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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Wukong, ein von Origin Quantum gefertigter Quantenprozessor mit 72 Qubits. (Bild: Origin Quantum)
    Quantum Random Access Memory (QRAM)
    Forscher verkünden Meilenstein bei skalierbarer supraleitender Quantencomputer-Architektur
    Bild 1: TDSEM- und TEM-Aufnahme eines Josephson-Kontakts aus 2ML 
αSi-NbTiN.
 (Bild: imec)
    Supraleitende Halbleitertechnik
    Erster skalierbarer NbTiN-Supraleiter mit 30-nm-Strukturen
    High End Performance Packaging: Auf der Demo Street der FIRST können Besucher Technologien und konkrete Anwendungen aus den Bereichen Power, Advanced Packaging, Radio Frequency, MEMS, Sensorik und Photonics erleben und mit den Experten vor Ort ins Gespräch kommen. (Bild: ©Fraunhofer IZM)
    Europäische Halbleiterstrategie
    Europas Halbleiterzukunft entscheidet sich nach der Pilotlinie
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Immer mehr Daten müssen moduliert auf Lichtwellen durch das globale Glasfasernetz geschleust werden. Japanische Forscher reizen die Physik der Leitung nun weiter aus. (Bild: frei lizenziert)
    Optische Datenübertragung
    Standard-Multikernfaser überträgt 40,5 Petabit pro Sekunde
    Die MIPI Alliance will ein Standardformat für den Austausch von kinematischen Sensordaten erarbeiten. Dafür hat die Branchenorganisation die „Kinematics Working Group“ ins Leben gerufen. Die Arbeitsgruppe wird zunächst ein einheitliches Kinematic Streaming Format (KSF) entwickeln, das die Datenübertragung bei Radar- und Lidar-Anwendungen in Automobilindustrie, Robotik und anderen kinematischen Bereichen optimiert.  (Bild: © Akarat Phasura - stock.adobe.com)
    Kinematics
    MIPI Alliance gründet Arbeitsgruppe zur Standardisierung von Sensordatenströmen
    Wandler: Integrierte GaN-Buck- und Boost-Wandler für den Mittelspannungsbereich benötigen 50 % weniger Platz als Alternativen auf Siliziumbasis, ohne dass dabei Einbußen beim Wirkungsgrad entstehen. (Bild: TI)
    Power-Tipp
    GaN-Wandler verändern das Stromversorgungs-Design
  • KI & Intelligent Edge
    • KI & Machine Learning
    • Edge KI
    • Edge-Cloud-Architektur
    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    KI trifft Lagerrobotik: Im Düsseldorfer Innovation Lab demonstriert Geekplus unter anderem humanoide Roboter, mobile Transportsysteme und das KI-Framework Gravity. (Bild: Geekplus)
    Lagerrobotik für Europa
    Geekplus eröffnet Robotik-Testzentrum in Düsseldorf
     (Bild: Spectra)
    19-Zoll-Industrie-PC
    Spectra: Front I/O neu gedacht
    In einer Produktionsanlage von P&G nutzen Bediener das KI-basierte Visual Inspection Cockpit auf Siemens Industrial Edge, um die Qualität in Echtzeit über Konsumgüterlinien mit hoher Produktvarianz hinweg zu überwachen. (Bild: Siemens)
    Bildverarbeitung
    2.400 Qualitätsinspektionen pro Minute
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Linux-Trainer und Best-Speaker-Preisträger: Mit didaktischem Geschick, großer Leidenschaft und unverwechselbarem Akzent „brennt“ der Ur-Bayer die Basics und Feinheiten von Linux in die Köpfe der Entwickler.  (Bild: VCG)
    Fragen an die „Urgesteine“
    „Meine Motivation liegt in der Schaffung von Technik“
    Die MIPI Alliance will ein Standardformat für den Austausch von kinematischen Sensordaten erarbeiten. Dafür hat die Branchenorganisation die „Kinematics Working Group“ ins Leben gerufen. Die Arbeitsgruppe wird zunächst ein einheitliches Kinematic Streaming Format (KSF) entwickeln, das die Datenübertragung bei Radar- und Lidar-Anwendungen in Automobilindustrie, Robotik und anderen kinematischen Bereichen optimiert.  (Bild: © Akarat Phasura - stock.adobe.com)
    Kinematics
    MIPI Alliance gründet Arbeitsgruppe zur Standardisierung von Sensordatenströmen
    Evolution des Codings: Einst wurden Programme von Hand geschrieben und mittels Karten und Schaltern in den Rechner gespeist. Heute, im Zeitalter des „Vibe Codings“, können Computer sich weitgehend selbst programmieren. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Die Evolution der Programmiersprachen
