Um eine effiziente und zukunftssichere Lösung für SmartHome-Lösungen und Anwendungen für das Internet of Things zu schaffen, präsentiert GreenPeak eine Einchip-Lösung, die beste Mehrkanal- und Multi-Protokoll-Unterstützung für Wireless-Empfang verspricht.

Texas Instruments hat mit dem industrieweit ersten „Inductance-to-Digital Converter“ (LDC) eine neue Datenwandler-Kategorie vorgestellt, die Spulen und Federn als induktive Sensoren nutzt. Vorteile dieser Technik sind niedrigere Systemkosten höhere Auflösung, Zuverlässigkeit und Flexibilität im Vergleich zu existierenden Lösungen.

Der österreichische Leiterplattenhersteller Häusermann ist nach umfangreichen Tests vom Prüfinstitut Underwriters Laboratories (UL) für starrflexible Leiterplatten qualifiziert worden. Häusermann hat somit die UL-Zertifizierungen E72795 für die USA und Kanada erhalten.

Das Leistungsrelais PE stellt im Portfolio von Panasonic Electric Works eine Besonderheit dar. Bei einer Breite von 5 mm, einer Länge von 28 mm und einer Höhe von 15 mm bietet es ein

Verschärfte Anforderungen an Energieeffizienz im laufenden Betrieb und Standby-Leistungen unterhalb 1 W lenken den Fokus auf die Genauigkeit von Power-Analysatoren. Diese Geräte müssen die tatsächliche elektrische Leistung noch präziser bestimmen können.Wie eine neue Methode das ermöglicht, zeigt dieser Beitrag

Das Layout der Leiterplatte ist angelegt und alle Designregeln sind erfüllt. Alles läuft glatt, bis jemand bemerkt, dass etwa ein Stützstab einen Steckverbinder blockiert.

Die beiden Unternehmen Rommel und Mühlbauer haben gemeinsam das fortschrittliche Lasermarkiersystem WL 3000 LC „Flying Galvo“ entwickelt.

Der Trend zur Miniaturisierung fordert auch immer kleinere elektronische Bauelemente. In DSSP-Technologie gefertigte Hf-Filter und -Duplexer sind bis zu 85% kleiner als CSSP-Filter der erste Generation.

LeitOn hat als erster Hersteller im Raum Berlin eine chemische Vorreinigung in den Produktionsprozess der Leiterplattenfertigung integriert.

Die Verbindungstechnik hat sich in den letzten drei Jahrzehnten grundlegend weiterentwickelt. Heutzutage wird sie sehr differenziert den zahlreichen Applikationsfeldern angepasst. Daneben stehen Anschlusskomfort, kompakte Bauweise, Qualität, hohe Schutzgrade, Langzeitstabilität und „Feldkonfektionierbarkeit“ im Mittelpunkt.