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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Im Lehrstuhl für KI-Chip Design in der Technischen Universität München (TUM) ist der EU-weit erste KI-Chip mit moderner 7-Nanometer-Technologie entstanden. Im Bild: Lehrstuhlinhaber Prof. Hussam Amrouch. (Bild: Andreas Heddergott / TU Muenchen)
    EU-weit erstmals
    TU München baut eigenen KI-Chip in 7-nm-Technologie
    Supraleitung kann verborgene magnetische Ordnungen offenlegen, indem sie gezwungen wird, ihre eigenen Symmetrien zu brechen. (Bild: frei lizenziert)
    Wer war zuerst da?
    Wenn Supraleitung versteckten Magnetismus sichtbar macht
    Diese künstlerische Darstellung zeigt ein thermisches Analogrechengerät, das Berechnungen unter Verwendung von überschüssiger Wärme durchführt und in ein mikroelektronisches System eingebettet ist. (Bild: Jose-Luis Olivares, MIT)
    Analoges Thermal-Computing
    Strukturen, die mit Wärme rechnen
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Antennensuche: Taoglas bietet nun einen KI-Assistenten für individuelle Produktempfehlungen (Bild: Taoglas)
    Hochfrequenztechnik
    Taoglas automatisiert Antennenauswahl per KI
    Die Umgebung jederzeit im Blick: Dank des sehr dünnen Heizelements, das direkt in die interne Linsenkonstruktion integriert ist, ist dies möglich. Vorteile sind der geringere Platzbedarf bei höherer Effizienz. (Bild: VIA optronics)
    Integrierte Linsenheizung
    Außenkamera ohne Sichteinschränkung bei Minustemperaturen
    Die EU-Funkrichtlinie hätte das Aus für die softwaredefinierte Elektronik bedeutet. Jetzt hat sich der zehnjährige Kampf zum Guten gewendet. (Bild: frei lizenziert)
    Funkrichtlinie 2014/53/EU
    Eine breite Allianz war gegen EU-Regulierung erfolgreich
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    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Im Lehrstuhl für KI-Chip Design in der Technischen Universität München (TUM) ist der EU-weit erste KI-Chip mit moderner 7-Nanometer-Technologie entstanden. Im Bild: Lehrstuhlinhaber Prof. Hussam Amrouch. (Bild: Andreas Heddergott / TU Muenchen)
    EU-weit erstmals
    TU München baut eigenen KI-Chip in 7-nm-Technologie
    Die embedded world 2026 findet vom 10. bis zum 12. März 2026 statt. (Bild: NürnbergMesse / Thomas Geiger)
    embedded world 2026
    Tore auf für die embedded world 2026: Was gibt es zu tun, was zu sehen?
    Die Machine-Learning- (ML) und KI-Technologie von Canopus AI für Messtechnik und Inspektion – Messung des Kantenplatzierungsfehlers (EPE) zur Verbesserung der Simulationsmodelle für die Waferherstellung. (Bild: Siemens EDA / Canopus AI)
    KI-basierte Messtechnik
    Siemens übernimmt Canopus AI
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Antennensuche: Taoglas bietet nun einen KI-Assistenten für individuelle Produktempfehlungen (Bild: Taoglas)
    Hochfrequenztechnik
    Taoglas automatisiert Antennenauswahl per KI
    Die embedded world 2026 findet vom 10. bis zum 12. März 2026 statt. (Bild: NürnbergMesse / Thomas Geiger)
    embedded world 2026
    Tore auf für die embedded world 2026: Was gibt es zu tun, was zu sehen?
    Ein potentiell neuer Marktführer im Embedded-Wireless-Bereich: Texas Instruments hat angekündigt, Silicon Labs für insgesamt 7,5 Mrd. US-$ übernehmen zu wollen. (Bild: Texas Instruments)
    Wireless Connectivity
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    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    So soll die Fabrik im polnischen Wałbrzych aussehen. (Bild: Sungrow Power Supply Co., Ltd.)
    Globale Strategie
    Europäische Fabrik für Energiespeicher und Wechselrichter eröffnet
    Die Verluste und Eindringtiefe sind abhängig von der Frequenz. (Bild: © studioworkstock - stock.adobe.com)
    Die Probleme von GaN und SiC
    Wenn schnelle Schalter neue Verluste erzeugen
    Der EPC2366 (Bild: Efficient Power Conversion)
    40-V-GaN-FET
    Efficient Power Conversion startet Gen-7-eGaN in die Serie
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    AMD hat die zweite Generation der Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGA-Familie vorgestellt, die mit PCIe Gen4 den 4K-AV-over-IP-Betrieb für 4K/8K-Medienanwendungen unterstützt. (Bild: AMD)
    Mid-Range FPGAs für datenintensive Systeme
    Kintex UltraScale+ Gen 2 zielt auf hochauflösenden AV-over-IP-Betrieb
    FPGAs lösen Performance-Engpässe, gelten aber in der Programmierung als schwer zugänglich. Die universelle Programmiersprache Livt soll die Hürde senken – korrekt, deterministisch und HDL-kompatibel. (Bild: Toby Giessen / VCG)
    Universelle Programmiersprache
    Erweiterung von eingebetteter Software auf FPGA-Hardware
    Optimiert auf Skalierung oder Geschwindigkeit: Die SGET hat den offenen Standard oHFM für FPGA-Module in zwei Varianten vorgestellt. (Bild: SGET (Screencast / Screenshot))
    Spezifikation für modulare FPGA-Systeme
    SGET veröffentlicht oHFM als offenen Standard für FPGA-Module
     (Bild: frei lizenziert)
    KI und FPGA: Gemeinsam stark?
    Hyperparameter-Optimierung für Deep Learning mit FPGAs
  • Fachthemen
    • Elektrische Antriebstechnik
    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
    • Funktionale Sicherheit
    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Der Agibot A2 bei einem Fortune-China-Event im Dezember 2025. (Bild: Agibot)
    Humanoide Robotik
    Ist die Partystimmung gerechtfertigt? Hört auf zu tanzen, liebe Roboter!
