• Newsletter
  • E-Paper
  • Webinare
  • Whitepaper
  • Events
  • Seminare & Fachbücher
Mobile-Menu
  • Newsletter
  • E-Paper
  • Webinare
  • Whitepaper
  • Events
  • Seminare & Fachbücher
  • Technologie
    • 5G & LPWAN
    • Autonome Systeme
    • Quantencomputer
    • RISC-V
    • Forschung & Science
    • Seitenblicke
  • Hardwareentwicklung
    • Digitale Bauelemente
    • Analogtechnik
    • Passive Bauelemente
    • Elektromechanik
    • Human-Machine-Interface
    • LED & Optoelektronik
  • KI & Intelligent Edge
    • KI & Machine Learning
    • Edge KI
    • Edge-Cloud-Architektur
    • KI-Tools & Software
  • Embedded & IoT
    • Embedded Systeme
    • IoT
    • IoT Connectivity
    • Raspberry PI & SBC
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
  • FPGA & SoC
  • Fachthemen
    • Elektrische Antriebstechnik
    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
    • Funktionale Sicherheit
    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
  • Messen & Testen
  • Branchen & Applications
    • Consumerelektronik
    • Industrie & Automatisierung
    • Medizinelektronik
    • Smart Home & Building
    • Smart Mobility
    • Elektromobilität
    • Tele- und Datacom
  • Elektronikfertigung
    • 3D-Elektronik
    • Electronic Manufacturing Services
    • Halbleiterfertigung
    • Leiterplatte & Baugruppe
    • Mikro-/Nanotechnologie
  • Management & Märkte
    • China
    • Coronakrise
    • Management & Führung
    • Schweinezyklus
    • Startup-Szene
    • Recht
    • Unternehmen
    • Wirtschaft & Politik
  • Arbeitswelt
    • Young Engineers
  • Beschaffung & SCM
    • Distribution
    • Supply Chain Management
  • Specials
    • 60 Jahre ELEKTRONIKPRAXIS
    • Elektronik hilft
    • Durchstarten 2021
    • Leserlieblinge
    • Meilensteine der Elektronik
    • English
  • Service
    • Bildergalerien
    • Events & Seminare
    • E-Paper
    • Anbieter
Logo Logo
ElectroTEC Pioneer 60 Jahre Elektronikpraxis
  • Technologie
    • 5G & LPWAN
    • Autonome Systeme
    • Quantencomputer
    • RISC-V
    • Forschung & Science
    • Seitenblicke
    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Spezielle Elektroden, die Forscher am Fraunhofer IFAM entwickeln, entfernen wertvolle Rohstoffe wie Lithium und Kobalt beim Recyceln von Batterien aus dem Prozesswasser. (Bild: Fraunhofer IFAM)
    Batterierecycling
    Elektrochemisches Verfahren ermöglicht Rohstoff-Rückgewinnung
    In seiner PCIe-5.0-SSD „BM9K1“ setzt Samsung erstmals statt ARM auf RISC-V-Kerne für den Festplattencontroller.  (Bild: Samsung / finance.biggo.jp)
    PCIe-5.0-SSD
    Samsung setzt in SSD erstmals RISC-V statt ARM ein
    Jensen Huang bei einer Präsentation der GB200-Grace Blackwell Plattform: Der Gründer und CEO von Nvidia wurde für seinen Beitrag zum Vorantreiben von KI-Technologien mit dem Imec Lifetime Achievement Award 2026 ausgezeichnet. (Bild: Nvidia)
    Weiterentwicklung von KI
    Imec verleiht Lifetime Innovation Award 2026 an Jensen Huang
  • Hardwareentwicklung
    • Digitale Bauelemente
      • Mikrocontroller & Prozessoren
      • Sonstige digitale ICs
      • Speicher
    • Analogtechnik
      • Analog-Tipps
      • A/D-Wandler
      • HF & Wireless
      • Lineare Bauelemente
      • Sensoren
      • Takterzeugung
    • Passive Bauelemente
    • Elektromechanik
      • Gehäuse & Schränke
      • Schalter & Relais
      • Verbindungstechnik
      • Wärmemanagement
    • Human-Machine-Interface
    • LED & Optoelektronik
    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Das Joint Venture von TDK und Nippon Chemical Industrial fokussiert die Entwicklung keramischer Materialien für elektronische Bauelemente. (Bild: TDK Corporation)
    Joint Venture mit Nippon Chemical Industrial
    TDK stärkt Materialkompetenz für MLCCs
