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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Photonik: Blick in den Reinraum von IMS Chips in Stuttgart.
 (Bild: IMS Chips)
    Integrierte Optik
    Warum kleiner nicht immer besser ist!
    Noch gelten für die Entwicklung von Quantenprozessoren andere Voraussetzungen als für herkämmliche Halbleiter. Doch langfristig könnte Quantencomputing auch die Entwicklung klassischer Chips voranbringen.  (Bild: Dall-E / mit Bildmaterial von Intel und Classiq / KI-generiert)
    Synergien in der Chip-Entwicklung
    Wie Quantencomputer der Chip-Industrie auf die Sprünge helfen können
    Intel hat die Übernahme des israelischen Unternehmens Classiq angekündigt. Das Startup spezialisiert sich auf Tools und Algorithmen für die praktikable Entwicklung skalierbarer, effizienter Quantenanwendungen. (Bild: Classiq)
    Quantencomputing
    Intel will Quantencomputer-Software-Start-up Classiq übernehmen
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Moderne Data Center: Weißer Raum eines Rechenzentrums mit Computern und Speichersystemen (3D Rendering). (Bild: © sdecoret - stock.adobe.com)
    LWL-Steckverbinder für KI, Hyperscale und 1,6T-Netzwerke
    Die nächste Stufe der Rechenzentrumsverkabelung
    Larry Nagel: 
„Während wir alle nur bescheidene Erwartungen an SPICE hatten, war das, was dann geschah, wahrhaft phänomenal.“ (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Schaltungssimulation
    Vom Antikriegs-Protest zum Elektronikstandard: Die Geschichte von SPICE
    Wenn das LED-Leuchtmittel defekt ist, wird oft die gesamte Leuchte inklusive Elektronik ausgetauscht. Ein Problem ist dabei der begrenzte Zugang zu Ersatzteilen. (Bild: Signify)
    Treiber raus, Gehäuse bleibt
    Es muss nicht immer die komplette Leuchte getauscht werden
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    • KI & Machine Learning
    • Edge KI
    • Edge-Cloud-Architektur
    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Humanoide aus China: Der Roboter GR-3 von Fourier Intelligence. Der chinesische Hersteller entwickelt laut Medienberichten gemeinsam mit Meta einen eigenen Prototyp namens Max. Ein Foto von Max wurde bisher nicht veröffentlicht. (Bild: Fourier Intelligence)
    China-Roboter mit USA-Software
    Meta entwickelt humanoiden Roboter mit Start-up aus China
    Im europäischen Forschungsprojekt AI4SDV entstehen KI-gestützte Werkzeuge, die die Entwicklung von Software-Defined Vehicles beschleunigen sollen. Das Fraunhofer IESE arbeitet daran, Sicherheitsprüfungen, Verifikation und Sicherheitsnachweise in diese automatisierten Entwicklungsprozesse zu integrieren. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Safety Engineering
    Vertrauenswürdige KI-gestützte Entwicklung von Software-Defined Vehicles
    Die Welt der Künstlichen Intelligenz (KI) ist von faszinierenden Möglichkeiten, aber auch von erheblichen Herausforderungen geprägt. Am Beispiel des autonomen Fahrens wird deutlich, wie schwierig es ist, menschliche Fähigkeiten in technische Systeme zu übertragen, vor allem wenn es um die Sicherheit von Menschenleben geht. Die Qualität und Zuverlässigkeit von KI-Systemen stehen im Fokus intensiver Diskussionen. Während KI oft beeindruckende Ergebnisse erzielt, gibt es auch zahlreiche Fälle, in denen sie versagt und unerwartete Entscheidungen trifft. Diese Unvorhersehbarkeit wirft grundlegende Fragen auf: Wie können wir KI-Technologien sicher einsetzen und gleichzeitig ihre Risiken managen?  (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Buchexzerpt „Künstliche Intelligenz und Wir“
    KI und Resilienz: Wie wir widerstandsfähige kognitive Systeme entwickeln
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    • IoT
    • IoT Connectivity
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Technische Textilien: sie stellen hohe Anforderungen an automatisierte Fertigungsprozesse.  (Bild: Innodisk Europe)
    Intelligente Schneidsysteme
    Wie Edge-KI den Zuschnitt technischer Textilien optimiert
    Bild 1: Die FPGA-Entwicklungsboards der Agilex-5-E-Serie (Modell DK-A5E065AB32AEA) bieten umfassende Referenz-Entwicklungsplattformen zur Unterstützung von Entwicklungsteams im Bereich Robotik.  (Bild: Altera)