    Wie wir lernten, mit Computern zu reden
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    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Die SMD-Sicherungen der 48MH-Serie von Conquer sind für hohe Ströme ausgelegt und für den Einsatz in KI-Servern und Rechenzentren vorgesehen. Die kompakte Bauform ermöglicht eine automatisierte Bestückung. (Bild: Conquer)
    gesponsert
    Leistungsschutz für KI und Energiespeicher
    Eine Sicherung muss heute mehr können als Überstromschutz
    Wandler: Integrierte GaN-Buck- und Boost-Wandler für den Mittelspannungsbereich benötigen 50 % weniger Platz als Alternativen auf Siliziumbasis, ohne dass dabei Einbußen beim Wirkungsgrad entstehen. (Bild: TI)
    Power-Tipp
    GaN-Wandler verändern das Stromversorgungs-Design
    Ein Planartransformator von Elytone für kompakte Stromversorgungen mit hoher Leistungsdichte. Die flache Bauform ermöglicht geringe Bauhöhen und lässt sich an hohe Schaltfrequenzen anpassen. (Bild: Elytone)
    gesponsert
    Magnetische Komponenten für hohe Leistungsdichte
    Mehr Leistung, weniger Bauraum: Magnetik wird zum Systemthema
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Die AGI-CPU von Arm wurde im März 2026 angekündigt. Im Rahmen der Hot Chips 2026 sind die Entwickler ins Detail gegangen. (Bild: Arm)
    Hot Chips 2026
    Arm AGI: So werden aus zwei Chiplets 136 Serverkerne
    Über 500 Teilnehmer, 120 Referenten: Die FPGA Conference Europe platzte in diesem Jahr aus allen Nähten – und wurde ihrem Anspruch als Leitkongress der FPGA-Welt einmal mehr gerecht. (Bild: Tobi Giessen)
    Rückblick FPGA Conference Europe 2026
    Über 500 Teilnehmer: Internationaler Andrang auf FPGA-Fachkonferenz ungebrochen
    Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)
    Versal Premium Gen 2
    Bis zu 32 GByte LPDDR5X-Speicher in einem Adaptive-SoC-Package
    Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)
    Sequenzierbausteine
    Einfaches Sequenzieren von elektrischen Lasten
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    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Strom unter Last: Das Stromdichteprofil zeigt die Verteilung im Hochleistungs-IGBT-Modul. (Bild: Comsol)
    gesponsert
    40 Jahre Comsol
    Wie Multiphysik zum Entwicklungswerkzeug wurde
    Aerodynamik-Weltrekord – Mission Efficiency setzt mit einem cW-Wert von 0,158 die neue Bestmarke aller straßenzugelassenen Autos. (Bild: Volkswagen AG)
    Aerodynamik als Effizienzhebel
    VW-Konzeptfahrzeug verbraucht weniger als sieben Kilowattstunden auf 100 km
    Der am MIT entwickelte Algorithmus „Hard Flow“ verspricht, vortrainierten generativen KI-Modellen dabei zu helfen, strenge Einschränkungen einzuhalten und gleichzeitig die Lösungsqualität zu verbessern, ohne dass ein erneutes Training erforderlich ist. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    „Hard Flow“
    Verlässlicher Einsatz von KI in sicherheitskritischen Anwendungen
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Parallele Testabläufe: Mit dem von MCD entwickelten Software TestMate lassen sich mehrere Testsequenzen innerhalb einer Instanz parallel und asynchron ausführen. (Bild: MCD Elektronik)
    Software verbessert Auslastung von Prüfhardware
    Prüfdurchsatz steigern durch parallelisierte Testabläufe
    Die beiden Cäsium-Fontänenuhren der PTB liefern die gesetzliche Zeit für die gesamte Bundesrepublik. Die verwendeten Laser werden jetzt digital von einer AWG-Messkarte gesteuert. (Bild: PTB)
    Cäsium-Atomuhren
    Eine AWG-Karte erzeugt HF-Signale für die Lasersteuerung
    Prof. Kupsch und sein Team von der TU Bergakademie Freiberg forschen an tragbaren Ultraschallsystemen. Mit ihnen lassen sich tieferliegende Gewebestrukturen erfassen. (Bild: TU Bergakademie Freiberg)
    Wearable-Ultraschall
    „Wir brauchen mehr als eine weitere Hardwareplattform“