    Zur Absicherung seines KI-Ökosystems geht Nvidia eine Strategische Partnerschaft mit Marvell ein und investiert hierfür 2 Mrd. US-$ in den ASIC-Spezialisten. Im Fokus stehen NVLink Fusion, optische Interconnects und Silicium Photonics. (Bild: Marvell)
    Absicherung der KI-Infrastruktur
    Nvidia investiert 2 Milliarden US-Dollar in Marvell
    Tool für Design- und Produktentwicklungs-Teams zur Planung und Bewertung recycelbarer Designs. (Bild: INCREACE)
    Kreislaufwirtschaft
    Die Recyclingfähigkeit schon im Design-Prozess bewerten
  • KI & Intelligent Edge
    • KI & Machine Learning
    • Edge KI
    • Edge-Cloud-Architektur
    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Zur Absicherung seines KI-Ökosystems geht Nvidia eine Strategische Partnerschaft mit Marvell ein und investiert hierfür 2 Mrd. US-$ in den ASIC-Spezialisten. Im Fokus stehen NVLink Fusion, optische Interconnects und Silicium Photonics. (Bild: Marvell)
    Absicherung der KI-Infrastruktur
    Nvidia investiert 2 Milliarden US-Dollar in Marvell
    Das Gespenst des chinesischen Drachen, der mit US-Hightech gefüttert wird, geht um; aus Gründen der nationalen Sicheheit und zum Schutz der amerikanischen Wirtschaft ist die Ausfuhr insbesondere von KI-Technik ins Reich der Mitte durch die US-Regierung verboten. Supermicro-Manager sollen illegal Server nach China verschoben haben.  (Bild: © BoOm - stock.adobe.com / KI-generiert)
    US-Gericht erhebt Anklage
    Supermicro-Manager sollen Hardware nach China geschmuggelt haben
    Cloud-Allianz in Peking: Siemens-CEO Roland Busch und Alibaba-Chairman Joe Tsai treiben gemeinsam den Aufbau eines Betriebssystems für industrielle KI voran. (Bild: Siemens)
    Industrielle KI
    Siemens bringt CAE-Software auf Alibaba Cloud und integriert Qwen-LLMs
  • Embedded & IoT
    • Embedded Systeme
      • Embedded-Boards
      • Embedded-PCs
      • Tools & Software
    • IoT
    • IoT Connectivity
    • Raspberry PI & SBC
    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    x86 trifft adaptive Logik: Auf der Messe demonstriert AMD die industrielle Vernetzung eines Node-RED-Gateways (links) mit Zynq-UltraScale+-Controllern (Mitte) und einer Soft-SPS auf Basis der Ryzen AI P100 Serie (rechts). (Bild: Manuel Christa)
    x86, FPGAs und RISC-V
    Wie AMD mit offenen Ökosystemen die Industrie erobern will
    Kompakte KI-Power: Die Smart-Module SIM8668 und SIM8666 von Simcom vereinen auf kleinstem Raum eine Quad-Core-CPU samt integrierter NPU für ressourcenschonende Industrie- und Robotikanwendungen. (Bild: Chip: Simcom/Hintergrund: KI-generiert)
    Bildverarbeitung im IoT
    Simcom verlagert KI-Bildanalyse in kompakte Funkmodule
    Vom Hardware-Produzenten zum Software-Anbieter: Neocortec lizenziert seinen NeoMesh-Protokoll-Stack zunehmend direkt an OEMs und Dritthersteller, anstatt ausschließlich auf den Verkauf eigener Funkmodule zu setzen. (Bild: mc/VCG)
    Offenes IoT
    Neocortec öffnet seinen Protokoll-Stack für Dritthersteller
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Spezielle Elektroden, die Forscher am Fraunhofer IFAM entwickeln, entfernen wertvolle Rohstoffe wie Lithium und Kobalt beim Recyceln von Batterien aus dem Prozesswasser. (Bild: Fraunhofer IFAM)
    Batterierecycling
    Elektrochemisches Verfahren ermöglicht Rohstoff-Rückgewinnung
    Dezentrale Einspeisung und digitale Steuerung verändern die Struktur moderner Stromnetze. (Bild: frei lizenziert)
    Elektroautos als Netzretter
    Wie zukünftig Millionen Autos das Stromnetz der Zukunft stabilisieren könnten
    Nahe am Versagen: Vier Aufnahmen derselben Messung, unterschiedlich eingefärbt – je heller, desto höher die mechanische Spannung im Material. An der Spitze des wachsenden Dendriten zeigt sich ein charakteristisches Fliegen-Muster. (Bild: Courtesy of Cole Fincher and Yet-Ming Chiang)
    Festkörperbatterien
