Jedes Jahr erweitert Nexperia sein Produktsortiment um circa 800 neue Produkttypen.Auch Farnell hat sein Angebot entsprechend dem wachsenden Produktportfolio erweitert und präsentiert einige Neuerungen.

Die fortschreitende Miniaturisierung der Elektronik wäre ohne hochpräzise Messtechnik und Inspektion auf Wafer-Ebene zum Stillstand gekommen. Die Fortschritte in der Messtechnik sind mit den kritischen Phasen der Halbleiter-Roadmap verknüpft. Ein Rückblick auf 40 Jahre Innovationsgeschichte und Ausblick auf die künftigen Herausforderungen der 3D-Integration.

Space Forge verfolgt mit dem Satelliten Forgestar‑1 die Vision, im Orbit hochreine Kristallkeime zu züchten, die als Grundlage für die spätere Verarbeitung zu Einkristallen auf der Erde dienen. Nun meldet das Unternehmen einen ersten Erfolg: An Bord von ForgeStar‑1 wurde erstmals Plasma erzeugt.

Galliumnitrid-FETs (GaN-FETs) haben sich als Schlüsseltechnologie etabliert. Doch trotz aller technologischen Fortschritte bleibt das Wärmemanagement eine zentrale Herausforderung beim Einsatz dieser Bauteile. Ein optimales Design ist erforderlich.

GaN und SiC spielen in der Welt des Power-Designs eine wichtige Rolle. Wie sieht das Wärmemanagement bei hohen Leistungen bis 50 kW aus? Unser Referent gibt einen Einblick auf verbesserte Kühlkonzepte und verkleinerte Kühlkörper.

Ein Jahr der Gegensätze liegt hinter uns. Technologische Durchbrüche gab es genauso, wie geopolitische Verwerfungen und wirtschaftliche Unsicherheiten. Doch es gibt keinen Grund, den Kopf in den Sand zu stecken. Welche Themen haben 2025 geprägt? Wir verraten es Ihnen!

Der Irankrieg trifft die Elektronikbranche in einer ohnehin angespannten Situation. Was sind die Folgen für die Lieferketten elektronischer Bauteile? ELEKTRONIKPRAXIS hat die Distributoren befragt.

X-FAB Silicon Foundries hat im Sommer 2025 in seiner 8-Zoll-Fab in Dresden GaN-on-Si-Foundry-Services gestartet. Mit der XG035-Plattform stehen ab sofort offene MPW-, Prototyping- und Produktionsoptionen für dMode-Geräte zur Verfügung.

Extreme Lastsprünge von SoCs und FPGAs stellen hohe Anforderungen für Point-of-Load-Wandler dar. Das dynamische Verhalten von DC/DC-Wandlern lässt sich dabei nicht-invasiv per VNA analysieren und objektiv bewerten.

Power of Electronics zeigt den Weg der Elektronikentwicklung im interdisziplinären Austausch. Aus ursprünglich fünf eigenständigen Fachkonferenzen ist eine integrierte Plattform entstanden. Reichen Sie Ihr Thema ein und schreiben Sie am 29. und 30. September das nächste Kapitel.