    Embedded-Systeme
    FPGAs helfen Entwicklern bei KI und Robotik
    Vom Spracheinstieg bis zur sicheren Firmware: Die praxisnahen Seminare des ESE-Kongresses 2026 zeigen, wie Entwickler Rust, C und C++ für Embedded-Anwendungen einsetzen. (Bild: Nicolas Det / VCG)
    ESE-Kongress 2026
    Rust, C und C++ gezielt in die Praxis bringen
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    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Darstellung der gewünschten Eigenschaften eines Halbleiters mit großer Bandlücke. (Bild: Jacob Steele et al.)
    Materialforschung für die Leistungselektronik
    Oxid-Halbleiter erreicht Bandlücke über 7 eV
    Larry Nagel: 
„Während wir alle nur bescheidene Erwartungen an SPICE hatten, war das, was dann geschah, wahrhaft phänomenal.“ (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Schaltungssimulation
    Vom Antikriegs-Protest zum Elektronikstandard: Die Geschichte von SPICE
    Bild 1: 
Schaltung des 12-V/15-A-Abwärtsreglers mit LTC7891. (Bild: Analog Devices)
    Optimierung von Wandlern
    Intelligente Designs für GaN-Abwärtsregler
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Die AGI-CPU von Arm wurde im März 2026 angekündigt. Im Rahmen der Hot Chips 2026 sind die Entwickler ins Detail gegangen. (Bild: Arm)
    Hot Chips 2026
    Arm AGI: So werden aus zwei Chiplets 136 Serverkerne
    Über 500 Teilnehmer, 120 Referenten: Die FPGA Conference Europe platzte in diesem Jahr aus allen Nähten – und wurde ihrem Anspruch als Leitkongress der FPGA-Welt einmal mehr gerecht. (Bild: Tobi Giessen)
    Rückblick FPGA Conference Europe 2026
    Über 500 Teilnehmer: Internationaler Andrang auf FPGA-Fachkonferenz ungebrochen
    Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)
    Versal Premium Gen 2
    Bis zu 32 GByte LPDDR5X-Speicher in einem Adaptive-SoC-Package
    Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)
    Sequenzierbausteine
    Einfaches Sequenzieren von elektrischen Lasten
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    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Motorsteuerungen: Mit der FU75xx-Familie bietet Fortior für verschiedenste Anwendungen unterschiedliche Controller, die auf einer gemeinsamen technologischen Grundlage basieren. (Bild: MEV Elektronik Service GmbH)
    gesponsert
    Motorsteuerung
    Für jeden Antrieb die passende Motorsteuerung
    Im europäischen Forschungsprojekt AI4SDV entstehen KI-gestützte Werkzeuge, die die Entwicklung von Software-Defined Vehicles beschleunigen sollen. Das Fraunhofer IESE arbeitet daran, Sicherheitsprüfungen, Verifikation und Sicherheitsnachweise in diese automatisierten Entwicklungsprozesse zu integrieren. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Safety Engineering
    Vertrauenswürdige KI-gestützte Entwicklung von Software-Defined Vehicles
    Hacker: 64 Prozent der Internetnutzerinnen und -nutzer wurden in den letzten zwölf Monaten Opfer von Cyberkriminalität. (Bild: kalhh)
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    Deepfakes werden bei Cyberkriminellen immer beliebter
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    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Larry Nagel: 
„Während wir alle nur bescheidene Erwartungen an SPICE hatten, war das, was dann geschah, wahrhaft phänomenal.“ (Bild: Dall-E / KI-generiert)
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    PC-Anwendung: Ein Anwender entwickelt und testet am Rechner eine Messdatenapplikation mit LabVIEW. Dabei sollte man sich Gedanken machen, wie die Messdaten in den Computer kommen. (Bild: © Golf_MHNK - stock.adobe.com)
    Messapplikation erstellen
    Messdaten mit LabVIEW erfassen und aufbereiten
    HoloTop Motion misst die Topografie bewegter Wafer per Mehrwellenlängen-Holografie, ohne dass das Teil anhalten muss. (Bild: Fraunhofer IPM)
    Optische Prüfverfahren
    Plasmasignal stoppt den Laser am Kupfer-Pad
    Auf der electronica zeigt Rohde & Schwarz sein Angebot. Unter anderem für die Fertigung und die Endkontrolle von Leistungselektronikmodulen. (Bild: Rohde & Schwarz)