    Die embedded world 2026 findet vom 10. bis zum 12. März 2026 statt. (Bild: NürnbergMesse / Thomas Geiger)
    embedded world 2026
    Tore auf für die embedded world 2026: Was gibt es zu tun, was zu sehen?
    Von links nach rechts: Sandro Amendola (Leiter der Abteilung "Standardisierung, Zertifizierung und Prüfung" im BSI); Sarah Linder (BSI), Thomas Caspers (BSI-Vizepräsident), Thomas Rosteck (Chief Security Advisor Infineon Technologies AG), Sebastien Colle (Infineon). (Bild: BSI)
    Digitale Resilienz & Cybersecurity
    EU-Zertifizierung: Infineon hat das erste EUCC-Zertifikat vom BSI erhalten
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Eine KI-basierte Code-Vervollständig ist in der LabVIEW+-Suite von Emerson möglich. Der Projektkontext wird analysiert und passende Programmierschritte vorgeschlagen.  (Bild: Emerson)
    KI-gestützte Testentwicklung
    LabVIEW+ mit KI-basierter Code-Vervollständigung
    Die Machine-Learning- (ML) und KI-Technologie von Canopus AI für Messtechnik und Inspektion – Messung des Kantenplatzierungsfehlers (EPE) zur Verbesserung der Simulationsmodelle für die Waferherstellung. (Bild: Siemens EDA / Canopus AI)
    KI-basierte Messtechnik
    Siemens übernimmt Canopus AI
    Der Vector Network Analyzer CMT A2202 deckt Frequenzen bis 22 GHz ab.  (Bild: Telemeter)
    Vector Network Analyzer für HF-Entwicklung
    Die S-Parameter präzise bis 22 GHz messen
    Mit dem Spektrumanalysator R&S FPL1044 bringt Rohde & Schwarz das Ka-Band in die Mittelklasse. (Bild: Rohde & Schwarz)
    Spektrumanalysator für das Ka-Band
    Von 10 Hz bis 44 GHz jetzt in der Mittelklasse
  • Branchen & Applications
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      • Bildverarbeitung
      • Industrie 4.0
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      • SPS & IPC
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    • Elektromobilität
    • Tele- und Datacom
    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Die Trophäe des Schmähpreises ist ein schwarzer Zwerg mit goldener Nase. Er soll die immensen Profite, die ideenlose Nachahmer auf Kosten von Kreativwirtschaft und Industrie erzielen, symbolisieren. (Bild: Aktion Plagiarius e.V.)
    Negativpreis
    Das sind die dreistesten Produktfälschungen 2026
    Der Agibot A2 bei einem Fortune-China-Event im Dezember 2025. (Bild: Agibot)
    Humanoide Robotik
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    Die EU-Funkrichtlinie hätte das Aus für die softwaredefinierte Elektronik bedeutet. Jetzt hat sich der zehnjährige Kampf zum Guten gewendet. (Bild: frei lizenziert)
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    Eine breite Allianz war gegen EU-Regulierung erfolgreich
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Der TSMC-Standort der Japan Advanced Semiconductor Manufacturing im japanischen Kumamoto. War in der im Bau befindlichen zweiten Fab zunächst nur die Fertigung von Halbleitern im N6-Verfahren vorgesehen, verhandelt der Auftragsfertiger derzeit mit der japanischen Regierung, um den Standort möglicherweise doch auf N3 aufzurüsten. (Bild: JASM)
    Investition von 17 Mrd. US-$
    TSMC prüft Chipfertigung im 3-nm-Verfahren in Japan
    Im Lehrstuhl für KI-Chip Design in der Technischen Universität München (TUM) ist der EU-weit erste KI-Chip mit moderner 7-Nanometer-Technologie entstanden. Im Bild: Lehrstuhlinhaber Prof. Hussam Amrouch. (Bild: Andreas Heddergott / TU Muenchen)
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    Die Machine-Learning- (ML) und KI-Technologie von Canopus AI für Messtechnik und Inspektion – Messung des Kantenplatzierungsfehlers (EPE) zur Verbesserung der Simulationsmodelle für die Waferherstellung. (Bild: Siemens EDA / Canopus AI)
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Wir erleben eine paradoxe Situation: Die alten Speicher sind knapp, weil sie nicht mehr produziert werden, und die neuen Speicher sind knapp, weil sie noch technische Probleme haben. (Bild: Memphis Electronic)
    Speichermarkt
    Warum Legacy-Speicher knapp sind – und neue bisher nicht voll verfügbar
    Die Machine-Learning- (ML) und KI-Technologie von Canopus AI für Messtechnik und Inspektion – Messung des Kantenplatzierungsfehlers (EPE) zur Verbesserung der Simulationsmodelle für die Waferherstellung. (Bild: Siemens EDA / Canopus AI)
    KI-basierte Messtechnik
    Siemens übernimmt Canopus AI
    Ein potentiell neuer Marktführer im Embedded-Wireless-Bereich: Texas Instruments hat angekündigt, Silicon Labs für insgesamt 7,5 Mrd. US-$ übernehmen zu wollen. (Bild: Texas Instruments)
    Wireless Connectivity
    Texas Instruments will Silicon Labs übernehmen
  • Arbeitswelt
    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)
    B2B-Influencer-Marketing bei Würth Elektronik
    Creating together: Junge Entwickler auf YouTube erreichen
    In der Altersgruppe 25 bis 64 verfügen 34 Prozent der Deutschen über einen tertiären Abschluss im MINT-Bereich.  (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    OECD-Bildungsvergleich 2025
    Deutschland führt bei MINT-Abschlüssen, bleibt aber insgesamt unter OECD-Schnitt
    Die jährliche Back-to-School-Aktion von Digikey mit Preisen für Studierende ist gestartet. (Bild: Digikey)
    Gewinnspiel für tüftelnde Studenten
    Back-to-School-Aktion von Digikey mit Preisen für Studierende
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2437 Ergebnisse zu 'künstliche intelligez'