    Neue Erkenntnisse zu Dendritenwachstum
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Das iG-G74M von iWave Global ist das erste erhältliche System-on-Module, das den neuen FPGA-Modulstandard oHFM.c der SGeT erfüllt. (Bild: iWave Global)
    FPGA-System-on-Modul nach offenem Standard
    iWave bringt erstes oHFM-konformes SoM mit AMD Artix UltraScale+ FPGA
    Bosch Rexroth und AMD arbeiten gemeinsam an Software-Defined Automation: ctrlX OS unterstützt nun auch auf AMD Embedded x86-CPUs und adaptive SoCs und verspricht so noch größere Hardware-DesignFlexibilität, nahtlose Skalierbarkeit und eine sichere, modulare Betriebssystem-Grundlage. (Bild: Bosch Rexroth AG)
    Industrielle Automatisierung
    ctrlX OS nun auch für Embedded-CPUs und adaptive SoCs von AMD
    Die PIC64-Serie an Multicore-Mikroprozessoren setzt auf RISC-V-Kerne und eignen sich speziell für Anwendungen mit asynchronem Multipricessing (AMP) in intelligenten Embedded-Edge-Anwendungen. (Bild: Microchip)
    AMP statt SMP
    Ein 64-Bit-Mikroprozessor für serienmäßiges IoT
    AMD hat die zweite Generation der Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGA-Familie vorgestellt, die mit PCIe Gen4 den 4K-AV-over-IP-Betrieb für 4K/8K-Medienanwendungen unterstützt. (Bild: AMD)
    Mid-Range FPGAs für datenintensive Systeme
    Kintex UltraScale+ Gen 2 zielt auf hochauflösenden AV-over-IP-Betrieb
  • Fachthemen
    • Elektrische Antriebstechnik
    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
    • Funktionale Sicherheit
    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Mit dem Fuse EDA AI Agent verfolgt Siemens EDA ein umfassendes Programm, alle Aspekte des Chipdesigns mit KI-Coworkern zu erleichtern, auch in Questa One. (Bild: Siemens EDA)
    EDA-Tools
    Questa One um agentische KI für die Chipverifizierung erweitert
    Diff GT kann in einer kostenlosen Probeversion ausprobiert werden. (Bild: CSci)
    Design & Engineering
    Schaltplan-Revisionen automatisch vergleichen und Änderungen schneller erkennen
    „Wegen seiner kompakten Bauweise, des modularen Aufbaus und der hohen Effizienz ist der Axialflussmotor eine attraktive Alternative zur etablierten Radialflussmotor-Topologie“, PEM-Leiter Professor Achim Kampker (Bild: RWTH Aachen University)
    Fertigungstechnologie
    Neuer Wickelprozess soll Axialflussmotoren wirtschaftlich machen
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Bei der Sensor-Integration setzen Entwickler auf hochintegrierte magnetische (Hall/TMR) und induktive Sensor-Lösungen. Der Beitrag zeigt wertvolle Design-Tipps für die Signalauswertung im Mikrocontroller. (Bild: frei lizenziert)
    Sensor-Integration
    Winkelsensoren für die Motorsteuerung: Optisch, induktiv und magnetisch im Vergleich
    Prototypen von Wi-Fi-8-Geräten des Herstellers Broadcom wurden mithilfe des Signalisierungstesters CMX500 von Rohde & Schwarz validiert. (Bild: Rohde & Schwarz)
    Wi-Fi 8 im Test
    Rohde & Schwarz und Broadcom validieren erste Wi-Fi-8-Prototypen
    IMS-Chipmodul für die einfache Systemintegration in ein Ionenmobilitätsspektrometer. (Bild: Fraunhofer IPMS)
    Lab-on-a-Chip
    Fraunhofer IPMS schrumpft GC-IMS-Messsystem für den mobilen Einsatz
    Für den durchgängigen Text elektrischer und optischer Verbindungen kombiniert Keysight seine Multimode-DCA-M-Abtastoszilloskop mit verschiedenen Software-Tools.  (Bild: Keysight)
    Test-Portfolio für 1,6T- und 224G-Netzwerke
    So gelingt das Testen von elektrischen und optischen 1,6T-Verbindungen
  • Branchen & Applications
    • Consumerelektronik
    • Industrie & Automatisierung
      • Bildverarbeitung
      • Industrie 4.0
      • Industrial Networking
      • SPS & IPC
    • Medizinelektronik
    • Smart Home & Building
    • Smart Mobility
    • Elektromobilität
    • Tele- und Datacom
