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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Ein Bündnis aus Industrieunternehmen und Forschung will additive Fertigungstechniken einer breiten Anwendung im Mittelstand verhelfen. Im Bild: Dr. Oliver Neudert bei der Kontrolle des Druckprozesses an einem Filament-3D-Drucker. (Bild: AddiQ)
    Industrieller 3D-Druck
    Mess- und Prüfverfahren für einen sicheren 3D-Druck
    Nicht jede RISC-V-IP eignet sich für jede angestrebte Prozessorlösung oder -anwendung. Mit einer vereinheitlichenden Profilspezifikation will Quintauris der zunehmenden Fragmentierung bei existierenden RISC-V-IPs entgegenwirken. (Bild: frei lizenziert)
    Quintauris Altair
    Einheitliches RISC-V-Profil für Embedded-Systeme
    Prof. Dr.-Ing. Holger Hanselka, Präsident der Fraunhofer-Gesellschaft: „Deutschland hat das Potenzial, seine technologische Stärke weiter auszubauen.“ (Bild: Fraunhofer Gesellschaft)
    Kommentar zum EFI-Gutachten 2026
    Mehr Tempo für Wachstum, Souveränität und Fortschritt
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Mit 3D-Druck in Form filigraner Leiterbahnen auch Flachglas verhindern die Entwickler von Irlbacher das Unterschreiten des Taupunkts auf der Glasoberfläche. (Bild: Irlbacher)
    3D-Druck in Sensorik & Optik
    Beheizbare Gläser verhindern Beschlagen von Kameras und Sensoren
    Die Schlagworte "Ki-getrieben" und "Software-definiert" stehen auch bei den führenden Herstellern von Test- und Debug-Werkzeugen für Mikrocontrollerbasterte Systeme eine zentrale Rolle. (Bild: Lauterbach)
    Trace- und Debug-Systeme
    Dies bieten die gängigen Debug-Tools zur Embedded World 2026
    Ein Bündnis aus Industrieunternehmen und Forschung will additive Fertigungstechniken einer breiten Anwendung im Mittelstand verhelfen. Im Bild: Dr. Oliver Neudert bei der Kontrolle des Druckprozesses an einem Filament-3D-Drucker. (Bild: AddiQ)
    Industrieller 3D-Druck
    Mess- und Prüfverfahren für einen sicheren 3D-Druck
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    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Die embedded world 2026 findet vom 10. bis zum 12. März 2026 statt. (Bild: NürnbergMesse / Thomas Geiger)
    embedded world 2026
    Tore auf für die embedded world 2026: Was gibt es zu tun, was zu sehen?
    Erst für kurzem hatte die US-Regierung unter bestimmten Bedingungen gestattet, dass High-End Chips für KI wie Nvidias H200-Reihe (im Bild) doch nach China exportiert werden dürfen. Aber nun wird das Steuer ummso härter wieder zurückgerissen: Ein eEntwurf sieht vor, den Export von Hardware für KI-Technologien weltweit stärker zu kontrollieren. Selbst Verbündete wären betroffen. (Bild: Nvidia)
    KI-Politik
    USA wollen Export von KI-Chips weltweit stärker kontrollieren
    Die Fraunhofer-Institute IAF und IIS arbeiten im Fraunhofer Forschungs- und Innovationszentrum Chip AI an Chipdesigns für und mit KI. (Bild: Fraunhofer IAS / KI-generiert (Adobe Firefly))
    KI-Hardware aus Baden-Württemberg
    Fraunhofer baut KI-Chipdesign-Zentrum in Heilbronn auf
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Die embedded world 2026 findet vom 10. bis zum 12. März 2026 statt. (Bild: NürnbergMesse / Thomas Geiger)
    embedded world 2026
    Tore auf für die embedded world 2026: Was gibt es zu tun, was zu sehen?
    Die Schlagworte "Ki-getrieben" und "Software-definiert" stehen auch bei den führenden Herstellern von Test- und Debug-Werkzeugen für Mikrocontrollerbasterte Systeme eine zentrale Rolle. (Bild: Lauterbach)
    Trace- und Debug-Systeme
    Dies bieten die gängigen Debug-Tools zur Embedded World 2026