KI- und ML-Algorithmen für die Kommunikation mit 6G lassen sich in SystemVue von Keysight importieren. Damit können die per Funk übertragenen Informationen minimiert werden, um eine genaue Kanalzustandsinformation zur Basisstation zu erhalten. (Bild: Keysight)
Verbesserte Funkleistung

KI und maschinelles Lernen beschleunigt 6G-Kommunikation

Mit dem Einsatz von künstlicher Intelligenz und Methoden des maschinellen Lernens soll die Kommunikation per 6G beschleunigt werden. Konkret geht es um die Kanalzustandsinformationen (CSI) und wie die per Funk übertragenen Informationen minimiert werden können.

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Immer mehr Endgeräte enthalten Funktionen, die KI-Berechnungen erfordern – etwa smarte Thermostate mit Sprachsteuerung. (Bild: frei lizenziert)
Mit Helium-Technologie

Cortex-M52: Arm bringt KI auf kleinste Endgeräte

Der neue Cortex-M52 ist laut Arm der kleinste, flächensparendste und kosteneffizienteste Prozessor mit der hauseigenen Helium-Technologie. Auch ohne DSP- und NPU-Blöcke soll er ausreichend Rechenleistung für typische Edge-KI-Anwendungen bereitstellen. Eine durchgehende Toolchain soll Entwicklungsabläufe vereinfachen.

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China pumpt Milliarden in seine Chipindustrie. Das zieht korrupte Akteure an. Untersuchungen bremsen die Subventionsprogramme daher immer wieder aus.  (Bild: frei lizenziert)
Subventionen

Big Fund II: Mehr Milliarden für Chinas Chipindustrie

Sein ursprüngliches Investitionsziel – umgerechnet 37 Mrd. Euro in chinesische Halbleiterfirmen zu stecken – hat das Förderprogramm „Big Fund II“ deutlich verfehlt. Im kommenden Jahr sollen endlich mehr Milliarden in den Bereich fließen – und Chinas Chipindustrie besser aufstellen.

