Im vierten Teil unserer Serie zu den technischen Grundlagen von Relais betrachten wir die Temperatureinflüsse, denen ein Relais ausgesetzt ist und diskutieren mögliche Grenzwerte.

Der Einbau von elektrischen Steckverbindungen ist nicht nur auf Leiterplatten aus konstruktiver Sicht zu berücksichtigen, sondern auch an Gehäusen bzw. Blenden. Auch bei unterschiedlichen Kabelsteckern an verschiedenen Kabeln ist die Konstruktion gefordert. Um dies effizient zu gestalten, müssen technisches Know-how und Erfahrungen mit den dafür notwendigen Tools gezielt zusammenwirken.

Die Tralec GmbH in Reinbek bei Hamburg stellt mit optifox ein universelles optisches Prüfsystem vor, dessen Besonderheit ein neues, einzigartiges Linsensystem ist. Das System liefert Bilder mit 30 mm Tiefenschärfe und vergleichsweise große Bildausschnitte von 50 mm × 70 mm nahezu verzerrungsfrei.

Schattenwurf ist bei der LED-Beleuchtung oder der Display-Hintergrundbeleuchtung unerwünscht. Abhilfe verspricht ein kompaktes Stecksystem von Molex. Lötverbindungen sind somit verzichtbar.

Das Simulationswerkzeug 6SigmaET erlaubt es dem Entwickler von LED-Systemen via CAD-Import detaillierte PCB-Layoutdaten für die thermische Betrachtung zu nutzen.

Viele Lötstellen auf einer Leiterplatte sind unterhalb der Bauteile angebracht, eine optische Inspektion ist somit ausgeschlossen. Zur lückenlosen Überprüfung der Bauteile setzt bebro electronic nun ein Röntgen-Detektionsgerät ein.

Verschiedene AC-Module seiner Serie DMXXX hat euroLighting mit einer Wärmebildkamera untersucht. Einige Parameter sollte man nicht aus den Augen lassen.

Mit Auftragsfertigung bei hohen Qualitätsstands aber niedrigem Lohnniveau will der südafrikanische EMS-Anbieter ELPROM den deutschen Markt erschließen. Im Moment wird das Unternehmen, das „als neue, interessante Alternative zur Fertigung in Fernost für sich wirbt“ noch vom Kooperationspartner POLYPLAS GmbH vertreten. Doch Anfang 2008 wird ein eigenes Vertriebsbüro in Deutschland eröffnet.

In der deutschen Übersetzung der IPC-7525A (Designrichtlinie für Druckschablonen) wird als mitgeltende Richtlinie für die Reinigung von Schablonen und Fehldrucken auf Leiterplatten die IPC-7526 (Stencil and Misprinted Board Cleaning Handbook) genannt. Diese IPC-Richtlinie kann als PDF über den rechts angegeben Link kostenlos heruntergeladen werden.

Der bayerische HF-Experte BONN Elektronik verwendet die HSMtec-Leiterplatte von Häusermann für seinen mobilen HF-Leistungsverstärker. Statt der bisher nachträglich auf die Leiterplatte montierten Stromschienen übertragen sechs bereits in die Leiterplatte integrierte Profile zwei mal 50 A über zwei Messwiderstände auf jeweils vier Ausgänge.