Entwickler-Konferenz

Trends und Technologien für Smart Power, Motion, High Speed und FPGA

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Die Themen und Referenten am Montag, 19. Juni

  • High speed connectivity with PCIe Gen 3, high density switch for computing and graphics embedded connectivity. Referent: Richard Cannon, Microsemi
  • High Speed Data Communication. Referent: Frank Hayes und Frank Kreutz, TE Connectivity
  • Enabling the next generation of low-cost applications with Intel’s Cyclone 10 FPGAs. Referent: Mark Frost, Altera
  • Smart Factory - Driving the Industry 4.0. Referent: Vojtech Elias, STMicroelectronics
  • Hands-on-Training: Introduction to Intel FPGA, Teil 1. Referent: Oren Hollander, HandsOn Training
  • Microsemi’s PolarFire Flash based, low power FPGA family versus, SRAM FPGA’s. Referent: Olaf Juergens, Microsemi
  • Board Level Interfaces - Chasing The Need For Speed. Referent: Thierry Goossens, Amphenol
  • Wer hat Angst vor'm schwarzen Hut? Sie müssen sich um die grauen Hüte kümmern! Safety und Security für embedded Systeme. Referent: Thomas Mack, NewTec
  • Board interfaces: Ethernet PHYs and Industrial solutions, including USB 3.x solutions. Referent: Matthias Goeing, Microchip
  • Hands-on-Training: Introduction to Intel FPGA, Teil 2. Referent: Oren Hollander, HandsOn Training

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