Hochspannungssysteme lassen sich mit Optokopplern, kapazitiven und induktiven Methoden isolieren. Aus verschiedenen Gründen setzen Anwender heute auf die Übertragung mittels elektrischen und elektromagnetischen Feldern. Was bieten die Varianten?

Nokia holt sein letztes Ass aus dem Ärmel. Das milliardenschwere Patentportfolio erhält den einstigen Handy-Primus am Leben.

Die Batteriezellproduktion ist ein chancenreicher Zukunftsmarkt für den Maschinen- und Anlagenbau in Deutschland – das ist das Ergebnis einer vom VDMA und der RWTH Aachen erstellte Studie.

Mit einer Investitionssumme von knapp 6 Mrd. US-Dollar baut der chinesische Display-Hersteller Tianma zwei neue Fertigungsanlagen. Damit will man der Nachfrage nach Panels für Automobilbau, IT und Industrie nachkommen.

Sie stecken mittendrin im Thema Usability? Dann freuen sich unsere Kollegen von der Redaktion elektrotechnik AUTOMATISIERUNG über Ihr Mitwirken am 8. Industrial Usability Day 2020 in Würzburg. Schicken Sie uns Ihr Vortragsthema bis zum 31. Mai 2020.

Die optimierten Shunt-Widerstände mit breitem Anschlussgehäuse der LTR10L-Serie von Rohm eignen sich für zahlreiche Anwendungen im Automobil, in der Industrie und in Konsumgütern. Zudem erweitert Rohm seine Produktpalette um die weiterentwickelten universellen Shunt-Widerstände MCR10L und MCR18L.

Der speziell für EtherCAT-Industrieanwendungen konzipierte XMC4300-Mikrocontroller mit ARM Cortex M-CPU integriert umfangreiche Peripherie-Funktionen in einem Baustein für ökonomischere Entwicklung.

Das Unternehmen KSG Leiterplatten aus Gornsdorf/Sachsen hat 100 Prozent der Geschäftsanteile des österreichischen Leiterplattenherstellers Häusermann aus Gars am Kamp erworben.

Auf der Fachmesse Computex in Taipeh hat Intel in seiner Keynote erstmalig seine neue Prozessorreihe Core-X vorgestellt. Das neue High-End-Flagschiffe der x86-CPUs, der i9-7980XE, verfügt über 18 Prozessorkernen und bis zu 36 Threads.

Ericsson und Intel beabsichtigen eine strategische Zusammenarbeit, um die 18A Prozess- und Fertigungstechnik des Halbleiterexperten Intel für eine verbesserte 5G-Infrastruktur von Ericsson zu nutzen.