    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Rasantes Wachstum: Mit Modellen wie dem Expedition A2 treibt der Weltmarktführer Agibot die kommerzielle Nutzung humanoider Roboter in Fabriken und Forschung voran. (Bild: Agibot)
    Meilenstein in der Robotik
    Agibot liefert zehntausendsten humanoiden Roboter aus
    In einem typischen Einsatzszenario wird das 3D-System VMT BeadMap als Inline-Prüfstation nach dem Auftrag einer Kleberaupe stationär an der Fertigungslinie verbaut und ist dort ohne vorheriges Teach-In oder die Anbindung an Roboter- oder Achssteuerungen sofort betriebsbereit. (Bild: VMT Vision Machine Technic Bildverarbeitungssysteme GmbH)
    Industrielle Bildverarbeitung
    VMT ergänzt Portfolio um standardisierte Inspektionssysteme
    Kein Aprilscherz: Vor 50 Jahren, am 1. April 1976 gründeten Steve Jobs und Steve Wozniak gemeinsam mit Ron Wayne das Unternehmen Apple. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Vom Garagenstart zum Tech-Giganten
    Apple wird 50
  • Elektronikfertigung
    • 3D-Elektronik
    • Electronic Manufacturing Services
    • Halbleiterfertigung
    • Leiterplatte & Baugruppe
    • Mikro-/Nanotechnologie
    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Data Modul fokussiert sich auf die Integration kompletter Display-Systeme. (Bild: Data Modul)
    Von Prototyping bis Serienfertigung
    Data Modul setzt auf eine komplette Systemintegration
    Luftaufnahme von Intels Fab 34 in Leixlip, Irland, aus dem Jahr 2024. In dem Werk werden Chips nach den hauseigenen Verfahren Intel 3 und Intel 4 gefertigt. (Bild: Intel)
    3 Mrd. US-$ Aufschlag
    Intel kauft Anteile an Fab 34 im irischen Leixlip zurück
    Der TSMC-Standort der Japan Advanced Semiconductor Manufacturing im japanischen Mumamoto. Wie aus einem Antrag von TSMC an die Regierung Taiwans hervorgeht, solll der Standort auf das N3-Verfahren aufgerüstet werden. Bereits 2028 sollen dort Wafer nach dem 3-nm-Fertigungsprozess entstehen. (Bild: JASM)
    Produktionsstart ab 2028
    TSMC rüstet japanisches Werk auf 3-nm-Verfahren auf
  • Management & Märkte
    • China
    • Coronakrise
    • Management & Führung
    • Schweinezyklus
    • Startup-Szene
    • Recht
    • Unternehmen
    • Wirtschaft & Politik
    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Luftaufnahme von Intels Fab 34 in Leixlip, Irland, aus dem Jahr 2024. In dem Werk werden Chips nach den hauseigenen Verfahren Intel 3 und Intel 4 gefertigt. (Bild: Intel)
    3 Mrd. US-$ Aufschlag
    Intel kauft Anteile an Fab 34 im irischen Leixlip zurück
    Unter Dach und Fach: Nach Freigabe aller zuständigen Behörden das das amerikanische Unternehmen Molex den britischen Verbindungstechnik-Anbieter Smiths Interconect übernommen. (Bild: Molex / Smiths Interconect)
    High-Reliability-Verbindungstechnik
    Molex schließt Übernahme von Smiths Interconnect ab
    Kein Aprilscherz: Vor 50 Jahren, am 1. April 1976 gründeten Steve Jobs und Steve Wozniak gemeinsam mit Ron Wayne das Unternehmen Apple. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Vom Garagenstart zum Tech-Giganten
    Apple wird 50
  • Arbeitswelt
    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
     (Bild: Vogel Professional Education)
    Buchtipp
    Künstliche Intelligenz im Mittelstand: Praxisnaher Wegweiser für KI-Strategien
    Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)
    B2B-Influencer-Marketing bei Würth Elektronik
    Creating together: Junge Entwickler auf YouTube erreichen
  • Beschaffung & SCM
    • Distribution
    • Supply Chain Management
  • Specials
    • 60 Jahre ELEKTRONIKPRAXIS
    • Elektronik hilft
    • Durchstarten 2021
    • Leserlieblinge
    • Meilensteine der Elektronik
    • English
  • Service
    • Bildergalerien
    • Events & Seminare
    • E-Paper
    • Anbieter
  • mehr...
Anmelden