    Messtechnik & Test
    Rohde & Schwarz zeigt auf der electronica neue Messgeräte und Testaufbauten
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Herausforderung C2C-Konnektivität in EV-Batterien: Jedes Batteriedesign bringt einzigartige Anforderungen an Layout, Leistung und Sicherheit mit sich. (Bild: Stefanie Eckardt)
    Interview mit Dr. Svenja Müller, TE Connectivity
    „Wir haben uns zum Systemanbieter entwickelt“
    Humanoide Robotik: Ein humanoider Roboter von Geekplus greift mit seiner mehrgliedrigen Roboterhand nach einem Gegenstand. Solche Handhabungsaufgaben stehen im Mittelpunkt der Entwicklung von Robotern, die mithilfe künstlicher Intelligenz auf unterschiedliche Objekte reagieren sollen. (©Geek+)
    Autonome mobile Roboter in der Praxis
    Warum die Integration mobiler Roboter zur Herausforderung wird
    Robotik aus einer Hand: SEW-Eurodrive integriert stationäre und mobile Roboterlösungen in seine Automatisierungsplattform Movi-C. (Bild: SEW-Eurodrive)
    Robotik auf der SPS 2026
    SEW-Eurodrive integriert Industrieroboter in seine Automatisierungsplattform
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    Leiterplattenfertigung: In der Galvanik von Unimicron Germany in Geldern werden Leiterplatten und ihre Durchkontaktierungen mit Kupfer beschichtet. Während der Konzern seine Kapazitäten in Asien ausbaut, soll die deutsche Produktion im ersten Halbjahr 2027 eingestellt werden. (Bild: Unimicron Germany)
    Leiterplattenmarkt im Umbruch
    Unimicron: In Geldern ist Schluss, in Asien wird ausgebaut
    Prototyp eines Sensorchips mit Microbias. Links: Chip-Rückseite mit Matrix aus 5x8 Mikromagneten; Rechts: Chip-Oberseite mit integrierten 3D-Sensoren und Sensorsignalverarbeitung. (Bild: Fraunhofer IIS)
    PowderMEMS-Technologie weiterentwickelt
    Weniger Bauraum durch Mikromagnete direkt im Sensorchip
    Schneestrahlreinigung: Durch das Zusammenspiel der vier Wirkmechanismen erfolgt die Reinigung effektiv und schnell sowie gleichzeitig schonend. Der automatisierte und in die Fertigung integrierbare Prozess gewährleistet homogene, reproduzierbare Ergebnisse.  (Bild: acp systems)
    Schneestrahlreinigung
    Wie feiner CO₂-Schnee für gute Verbindungen sorgt
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Um neue Geschäftsfelder zu erschließen will Bosch unter dem Mantel seiner neu afgestellten Mobility-Sparte seinen Entwicklungs- und Fertigungsverbund für Halbleiter deutlich ausbauen. (Bild: Baldauf&Baldauf Fotografie / Bosch)
    Künftig mehr Auftragsfertigung für Dritte
    Bosch stellt Halbleitergeschäft ab 2028 neu auf
    Der norwegische EMS-Dienstleister Norautron plant die Übernahme des polnischen Unternehmens Fideltronik. Gemeinsam kämen beide auf rund 750 Millionen Euro Umsatz und 3.500 Beschäftigte. (Bild: Norautron/Fideltronik)
    Europäische EMS-Konsolidierung
    Norautron will polnischen EMS-Dienstleister Fideltronik übernehmen
    Andreas Grözinger: „Im Artikelstamm sollte erkennbar sein, wer eine Einstufung übernommen oder geändert hat und auf welchem Stand der Herstellerangabe sie beruht.“ (Bild: Andreas Grözinger)
    Exportkontrolle in der Elektronik-Lieferkette
    Aus Sicht eines Strafrechtlers: Warum Exportkontrolle im Artikelstamm beginnt
  • Arbeitswelt
    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Wir bezahlen für Systeme, die menschliche Arbeit übernehmen, ohne bislang geklärt zu haben, wie die dadurch entstehende Wertschöpfung künftig verteilt werden soll. (Bild: frei lizenziert)
    Kommentar: KI am Arbeitsplatz
    Wir bezahlen dafür, uns selbst überflüssig zu machen
    Ingenieurberufe verändern sich: Neben der aktuellen Konjunktur treiben Digitalisierung, KI und neue Technologien den Bedarf an kontinuierlicher Qualifizierung. (Bild: frei lizenziert)
    Mehr Ingenieure oder andere Ingenieure?
    Warum Qualifizierung zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor wird
    Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)
    Umfrage zur Elektrokonstruktion
    KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren
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2886 Ergebnisse zu 'Leiterplatten'

