Der mittelständische EMS-Anbieter Heicks Industrieelektronik in Geseke hat auf der Productronica seine Expertise im Beschichten von elektronischen Baugruppen und Bauteilen mit Parylene vorgestellt. Parylene ist eine interessante Alternative zum Vergiessen und Schutzlackieren von Baugruppen.

Bei den ICs der Familie LMK04800 sind Taktsynthese, Jitter-Eliminierung und Taktverteilung in einem Chip integriert. Es stehen bis zu 14 Taktausgänge zur Verfügung, deren Jitter im fs-Bereich liegt.

AOS hat einen USB Type-C Power Delivery konformen Eingangsschutzschalter mit Überspannungsschutz bis 28 V auf den Markt gebracht.

Auch passive Komponenten können intelligente Lösungen bieten: Hebelbedienbare Leiter­platten­klemmen sorgen für mehr Komfort und Sicherheit.

„AOI-Scannersysteme sind herkömmlichen bewegten Kamerasystemen zur optischen Qualitätsprüfung von Leiterplatten weit überlegen. Denn sie sind nicht nur schneller, sondern auch kostengünstiger – bei 99,9% Maschinenverfügbarkeit“, behauptet Klaus Franck, Chef der modus high-tech electronics in Willich. Franck gilt als Pionier der AOI-Scanner und Erfinder des parallaxenfreien Scannens.

Externer Dienstleister führt komplexen Speichertausch von über tausend falsch bestückten Baugruppen durch – das spart Kosten und sichert die terminierte Produkteinführung.

Auch im Agrarsektor wird die Elektrifizierung von Landmaschinen und Nebenaggregaten immer wichtiger. Gremien haben jetzt eine Schnittstelle (AEF-Hochspannungsanschluss) zwischen Traktor und Anbaugerät standardisiert.

Elementarrelais wurden immer wieder totgesagt und doch boomen die Anwendungen heute wie nie zuvor. Wo liegen die Gründe? Das 1. Anwenderforum Relais am 11. Oktober 2018 ging den Ursachen nach, vermittelte Grundlagen und aktuelle Trends und bot eine Plattform für die Diskussion zwischen Anwendern und Herstellern.

Texas Instruments hat einen SAR-A/D-Wandler (Successive-approximation-register Analog-to-digital Converter) mit herunterladbarem TINA-TI SPICE-Modell vorgestell...

Alle wichtigen Normen im 19?-Electronic-Packaging hat Schroff auf 36 Seiten zusammengefasst. Die Broschüre beinhaltet neben EMV- und Erdbebentests u.a. die Einbaumaße von Leiterplatten,...