    Arduino Ventuno Q: Arduinos neue KI-Entwicklerplattform adressiert die Industrie. (Bild: Arduino)
    Kampfansage an Raspberry Pi
    Arduino Ventuno Q: 40-Tops-KI-Entwicklerplattform für die Industrie
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
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    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Wolfspeeds neues Produkt, ein SiC-Leistungshalbleiter mit einer Sperrspannung von 10 kV. (Bild: Wolfspeed)
    Leistungselektronik
    Wolfspeed stellt 10-kV-SiC-MOSFET für Hochspannungsanwendungen vor
    Diskrete DC/DC-Stromversorgung: 
Sie besteht aus Treiber-IC, Transformator und 
Gleichrichter. Die Architektur ermöglicht 
eine kompakte isolierte Hilfsversorgung mit 
minimaler Stückliste. (Bild: RECOM Engineering GmbH & Co KG)
    DC/DC-Wandler-Architekturen
    Vom integrierten Modul zur diskreten DC/DC-Topologie
    Die Solid-State-Batterie wurde 2026 auf der CES in Las Vegas vorgestellt. (Bild: Donut Lab)
    Der Donut im Labor, Teil 2
    100 °C: Hochtemperaturtest einer „Solid-State“-Batterie
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Die PIC64-Serie an Multicore-Mikroprozessoren setzt auf RISC-V-Kerne und eignen sich speziell für Anwendungen mit asynchronem Multipricessing (AMP) in intelligenten Embedded-Edge-Anwendungen. (Bild: Microchip)
    AMP statt SMP
    Ein 64-Bit-Mikroprozessor für serienmäßiges IoT
    AMD hat die zweite Generation der Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGA-Familie vorgestellt, die mit PCIe Gen4 den 4K-AV-over-IP-Betrieb für 4K/8K-Medienanwendungen unterstützt. (Bild: AMD)
    Mid-Range FPGAs für datenintensive Systeme
    Kintex UltraScale+ Gen 2 zielt auf hochauflösenden AV-over-IP-Betrieb
    FPGAs lösen Performance-Engpässe, gelten aber in der Programmierung als schwer zugänglich. Die universelle Programmiersprache Livt soll die Hürde senken – korrekt, deterministisch und HDL-kompatibel. (Bild: Toby Giessen / VCG)
    Universelle Programmiersprache
    Erweiterung von eingebetteter Software auf FPGA-Hardware
    Optimiert auf Skalierung oder Geschwindigkeit: Die SGET hat den offenen Standard oHFM für FPGA-Module in zwei Varianten vorgestellt. (Bild: SGET (Screencast / Screenshot))
    Spezifikation für modulare FPGA-Systeme
    SGET veröffentlicht oHFM als offenen Standard für FPGA-Module
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    • Grundlagen der Elektronik
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    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Die embedded world 2026 findet vom 10. bis zum 12. März 2026 statt. (Bild: NürnbergMesse / Thomas Geiger)
    embedded world 2026
    Tore auf für die embedded world 2026: Was gibt es zu tun, was zu sehen?
    Partnerschaft für 5G-Sicherheit: Siemens und Palo Alto Networks stellen ein maßgeschneidertes Schutzpaket für die Industrie vor. (Bild: Siemens)
    Cybersecurity in der Industrie
    KI-gestütztes Schutzpaket sichert private 5G-Netze ohne Leistungsverlust
    Ab dem 11. Dezember 2027 tritt der Cyber Resilience Act vollständig in Kraft. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    CRA-Konformität
    BSI startet Kommentierungsphase für technische Richtlinie zur Produktsicherheit
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Der Drucksensor BMP585 von Bosch Sensortec wurde für die Wear Elite Platform von Snapdragon validiert. Mithilfe von KI werden aus einfachen Druckdaten Kontextinformationen gewonnen.  (Bild: Bosch Sensortec)
    Wearable-Entwicklung
    Drucksensor trifft auf KI-Plattform für einfachere Applikationsentwicklung