2480 Ergebnisse zu 'künstliche intelligez'

In der deutschen Wirtschaft mangelt es an IT-Nachwuchs, die Nachfrage in den Betrieben nach IT-Fachkräften ist deutlich höher als das Angebot. Das, obwohl derzeit auch viele Spezialisten wie Programmierer freigesetzt werden.
 (Bild: gemeinfrei)
Arbeitsmarkt

137.000 offene Stellen für IT-Experten trotz Massenentlassungen

IT-Konzerne wie Amazon, Meta, Microsoft, Salesforce und Twitter entlassen weltweit Zehntausende Mitarbeiter und streichen auch in Deutschland etliche Jobs. Gleichzeitig suchen viele deutsche Unternehmen händeringend IT-Experten. Wie passt das zusammen?

Weiterlesen
Schneller Genesen: Dank eines robotergestützten Systems können Patienten im Intensivbett bewegt werden. Dank Kombination aus Aufrichtung und Bewegung mit Robotik wird die Mobilisierung erleichtert. (Bild: Schön Klinik Bad Aibling Harthausen)
Frühmobilisierung in der Intensivpflege

Robotik unterstützt schwerstkranke Patienten

Schwerkranke und zu beatmende Patienten können dank eines Robotersystems liegend im Bett bewegt werden. Spezielle Motoren in einem Spezialbett fahren die Patienten in nahezu aufrechter Position und der Kreislauf der Patienten bleibt aktiv.

Weiterlesen
In weniger als zwei Wochen startet die Hannover Messe 2019. (Bild: Deutsche Messe)

Industrial Intelligence: Das sind die spannendsten Themen in Hannover

Die Woche wird spannend: Unter dem Leitthema „Industrial Intelligence“ lässt sich auf der Hannover Messe der Stand der Technik zu Themen wie Künstliche Intelligenz, 5G, Cobots, Blockchain und Plattformökonomie besichtigen. Lesen Sie im Überblick, welche Themen Sie nicht verpassen sollten.

Weiterlesen
Ein Lichtspezialist hat zusammen mit der TU Wien die Lichtinfrastruktur zu einem Netzwerk aufgerüstet. Jetzt lassen sich wichtige Gebäudedaten zentral überblicken. (Bild: (c) Funtap - stock.adobe.com)
Daten im Smart Building

Vernetzte Leuchten und Sensoren für bedarfsorientiertes Licht

Bessere Büroarbeitsplätze durch vernetzte Leuchten und Sensoren: Ein Lichtspezialist hat zusammen mit der TU Wien die Lichtinfrastruktur zu einem Netzwerk aufgerüstet. Jetzt lassen sich wichtige Gebäudedaten zentral überblicken.

