Neue Unsicherheiten für Halbleiterindustrie Trump will bewilligte Chip-Fördergelder neu aushandeln

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Die US-Regierung unter Präsident Trump hat angekündigt, die seit 2022 zugesprochenen Fördermittel aus dem Rahmen des CHIPS and Science Acts neu überprüfen zu wollen. Dies könnte Auswirkungen auf bereits bewilligte Mittel haben.

Die US-Regierung hat Meldungen von Reuters zufolge damit begonnen, die Bedingungen für die im Rahmen des CHIPS and Science Act vergebenen Subventionen zu überprüfen und möglicherweise neu zu verhandeln. Unter Berufung auf näher nicht benannte interne Quellen soll dies insbesondere die seit 2022 unter der Biden-Administration eingeführten Auflagen betreffen. US-Präsident Trump verfolge damit die Absicht, die Auszahlung bereits genehmigter Subventionen zu verzögern oder im Nachhinein deren Bedingungen zu ändern.

Besonders betroffen sind Unternehmen wie GlobalWafers, Intel, TSMC, Samsung Electronics und SK Hynix, die erhebliche Mittel aus dem CHIPS Act erhalten haben. GlobalWafers sollte beispielsweise 406 Millionen US-Dollar für Projekte in Texas und Missouri erhalten, jedoch erst nach Erreichen spezifischer Meilensteine ab 2025. Ob und in welchem Umfang sich diese Vereinbarungen ändern werden, bleibt unklar.

„Das CHIPS Program Office hat uns mitgeteilt, dass bestimmte Bedingungen, die nicht mit den Anordnungen und der Politik von Präsident (Donald) Trump übereinstimmen, nun für alle CHIPS Direct Funding Agreements überprüft werden“, sagte GlobalWafers-Sprecherin Leah Peng gegenüber Reuters. GlobalWafers, in Fertigungsdienstleister aus Taiwan mit speziellem Fokus auf Legacy-Halbleiter, sei aber nach eigenen Angaben nicht direkt von Washington über Änderungen der Bedingungen oder Konditionen seiner Förderverträge informiert worden.

Regierung kritisiert Auslandsexpansion trotz Subventionen

Die Trump-Administration hat erklärt, dass bestimmte Vertragsklauseln der vorherigen Regierung nicht mit den eigenen wirtschafts- und arbeitsmarktpolitischen Zielen übereinstimmen. Dazu gehören unter anderem die Verpflichtung zur Nutzung gewerkschaftlich organisierter Arbeitskräfte beim Fabrikbau und die Bereitstellung von erschwinglicher Kinderbetreuung für Fabrikarbeiter. Eine mögliche Abschaffung oder Anpassung dieser Auflagen könnte die Bedingungen für Unternehmen erheblich verändern.

Die Revisionspläne richten sich dabei nicht nur gegen Unternehmen aus dem Ausland, auch wenn US-Präsident Trump bislang noch nicht von seinem Gedanken, Zölle von bis zu 100 Prozent auf den Import von Halbleitern aus dem Ausland aufschlagen zu wollen, abgerückt ist. Ein besonderes Reizthema scheint ferner zu sein, dass die erwähnten Unternehmen nicht nur in amerikanische Produktionsstätten, sondern auch in Fertigungsanlagen im internationalen Ausland investieren.

Die zweite Regierung Trump betrachte es kritisch, dass Unternehmen, die Subventionen erhalten haben, gleichzeitig große Expansionspläne im Ausland verfolgen. Das träfe auch amerikanische Unternehmen: So hat zum Beispiel Intel im November 2024 eine 300-Millionen-Dollar-Investition in eine chinesische Montage- und Testanlage angekündigt – kurz nachdem der Chiphersteller die Subventionszusage durch den CHIPS Act erhalten hatte. Viele der größten Empfänger von Mitteln aus dem CHIPS Act - darunter Intel, TSMC, Samsung Electronics und SK Hynix - verfügen über große Produktionsanlagen in China. Auch der amerikanische Speicherhersteller Micron, der Fertigungsanlagen im US-amerikanischen Ausland betreibt, oder die deutsche Robert Bosch GmbH, der auch Gelder aus dem amerikanischen Fördertopf zugesprochen worden waren, könnten von den Revisionsplänen betroffen sein.

Einige der zugesprochenen Gelder wurden bereits wenigstens in Teilen ausbezahlt. Intel hatte Reuters zufolge zwei Zahlungen in Höhe von insgesamt 2,2 Mrd. US-Dollar aus dem CHIPS-Gesetz erhalten habe. TSMC habe vor dem Amtsantritt der neuen Regierung gemäß den Meilensteinbedingungen seiner Vereinbarung 1,5 Mrd. US-Dollar erhalten. Beiden Unternehmen waren außerdem Steuervergünstigungen von bis zu 25% zugesprochen worden.

Branchenverband fordert Stabilität

Die Semiconductor Industry Association (SIA) hat begonnen, mit ihren Mitgliedern zu diskutieren, wie der CHIPS Act verbessert werden könnte. David Isaacs, Vizepräsident für Regierungsangelegenheiten der SIA, betont die Bedeutung einer stabilen und ununterbrochenen Umsetzung der Produktions- und Forschungsförderungen. Die Branche setzt darauf, mit der neuen Regierung zusammenzuarbeiten, um eine effiziente Gestaltung des Programms sicherzustellen.

Die anstehende Neubewertung der CHIPS Act-Subventionen könnte erhebliche Auswirkungen auf Unternehmen der Halbleiterbranche haben. Noch ist unklar, in welchem Umfang bestehende Verträge angepasst oder neu verhandelt werden. Unternehmen und Branchenvertreter beobachten die Entwicklung genau, um sich auf mögliche Änderungen vorzubereiten. Die kommenden Monate dürften entscheidend dafür sein, wie sich die US-Subventionsstrategie für die Halbleiterindustrie entwickelt. (sg)

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