    Mit dem Test System Architect können Entwickler die passenden PXI-, PXIe-Hybrid- und LXI/USB-Chassis auswählen und die exakten Schalt-, Simulations- und Instrumentierungsmodule für ihre spezifische Anwendung bestimmen. (Bild: Pickering Interfaces)
    Automatisiertes ATE-Design
    Pickering launcht webbasierte Anwendung für Testsystem-Signalwege
    Die Sensor+Test 2026 findet vom 9. bis 11. Juni auf dem Messegelände in Nürnberg statt. Bedingt durch den wirtschaftlichen Druck reagiert der Messeveranstalter mit neuen Formaten, um näher an den Teilnehmern zu sein. (Bild: AMA Service)
    Sensor+Test 2026
    Die Branche setzt auf Spezialisierung und neue Konzepte
    Keysight und Ericsson ermöglichen die Validierung der Pre-6G-Interoperabilität mit realer Netzwerkinfrastruktur und Geräten. (Bild: Keysight)
    6G-Entwicklung
    Keysight und Ericsson testen noch vor einer Standardisierung
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    • Tele- und Datacom
    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
     (Bild: Spectra AG)
    Strategische Engineering Alliance
    Wie Spectra und Cincoze Industrie-PCs passend für die Applikation entwickeln
    Der Drucksensor BMP585 von Bosch Sensortec wurde für die Wear Elite Platform von Snapdragon validiert. Mithilfe von KI werden aus einfachen Druckdaten Kontextinformationen gewonnen.  (Bild: Bosch Sensortec)
    Wearable-Entwicklung
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    Partnerschaft für 5G-Sicherheit: Siemens und Palo Alto Networks stellen ein maßgeschneidertes Schutzpaket für die Industrie vor. (Bild: Siemens)
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Die SP6500 wurde speziell für die anspruchsvolle Serien- und Massenproduktion in der
oberflächenmontierten Elektronikfertigung (SMT) entwickelt. (Bild: Stannol)
    Elektronikfertigung
    Lotpaste für stabile SMT-Serienprozesse und hohe Stückzahlen
    Mit 3D-Druck in Form filigraner Leiterbahnen auch Flachglas verhindern die Entwickler von Irlbacher das Unterschreiten des Taupunkts auf der Glasoberfläche. (Bild: Irlbacher)
    3D-Druck in Sensorik & Optik
    Beheizbare Gläser verhindern Beschlagen von Kameras und Sensoren
    Die AMC-Group unterhält mehrere Standorte weltweit. (Bild: AMC)
    Elektronikfertigung
    Britische AMC-Gruppe plant Übernahme von Balver Zinn und Cobar-Geschäft
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Fab für Assembly und Testing von Nexperia in Guangdong in China. (Bild: Nexperia)
    Neuerliche Eskalation
    China droht im Nexperia-Streit erneut mit Chip-Engpässen
    Die AMC-Group unterhält mehrere Standorte weltweit. (Bild: AMC)
    Elektronikfertigung
    Britische AMC-Gruppe plant Übernahme von Balver Zinn und Cobar-Geschäft
    Die Suche nach neuen Halbleitermaterialien schreitet voran. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Neue Halbleitermaterialien
    China erforscht die „4. Generation“ von Halbleitern
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    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
     (Bild: Vogel Professional Education)
    Buchtipp
    Künstliche Intelligenz im Mittelstand: Praxisnaher Wegweiser für KI-Strategien
    Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)
    B2B-Influencer-Marketing bei Würth Elektronik
    Creating together: Junge Entwickler auf YouTube erreichen
    In der Altersgruppe 25 bis 64 verfügen 34 Prozent der Deutschen über einen tertiären Abschluss im MINT-Bereich.  (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    OECD-Bildungsvergleich 2025
    Deutschland führt bei MINT-Abschlüssen, bleibt aber insgesamt unter OECD-Schnitt
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465 Ergebnisse zu 'wasserstoff'