    Im Mittelpunkt der European Microwave Week 2026 steht die Funktechnik. Rohde & Schwarz präsentiert dort Messtechnik für HF- und Mikrowellensysteme, Radar, Satellitenkommunikation und 6G-Anwendungen (Symbolbild). (Bild: frei lizenziert)
    Messtechnik für HF und Radar
    Rohde & Schwarz und die Welt von HF, Radar und 6G auf der EuMW
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    KI trifft Lagerrobotik: Im Düsseldorfer Innovation Lab demonstriert Geekplus unter anderem humanoide Roboter, mobile Transportsysteme und das KI-Framework Gravity. (Bild: Geekplus)
    Lagerrobotik für Europa
    Geekplus eröffnet Robotik-Testzentrum in Düsseldorf
    Robotik: 
Bei AMR muss die Verbindungstechnik trotz Vibration und Stoßbelastungen Leistung, Signale sowie Daten zuverlässig übertragen – auf engstem Raum und zugänglich für regelmäßige Wartung.  (Bild: Hyperever)
    Steckverbinder in AGV- und AMR-Applikationen
    Robotik: Kontakte unter Dauerlast
    Roboter bauen Roboter: In der neuen Ubtech-Fabrik übernehmen automatisierte Systeme selbst Teile der Materialversorgung und Logistik für die Produktion humanoider Roboter. (Bild: Ubtech)
    Roboter in Serienfertigung
    Ubtech baut in China einen Humanoiden alle zehn Minuten
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Bauteilkennzeichnung: Der laserbeschriftete Sensor kombiniert Data-Matrix-Code und Klarschrift für eine dauerhaft maschinen- und menschenlesbare Kennzeichnung. (Bild: FOBA Laser Marking + Engraving)
    Industrielle Produktkennzeichnung
    Wenn die Markierung zum Prozessfaktor wird
    Waferfertigung bei TSMC. Die Chipfertigung in den USA droht, trotz massivem Ausbau an Fertigungsstätten in einen Flaschenhals zu geraten. Nur etwa drei Prozent aller Studenten aus geigneten Fachbereichen haben laut einer Studie von McKinsey und dem Halbleiterverband SEMI vor, in die Hardware-Entwicklung zu gehen, und ziehen Bereiche wie KI oder Software Engineering vor. (Bild: TSMC)
    Fabs ohne Fertiger
    US-Chipindustrie kämpft mit wachsendem Fachkräftemangel
    Bild 1: TDSEM- und TEM-Aufnahme eines Josephson-Kontakts aus 2ML 
αSi-NbTiN.
 (Bild: imec)
    Supraleitende Halbleitertechnik
    Erster skalierbarer NbTiN-Supraleiter mit 30-nm-Strukturen
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Einblick in die SMT-Fertigung von Schubert System Elektronik. (Bild: Fuji Corp.)
    Ausbau der SMT-Fertigung
    Millioneninvestitionen in Elektronikfertigung in Neuhausen ob Eck
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    Quantum Random Access Memory (QRAM)
    Forscher verkünden Meilenstein bei skalierbarer supraleitender Quantencomputer-Architektur
    Messestand des chinesischen Speicherhestellers CXMT auf der IC China. Das Unternehmen hat nach eigenen Angaben seine fünfte DRAM-Plattform in die Serienfertigung überführt. Parallel soll der chinesische Hersteller eine NAND-Entwicklungslinie in Peking vorbereiten. (Bild: CXMT)
    Speicherfertigung in China
    CXMT fährt DRAM-Produktion hoch und plant NAND-Pilotlinie
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    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Wir bezahlen für Systeme, die menschliche Arbeit übernehmen, ohne bislang geklärt zu haben, wie die dadurch entstehende Wertschöpfung künftig verteilt werden soll. (Bild: frei lizenziert)
    Kommentar: KI am Arbeitsplatz
    Wir bezahlen dafür, uns selbst überflüssig zu machen
    Ingenieurberufe verändern sich: Neben der aktuellen Konjunktur treiben Digitalisierung, KI und neue Technologien den Bedarf an kontinuierlicher Qualifizierung. (Bild: frei lizenziert)
    Mehr Ingenieure oder andere Ingenieure?
    Warum Qualifizierung zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor wird
    Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)
    Umfrage zur Elektrokonstruktion
    KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren
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749 Ergebnisse zu 'gan fet'