Induktivitätswandler LDC1000 (Bild: TI)
Datenwandler

Induktive Sensorik revolutioniert die Positions- und Bewegungserfassung

Texas Instruments hat mit dem industrieweit ersten „Inductance-to-Digital Converter“ (LDC) eine neue Datenwandler-Kategorie vorgestellt, die Spulen und Federn als induktive Sensoren nutzt. Vorteile dieser Technik sind niedrigere Systemkosten höhere Auflösung, Zuverlässigkeit und Flexibilität im Vergleich zu existierenden Lösungen.

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Ein Beispiel für eine starrflexible Leiterplatte. (Bild: Häusermann)
Schaltungsträger

PCB-Spezialist Häusermann erhält UL-Zertifizierung für starrflexible Leiterplatten

Der österreichische Leiterplattenhersteller Häusermann ist nach umfangreichen Tests vom Prüfinstitut Underwriters Laboratories (UL) für starrflexible Leiterplatten qualifiziert worden. Häusermann hat somit die UL-Zertifizierungen E72795 für die USA und Kanada erhalten.

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 (Archiv: Vogel Business Media)
Netzrelais

Mit 8 mm Luft- und Kriechstrecke

Das Leistungsrelais PE stellt im Portfolio von Panasonic Electric Works eine Besonderheit dar. Bei einer Breite von 5 mm, einer Länge von 28 mm und einer Höhe von 15 mm bietet es ein

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Leistungsanalysatoren

Hohe Präzision der Messergebnisse durch Gapless Sampling und optimierte Feldkompensation bei der Eingangsbeschaltung

Verschärfte Anforderungen an Energieeffizienz im laufenden Betrieb und Standby-Leistungen unterhalb 1 W lenken den Fokus auf die Genauigkeit von Power-Analysatoren. Diese Geräte müssen die tatsächliche elektrische Leistung noch präziser bestimmen können.Wie eine neue Methode das ermöglicht, zeigt dieser Beitrag

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 (Archiv: Vogel Business Media)
ECAD/MCAD-Interface

Wie Google Sketchup Ingenieuren hilft, MCAD und ECAD zu verbinden

Das Layout der Leiterplatte ist angelegt und alle Designregeln sind erfüllt. Alles läuft glatt, bis jemand bemerkt, dass etwa ein Stützstab einen Steckverbinder blockiert.

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Das Lasermarkiersystem WL 3000 LC Flying Galvo zeichnet sich durch einen verfahrbaren, servogetriebenen Laserkopf und eine integrierte Wendeeinheit aus. (Bild: Rommel)
Produktkennzeichnung

Leiterplatten mit Laser markieren

Die beiden Unternehmen Rommel und Mühlbauer haben gemeinsam das fortschrittliche Lasermarkiersystem WL 3000 LC „Flying Galvo“ entwickelt.

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Hf-Komponenten

DSSP – eine neue Dimension in der Miniaturisierung

Der Trend zur Miniaturisierung fordert auch immer kleinere elektronische Bauelemente. In DSSP-Technologie gefertigte Hf-Filter und -Duplexer sind bis zu 85% kleiner als CSSP-Filter der erste Generation.

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Die chemische Vorreiinigung mit Mikroätze (Bild: LeitOn)
Vorreinigung

Mikroätze verbessert Haftung

LeitOn hat als erster Hersteller im Raum Berlin eine chemische Vorreinigung in den Produktionsprozess der Leiterplattenfertigung integriert.

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Bild 1: Leistungsprintklemmen und -Steckverbinder Combicon power können Ströme bis 125 A bei Leiterquerschnitten bis 35 mm2 übertragen (Archiv: Vogel Business Media)
Industriegerechte Verbindungstechnik

Vielfalt für optimalen Anschluss

Die Verbindungstechnik hat sich in den letzten drei Jahrzehnten grundlegend weiterentwickelt. Heutzutage wird sie sehr differenziert den zahlreichen Applikationsfeldern angepasst. Daneben stehen Anschlusskomfort, kompakte Bauweise, Qualität, hohe Schutzgrade, Langzeitstabilität und „Feldkonfektionierbarkeit“ im Mittelpunkt.

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Moderne Fahrerassistenzsysteme: Strategisch positionierte Kameras sorgen für echtzeitfähige Rundumsicht – brauchen aber eine Stromversorgung. (©RioPatuca Images - stock.adobe.com)

ADAS-Kameras mit Fernstromversorgung für Automotive-Anwendungen

Echtzeitfähige Rundumsicht-Lösungen sind ein Muss in modernen Fahrerassistenzsystemen. Aber die eingesetzten Kameras müssen mit Strom versorgt werden. Hier lesen Sie, wie das funktioniert.

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