USV-Systeme im Data Center

So schützen Sie Ihr Rechenzentrum vor physikalischen Bedrohungen

Feuer, Wasser oder Sabotage sind echte Gefahren für IT-Geräte wie etwa Server und Switches im Rechenzentrum. Entsprechende Überwachungs- und Warnfunktionen sind heute z.B. in USV-Systemen (Unabhängige Stromversorgung) für Data Center zwar Standard – reichen aber meist nicht aus. Wir verraten Ihnen, wie sich diese Risiken mit geeigneten Lösungen minimieren lassen.

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 (Bild: Bill and Melinda Gates Foundation)
Aktion Elektronik hilft 2012

Bill Gates und die Neuerfindung der Toilette

Im Rahmen ihrer Spendenaktion "Elektronik hilft 2012" (siehe Kasten unten) für die Opfer der Hungersnot in Ostafrika berichtet die ELEKTRONIKPRAXIS über technologische Projekte, Kooperation und Visionen, die dem schwarzen Kontinent eine bessere Zukuft bescheren sollen. Heute: Die Neuerfindung der Toilette.

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Elektromobilität

Relais schalten hohe Lasten in Hybrid- und Elektrofahrzeugen

Die Elektroantriebe in Hybrid- und Elektroautos erfordern extrem leistungsfähige Schaltelemente – die aber auch preisgünstig sein sollen. Dass dieser Spagat möglich ist, zeigt Panasonic Electric Works.

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Proton Motor

Wechsel in der Geschäftsführung

Dr. Christian Meyne übernimmt mit sofortiger Wirkung die Geschäftsführung bei Proton Motor.

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Spannungserfassung

Überwacht Zellspannungen an Batterien und Brennstoffzellen

Brennstoffzellensysteme und Batteriesysteme für E-Fahrzeuge stellen mit Betriebsspannungen bis 1000 V hohe Anforderungen an Messgeräte zur Überwachung der Zells...

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„Upp“-Kanister: Das mobile Gadget lädt fünf Handy-Akkus. (Bild: beupp.com)
Gadget für Vieltelefonierer

Portable Wasserstoff-Brennstoffzelle lädt Handy-Akkus

Das britische Unternehmen Intelligent Energy hat auf der derzeit in Las Vegas stattfindenden Consumer Electronics Show (CES) ein neues Hightech-Gadget für Smartphone-Vielnutzer vorgestellt: Dieses lädt Handys mithilfe einer Wasserstoff-Brennstoffzelle auf.

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 (Mark Shwartz)
Brennstoffzellenantriebe

Elektrolysesystem spart Milliarden bei der Wasserstoffgewinnung

Forscher am Precourt Institute for Energy der US-Universität Stanford haben ein Elektrolyse-Apparatur entwickelt, die Wasser bei Raumtemperatur und nur mit einer AAA-Batterie aufspaltet. Das Gerät kommt zudem ohne teure Edelmetall-Elektroden aus. Damit verspricht es eine praktikable, günstige Lösung für die Wasserstoff-Gewinnung aus Wasser.

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 (Bild: VDE)
Invent a Chip

Jugendliche gestalten mit Mikrochips die Zukunft

Den Haustürschlüssel nicht vergessen oder die richtigen Schulbücher einpacken – mit Unterstützung von Mikrochips kann der Alltag leichter funktionieren. Die kleinen Alleskönner stehen im Mittelpunkt von "Invent a Chip".

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