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Der Mobilfunkstandard 5G ist weltweit auf dem Vormarsch. Bis 2029 soll er für mehr als 85 Prozent der Weltbevölkerung verfügbar sein. (Bild: frei lizenziert)
Mobilfunkstandard auf dem Vormarsch

5G bis Ende 2029 für über 85 Prozent der Weltbevölkerung verfügbar

Der Mobilfunkstandard 5G soll bis Ende 2029 für mehr als 85 Prozent der Weltbevölkerung verfügbar sein, so ein Bericht von Ericsson. Besonders beliebt ist 5G in Nordamerika und Indien. Auch die Nutzung von 5G in Innenräumen spielt eine wichtige Rolle.

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Ein Ausschnitt des Frontier-Supercomputers, der Flüssigkühlungstechnologie und HPE Cray EX Blades zeigt. (Bild: Hewlett Packard Enterprise)
AWS und Nvidia

Project Ceiba: Der KI-Supercomputer, der 65 Exaflops erreichen soll

Cloud-Anbieter Amazon Web Services (AWS) und Chip-Entwickler Nvidia wollen gemeinsam den weltweit schnellsten KI-Supercomputer unter dem Namen Project Ceiba auf die Beine stellen. 16.384 GH200 Superchips von Nvidia sollen eine Rechenleistung von 65 Exaflops bei KI-Workloads erreichen.

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Energie aus Windkraft: Mit einem dezentralen Energiespeichersystem (DES) lässt sich das Angebot an erneuerbaren Energien ausgleichen. (Bild: frei lizenziert)
Energiekosten senken

Finnischer Telekommunikationsanbieter spart Energie durch RAN und virtuelle Kraftwerke

Der Betrieb von Basisstationen ist für Telekommunikationsanbieter teuer. Ein finnisches Unternehmen setzt auf die Kombination von Radio Access Network (RAN) und Virtual Power Plants (VPP), um seine Stromkosten zu senken.

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Einzigartig: Das Urheberrecht für Firmware und Mikrocode hat sich in mehreren Fällen als wirksames Mittel zum Schutz von Innovationen in der Rechnerarchitektur erwiesen. Eingebettete KI-Modelle machen die Situation jedoch komplexer. (Bild: © Martina Berg – stock.adobe.com)
Urheberschutz in Embedded-Systemen

KI-Modelle mit Schutz an geistigem Eigentum ausstatten

Künstliche Intelligenz stellt ganz neue Herausforderungen an den Schutz von Urheberrechten. Das gilt nicht zuletzt für eingebettete KI-Anwendungen in Embedded-Systemen. Entwickler sollten jetzt handeln, um die Urheberschaft an ihren KI-Modellen später sicher nachweisen zu können.

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Blick auf das Enwicklungs-Kit: Hauptelement sind die DEA-Stack-Aktoren. Außerdem die elektronische Steuereinheit mit Schnittstellen zu Wi-Fi und EnOcean.  (Bild: Susandi impact)
Dielektrische Elastomer-Aktoren

Eine energieeffiziente Alternative für IoT-Anwendungen

Leistungsfähige IoT-Geräte benötigen oft mehr Energie, da konventionelle Aktoren energieintensiv sind. Außerdem ist ihr Aufbau komplex. Dielektrische Elastomer-Aktoren sind effizienter, wenn elektrische Energie in mechanische Arbeit umgewandelt werden soll.

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Anwendungsszenarien wie vernetzte Fertigung, intelligente Sensornetzwerke und digitale Zwillinge gewinnen an Bedeutung – und lassen im industriellen Metaverse die Datenmengen explodieren. (Bild: Andriy Onufriyenko)
Virtuelle Abbilder

Industrielles Metaverse: Darauf müssen Unternehmen beim Datenspeicher achten

Noch steckt das Metaverse in den Kinderschuhen. Klar ist aber bereits, dass diese neue digitale Welt mit großen Datenvolumina einhergeht. Was sollten Industrieunternehmen, die im Metaverse aktiv sein möchten, bei der Datenspeicherung beachten und wie können sie sich für die Zukunft rüsten?

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Microsoft lässt seinen Maia-100-KI-Beschleuniger bei TSMC im N5-Prozess fertigen. Er soll rund 105 Milliarden Transistoren vereinen. (Bild: Microsoft)
Prozessoren für Rechenzentren

Maia, Cobalt: Microsoft hat eigene KI-Chips entwickelt

Auf eigene Hardware und Applikationen abgestimmte Prozessoren können energieeffizienter und schneller rechnen als Bausteine von der Stange. Microsoft hat deswegen eigene Chips entwickelt: Maia ist ein auf generative KI-Workloads ausgerichtetes Silizium, während Cobalt cloudbasierte Services beschleunigen soll.

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