Nach eigenen Angaben hat NXP die branchenweit erste MCU-basierte Implementierung eines Glow Neural-Network-Compilers für Künstliche Intelligenz im Edge Computing realisiert. Dank optimierter Bibliotheken soll sie bis zu 3-mal schneller sein als die Glow-Standardversion.

Deutschland ist bei Patentanmeldungen aus Europa Spitzenreiter, was insbesondere Siemens zu verdanken ist. Das zeigt der aktuelle Jahresbericht 2018 des Europäischen Patentamts (EPA).

Die Impfungen gegen das Corona-Virus laufen und auch Arztpraxen können die verschiedenen Vakzine impfen. Dabei muss die Lagertemperatur überwacht und protokolliert werden. Ein WLAN-Datenlogger hilft hierbei.

Lieferengpässe elektronischer Komponenten haben Unternehmen intensiv im Blick. Und Materialien für anstehende Infrastrukturprojekte? Auch hier sind Lieferketten zusammengebrochen. Wie Sie dennoch etwa Betriebserweiterungen realisieren können, verrät Aggreko am Beispiel von Rechenzentren.

Aus schwebenden Warenhäusern, die über den Städten am Himmel hängen, will Amazon künftig seine Kunden beliefern. Das geht aus einem jüngst bekannt gewordenem Patent-Antrag des Online-Versandriesen hervor. Die Zustellung der Waren übernehmen dann von dort ausgesendete Drohnen.

In unserer neuen Serie zu 19-Zoll-Systemen nehmen wir die wichtigsten Backplane-Standards unter die Lupe. Die beiden Konsortien PICMG und VITA haben diese Standards maßgeblich vorangetrieben.

Akkus statt Zylinder – VW führt seine Verbrennungsmotoren-Hauptfabrik in die neue Zeit. In Salzgitter wird es jetzt ernst mit ergänzenden Batteriezellen, auch der Kanzler kommt. Europas Autobranche muss sich sputen, will sie nicht den Anschluss an Asien und die USA verpassen.

Ein Team von Wissenschaften aus Deutschland, Bulgarien und Spanien hat ein neues, metall-organisches Material entwickelt, das ähnliche Eigenschaften wie kristallines Silizium aufweist. Das mit einfachen Mitteln bei Raumtemperatur herstellbare Material könnte in Zukunft als Ersatz für konventionelle nicht-organische Materialien dienen, die in der Optoelektronik genutzt werden.

Vernetzte Medizinprodukte müssen in jeder Phase des Design- und Entwicklungsprozesses sicher gegen Angriffe sein. Die Sicherheit muss auch im Falle eines Angriffs gewährleistet sein.

Eine sich anbahnende Überkapazität der Fertigung, hohe Inflationsraten und eine anstehende Rezession werden den Halbleitermarkt spätestens Mitte 2023 deutlich einbrechen lassen. Das kündigte Malcolm Penn, Analyst und CEO von Future Horizons, im Rahmen der Branchenmesse IFS2022 in London an. Nach dem Boom der letzten Jahre drohe der Markt um bis zu 23 Prozent nachzugeben.