Weiterlesen
Intelligenten Straßenbeleuchtung in Taipei:  Die Lösung besteht aus Beleuchtung, Sicherheitswarnungen, Verkehrsbeurteilungen, Parkplatzerkennung und Umweltsensorik. (Bild: Innodisk)
Edge-KI-Lösungen

Künstliche Intelligenz für Fabrik, Stadt und Verkehr

Innodisk punktet im KI-Markt mit den Kompetenzen Integration, Anwendungswissen und KI-Fähigkeit. Dieser Beitrag zeigt Anwendungsbeispiele aus den Bereichen Smart City, intelligente Fabrik und Transportation.

Weiterlesen
In puncto Anteil am Halbleitermarkt spielt Japan derzeit in der Bonsai-Liga. Doch das Land will – ähnlich wie Europa – wieder eine größere Rolle im Chipmarkt einnehmen. Und zur Diversifizierung der globalen IC-Lieferketten beitragen. (Bild: gemeinfrei)
Neuste Technologieknoten

Rapidus: Japan gründet nationalen Chiphersteller

Mit satter staatlicher Unterstützung gründen acht japanische Großkonzerne einen neuen Halbleiterproduzenten: Rapidus. Im Gegensatz zu China kann Japan dabei mit Unterstützung aus den USA rechnen.

Weiterlesen
Sie sind einer der wichtigsten Bausteine für die Digitalisierung: Rechenzentren.  (Bild: gemeinfrei)
IT-Security

Rechenzentren im Sicherheits-Check: Darauf müssen Sie achten

Netflix, Google und Amazon wären ohne Rechenzentren genauso wenig möglich wie Künstliche Intelligenz, Cloud Computing und Internet of Things. Dafür ist eine solide, sichere und leistungsstarke IT-Infrastruktur unabdingbar. Rechenzentren gibt es viele. Es gilt, sie unter die Lupe zu nehmen.

Weiterlesen
Viacheslav Gromov: „Die aktuelle Situation ist ein Vorgeschmack darauf, was bei größeren Krisen in der Zukunft, etwa dem Taiwan-Konflikt mit dem weltweit größten Halbleiter-Auftragsfertiger TSMC, passieren kann.“ (Bild: AITAD)
Halbleitermangel

Fehlerhafte Chips befeuern die Halbleiterkrise

Wenn weitreichende Fehler in Chips auftauchen: Was sind die Folgen für die Gesamtwirtschaft angesichts der Halbleiterkrise?

Weiterlesen
Anwenderkongress Steckverbinder: Der diesjährige Branchentreff findet vom 4. bis 6. Juli 2022 im Würzburger VCC statt. Die Themen reichen von SPE über smarte Steckverbinder, KI, DC, Messtechnik, Beschichtungstechnik und Oberflächenfunktionalisierung bis hin zur Additiven Fertigung von Steckverbindern. (Im Bild Dr. Svenja Kunz, TE Connectivity). (Bild: Elektronikpraxis)
16. Anwenderkongress Steckverbinder

Das erwartet Sie auf dem Steckverbinderkongress 2022

Von SPE über Smarte Steckverbinder, KI und DC-Verbindungstechnik bis hin zur Additiven Fertigung: Auf dem Branchentreff erfahren Sie vom 4. bis 6. Juli 2022 fast alles zum Thema Steckverbinder.

Weiterlesen
Mit dem  intelligente taktile Grafikdisplay Dot Pad können sehbehinderte Menschen erstmals auf alle visuellen Inhalte im Internet zugreifen.  (Bild: Serviceplan)
Elektronik hilft

Taktiles Display macht Bilder für sehbehinderte Menschen greifbar

Dot Inc. und Serviceplan Innovation machen visuelle Inhalte durch Berührung zugänglich: mit dem Dot Pad, dessen taktiles Display Abbildungen ertastbar macht.

Weiterlesen
< zurück weiter >
Folgen Sie uns auf:

Cookie-Manager Leserservice AGB Hilfe Abo-Kündigung Werbekunden-Center Mediadaten Datenschutz Barrierefreiheit Impressum Abo KI-Leitlinien Autoren

Copyright © 2026 Vogel Communications Group

Diese Webseite ist eine Marke von Vogel Communications Group. Eine Übersicht von allen Produkten und Leistungen finden Sie unter www.vogel.de

Bildrechte

Bildrechte auf dieser Seite