Bild 1: Herkömmlicher Transistor ohne Trimming-Möglichkeit. (Bild: D3)

Ein neuer Technologie-Ansatz für den einfachen SJ-MOSFET

D3 Semi hat ihren Hochvolt-Superjunction-MOSFET weiterentwickelt und bietet u.a. die Konfigurierbarkeit auf Wafer-Ebene für schnelles Prototyping und/oder Behebung von Schaltungsproblemen.

Weiterlesen
Inspiriert von Ahorn-Samen sollen die Bio-Roboter Boden- und Klimaqualität untersuchen.  (©Jan - stock.adobe.com)
Intelligente Samen

Wie bioinspirierte Roboter Pflanzensamen imitieren

Weiche Roboter, die biologisch abbaubar sind, sollen wie Samen verteilt werden und Boden- und Klimaparameter überwachen. Das Ziel: Mehr über den Klimawandel erfahren.

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Mobiler Nachweis: Voruntersuchungen am IMMS für die Entwicklung einer miniaturisierten Messtechnik für kleinste Ströme, die für die in ViroGraph angestrebte neuartige Technologieplattform zum Nachweis von SARS-CoV-2 notwendig ist. (IMMS)
Schnelltest für Corona-Viren

Mobiler SARS-CoV-2-Nachweis mit Graphen-Sensoren

Für den mobilen Nachweis von Viren, Virenproteinen oder Antikörper arbeiten Forscher an einer Technologieplattform für Schnelltests. Damit soll nicht nur SARS-CoV-2 erkannt werden. Gemessen wird eine veränderte elektrische Leitfähigkeit.

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 (Toshiba)
Automotive

10-A-H-Brücken-Motortreiber

Auf DMOS-FET-Technologie basieren die beiden Treiber-ICs TB9054FTG und TB9053FTG für bürstenbehaftete Gleichstrommotoren.

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Wafer: Der Halbleitermarkt befindet sich im Wandel (Bild: Clipdealer)

Neue Markttrends und moderates Wachstum: Spannende Zukunft der Halbleiterindustrie

Megadeals in den letzten Jahren führten und führen zu Konsolidierungen im Halbleitermarkt. Der Vertrieb wandelt sich vom Komponenten- hin zum Systemverkauf. Wer zukünftig erfolgreich sein will, muss sich neu positionieren.

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Bild 1: Aufbau eines Standard-Planar-MOSFET (links) und verallgemeinerter Aufbau eines Superjunction-MOSFET (rechts). (Bild: D3)
POWER-MOSFETs

Auswahl des optimalen MOSFETs für Offline-Schaltnetzteile

In einem typischen Schaltnetzteil ist der MOSFET für den größten prozentualen Anteil der Verluste verantwortlich. Deshalb ist die bestmögliche Auswahl des Power-MOSFET so wichtig.

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Bild 1: Schaltbild eines Gleichspannungswandlers mit zwei Ausgängen auf Basis des LTC3892 (Bild: Linear Technology)
Speziell für Batteriebetrieb geeignet

Synchroner 60-V-Buck-Controller mit geringer Ruhestromaufnahme

Zwei Ausgänge, ein großer Eingangsspannungsbereich (4,5 V bis 60 V) und eine auf Werte zwischen 0,8 V und 99 % der Eingangsspannung einstellbare Ausgangsspannung sind die entscheidenden Merkmale des Buck-Controllers LTC3892.

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Bild 2: GTO der Serie BGT (1987) für Strom von 900 A
bis 2 kA und Sperrspannungen von 1,8 bis 2,5 kV. (Bild: Infineon)
Meilensteine der Elektronik

Vom Selen zum Siliziumkarbid: Historie der Leistungselektronik

Fundamente der Elektronik: Georg Simon Ohm erkannte 1821 die Proportionalität von Strom, Widerstand und Spannung; Jöns Jakob Berzelius entdeckte 1818 das Selen, 1823 Silizium und 1824 Tantal.

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Bild 1: Eine starke Zunahme von Ausstellern charakterisiert die PCIM Europe 2017 mit insgesamt 465 ausstellenden Unternehmen sowie 81 vertretenen Firmen. (Bild: Mesago/Thomas Geiger)
Neuvorstellungen

Messerückblick PCIM Europe 2017

Einmal mehr war die Konferenzmesse PCIM Europe das Eldorado der Leistungselektroniker. Die vielen Neuerungen bei Wide-Bandgap- und Silizium-Halbleitern taugten zur Goldgräberstimmung.

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Bild 1: Blockschaltbild eines Abwärtswandlers mit Spitzenwert-Stromregelung. (Bild: Intersil)
Buck-Regler

Sicher vor Überstrom durch integrierte Schutzfunktionen

Wie schützt man Abwärtsregler bestmöglich gegen Überstrom? Die synchronen Buck-Regler ISL850XX integrieren dazu eine Spitzen-, Tal- und Rückstrombegrenzung und vereinfachen die Entscheidung.

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