Anbieter zum Thema

Dr. Kevin Zhang, Senior Vice President für Geschäftsentwicklung bei TSMC, stellt auf dem Firmensymposium die Technologie-Roadmap des weltweit größten Halbleiter-Auftragsfertigers vor. Dazu zählt neben der monolithischen auch die heterogene Integration. Bereits Ende des Jahrzehnts könnte die Zahl der Transistoren pro Chip die 1-Trillion-Marke knacken. (Bild: TSMC)
TSMC Symposium Amsterdam

Aus erster Hand: Das plant TSMC in Europa

Auf dem TSMC Technology Symposium machte Kevin Zhang, Senior Vice President für Geschäftsentwicklung bei TSMC, klar: Für eine Chip-Fab in Dresden sprechen viele Gründe. Das Unternehmen prüft derzeit mehrere Optionen, hoch im Kurs ist eine 20-nm-Prozessgeneration mit Embedded RRAM, ein 6-nm-Prozess könnte folgen. Im August soll die Entscheidung fallen.

Weiterlesen

Bildergalerien

Alle einzelnen Antriebskomponenten sind in einem gemeinsamen Gehäuse untergebracht. (Bild: EBM-Papst)
Baukasten

Modulares Antriebssystem kompakt verpackt

Bei EBM-Papst wird das modulare Baukastensystem für Antriebe weitergedacht: Sämtliche individuell ausgewählten Komponenten erhält man in einem einzigen Gehäuse. Für den Anschluss genügt ein industrietauglicher Stecker, was das Handling bei der Inbetriebnahme erleichtert.

Weiterlesen