.

Die Europäische Kommission hat bereits in den letzten Wochen und Monaten Gespräche mit globalen Chip-Herstellern wie Intel und eben TSMC über ein verstärktes Engagement in der EU geführt, um die lokale Halbleiterproduktion anzukurbeln. Ziel ist es, sich besser vor Beeinträchtigungen globaler Lieferketten zu schützen.

TSMC-Urgestein Morris Chang hatte seinerseits vor kostspieligen Alleingängen bei der Chip-Fertigung und der Idee einer Chip-Autarkie beispielsweise in der EU gewarnt: Zu hoch sei das Risiko für letztlich nutzlos versenkte Milliardensummen und ein ausgebremstes Innovationstempo.

Automobilbranche stark von Chipmangel betroffen

Besonders die Automotive-Branche – eine der Kernindustrien in Deutschland und Europa – ist vom anhaltenden Chipmangel betroffen. Gerade erst hat Daimler erneut für tausende Mitarbeiter Kurzarbeit angeordnet. An drei deutschen Standorten wird die Produktion zumindest teilweise unterbrochen. Betroffen sind Beschäftigte der Mercedes-Werke in Sindelfingen, Rastatt und Bremen, wie der Konzern am Dienstag in Stuttgart bestätigte.

Wegen fehlender Elektronikkomponenten hat auch Konkurrent BMW diese Woche die Autoproduktion in seinem Regensburger Werk unterbrochen. Eine Sprecherin hatte gegenüber dem Fachmagazin „Automobilwoche“ bestätigt, dass die Produktion nach einer geplanten Ferienwoche am 9. August wieder aufgenommen werden soll.

VW hingegen kämpft vor allem auf dem wichtigen chinesischen Markt mit der IC-Knappheit. Die Engpässe seien vorerst nicht ausgestanden, durch Zwischenlagern lasse sich kaum Zeit gewinnen, erklärte China-Chef Stephan Wöllenstein Ende letzter Woche gegenüber der Deutschen Presseagentur dpa. „Wir haben jetzt nicht mehr in dem Umfang wie im ersten Quartal die Chance, die benötigten Fahrzeuge noch aus unseren Festlagerbeständen abzupuffern“, erklärte er. „Die Fahrzeuge gehen von den Fabriken im Prinzip direkt an den Handel.“

Chipmangel in einigen Bereichen möglicherweise noch bis 2024

Die Halbleiterknappheit mit ihren negativen Folgen etwa für Autobauer wird sich nach Experteneinschätzung noch weit ins kommende Jahr hinziehen. In manchen Bereichen wie etwa Speicherchips dürfte sich die Lage erst mit der Inbetriebnahme neuer Produktionsstätten in den Jahren 2023 bis 2024 entspannen, sagte Alan Priestley von der Analysefirma Gartner der dpa. Die Erholung in einzelnen Branchen werde angesichts der verschiedenen Ursprünge der Probleme unterschiedlich verlaufen.

Auch Intel-Chef Pat Gelsinger rechnet damit, dass sich die globale Allokationssituation bei ICs über die nächsten Monate zuspitzt und Chips noch bis 2023 knapp sein könnten. Bei der Präsentation der Geschäftsergebnisse seines Unternehmens zum dritten Quartal sagte er: „Während ich erwarte, dass die Talsohle bei den Engpässen in der zweiten Jahreshälfte durchschritten wird, wird es noch ein oder zwei Jahre dauern, bis die Industrie die Nachfrage vollständig erfüllen kann.“

Bedingung für Fab-Bau: Öffentliche Subventionen

Ein Grund dafür ist, dass moderne Autos immer stärker elektrifiziert und mit elektronischen Hilfssystemen ausgestattet werden. In Oberklassefahrzeugen stecken mittlerweile nicht selten Chips für mehr als 1.000 US-Dollar, wie der Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI) unlängst berichtet hat. Demnach wächst der Bedarf an Halbleitern für Autos in den nächsten Jahren um durchschnittlich knapp 12 %. Der Gesamtwert der Chips in Fahrzeugen werde von 50 Mrd. US-Dollar im vergangenen Jahr auf 87,4 Mrd. Dollar 2025 zunehmen.

Diese rasch steigende Nachfrage ist ein Grund, warum Intel ebenfalls über den Bau einer Fab in Europa nachdenkt – und möglicherweise Bayern als Standort wählt. Doch wie auch TSMC macht Intel zur Bedingung, dass sich Staat und möglicherweise auch Unternehmen der Branchen an den enormen Kosten für den Bau und Betrieb einer modernen IC-Fertigung beteiligen. Allein der Bau kann mehrere Mrd. US-Dollar kosten, bei neusten CMOS-Prozesstechnologien sogar zweistellige Milliardensummen verschlingen.

Mit Material von dpa und Reuters.

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