Der alte humanoide und hydraulische Atlas-Roboter von Boston Dynamics wurde ausgemustert; kurz danach stellten die Entwickler seinen Nachfolger vor. Mit einem größeren Bewegungsspielraum, weniger Lautstärke und Anfälligkeit soll die Kommerzialisierung humanoider Roboter vorangetrieben werden.

Universitäten und Forschungseinrichtungen legen die Grundlagen für 6G. Im Fokus stehen 6G-Standards und -Prozesse, Datensicherheit, hochzuverlässige Datenübertragung, Netzverfügbarkeit und neue Rechnernetze. Die Aktivitäten werden in einer 6G-Plattform gebündelt.

Die Verantwortlichen von Renesas rechnen fest mit einem starken Anstieg der Nachfrage für Leistungshalbleiter und haben deswegen das seit fast zehn Jahren stillgelegte Kofu-Werk in der Präfektur Yamanashi umgerüstet und neu eröffnet. Dort werden künftig 300-mm-Wafer hergestellt.

Von High-NA-EUVL-Lithografieanlagen wird sich bei Intel ein entscheidender Vorteil in der Produktion der Chips der nächsten Generation versprochen. Die von ASML gelieferte Belichtungsanlage zur Intel Foundry in Hillsboro ist nach knapp fünf Monaten fertig aufgebaut. Jetzt geht es an den Kalibrierungsprozess – und an die Gerüchte, die Technologie wäre zu teuer.

In China haben Forscher zwei äußerst energieeffiziente KI-Chips entwickelt; einer ist für die Spracherkennung optimiert, der andere Chip dient der Erkennung epileptischer Anfälle und weist einen weltweit führenden Energieverbrauch auf. Diese technologischen Durchbrüche könnten nicht nur die KI-Landschaft verändern, sondern auch das Rennen zwischen den USA und China im Chip-Sektor beeinflussen.

Die Verantwortlichen des südkoreanischen Halbleiterherstellers SK hynix haben mit der Führung des US-amerikanischen Bundesstaats Indiana eine Vereinbarung über das Investment in einen Advanced-Packaging-Standort beschlossen. Mehr als 3,5 Milliarden Euro fließen in das Werk.

Kein anderer Chipkonzern hat so von der Euphorie um Künstliche Intelligenz profitiert wie Nvidia. Und das Geschäft flaut nicht ab – im Gegenteil: Nvidias Quartalsgewinn explodierte um 780 Prozent.

Die jüngste Revision 1.2 des offenen COM-HPC-Standards der PICMG stellt den neuen Mini-Formfaktor vor. Dieser misst nur 70 mm x 95 mm und verringert somit sowohl die Größe als auch das Gewicht, ohne Abstriche bei der Leistung zu machen.

Während derzeitig noch nicht einmal die ersten Geräte mit PCIe 6.0 geliefert werden, werkelt das Konsortium zu PCI Express bereits an PCIe 7.0. Die soll im Jahr 2025 mit PCIe 7.0 Version 1.0 fertiggestellt sein; aktuell ist die Hälfte des Wegs geschafft.

In der Logistik oder in der Landwirtschaft sind autonome Fahrzeuge durchaus sinnvoll. Doch wie sieht es im Individualverkehr aus? Jan Reich vom Fraunhofer-Institut IESE sagt, dass der Fokus derzeit auf den Stufen 2 und 3 liegen sollte. Auch die Automobilhersteller sollten sich gut überlegen, welche Strategie sie mit automatisierten Fahrzeugen verfolgen wollen.