Schlagwörter wie Miniaturisierung, Anwenderfreundlichkeit und Hochgeschwindigkeitsübertragung prägen die Entwicklungen heutiger Steckverbinder. Wir stellen einige Beispielapplikationen vor.

Schnittstellen gelten häufig als simpel und man schenkt ihnen wenig Beachtung. Das rächt sich meistens in der Endphase eines Projektes. In diesem Artikel lesen Sie die Geschichte darüber, wie eine nicht funktionierende Schnittstelle aus einem fröhlichen Entwickler-Gesicht ein trauriges machen kann.

In den Teilen eins bis sechs unserer Serie haben wir gezeigt, dass sehr viele Parameter notwendig sind, um ein elektromechanisches Relais zu beschreiben. Wie nun eine Relaisspezifikation aussieht, erfahren Sie in diesem Teil.

Assemblèon hat in Testreihen ermittelt, dass der Abstand zwischen den 01005-Komponenten für eine Bestückgenauigkeit von 50 µm bei 3 Sigma mindestens 60 µm betragen muss. In Summe stellt der Lotpastendruck unter Umständen den kritischsten Prozessschritt beim Verarbeiten der 01005-Komponenten dar. Und bei zu großem Offset der Paste steigt das Tombstone-Risiko.

Der Leiterplattenspezialist Würth Elektronik integriert den Biegebalken als Sensor in die Leiterplatte und öffnet PCBs neue industrielle Anwendungsfelder. Möglich wurde die technische Innovation durch die hauseigenen Leitpolymere, also Pasten für polymere Dickschichten, mit denen sich die notwendige Applikationsintelligenz auf die speziell dafür strukturierte Platine packen lässt.

Mit einer neuen Testhardware will JTAG Technologies dem Ziel näher kommen, bestückte Leiterplatten ohne Fehler auszuliefern. Der Boundary-Scan-Tester versteht sowohl digitale als auch analoge Signale.

Geschätzt ereilt 80% der Leistungselektronik ein früher Tod durch Überwärme. Direkt metallisierte und bestückte Keramik bietet erhebliches Optimierungspotential des Thermomanagements. Mit dem Extrudieren der besonders wärmeleitfähigen Aluminiumnitrid-Keramik ist zudem etwas bislang einzigartiges gelungen. Die Applikationen für AlN-Keramik sind vielfältig und reichen vom passiven Bauteil und Baugruppenträger bis hin zur Flüssigkühlung.

Der österreichische Leiterplattenspezialist Häusermann stellt in Nürnberg auf den Messen SMT/Hybrid/Packaging und PCIM seine Platinentechnik HSMtec vor. Sie zie...

Der Münchner EMS-Experte PressFinish GmbH hat einen eigenen Geschäftsbereich für LED-Technik gegründet. Gemeinsam mit 4 Partnern werden in der LED Community Munich (LCM) Qualitätsleuchten auf LED-Basis einschließlich Schaltnetzteilen entwickelt, gefertigt und vermarktet.

Viscom stellt auf der Messe SMT/Hybrid/Packaging die Verifikationslösung vVerify für die AOI-Software vVision vor. Mit dem Programm können die Prüfergebnisse d...