Steigende Funktions- und Anschlussdichte der Prozessoren und Leistungsbauteile, zunehmende Packungsdichte auf den Leiterplatten und anspruchsvolle Einsatzbedingungen der Baugruppen lassen die Kühlprobleme ebenso sehr steigen, wie die Kosten diese zu bewältigen. Es gilt so früh wie möglich Maßnahmen zur Entwärmung festzulegen, wobei die Leiterplatte einen entscheidenden Beitrag liefern kann – vorausgesetzt die Möglichkeiten werden bereits beim Design berücksichtigt.

Beim Kühlkörper-Montagesystem von PEM handelt es sich um eine Lösung zur sicheren Befestigung von Kühlkörpern an Leiterplatten, die dank eines sicheren und dauerhaften Kontakts zum Chip eine optimale Wärmeableitung ermöglicht.

Intelligente Produktion und intelligente Produkte hängen eng zusammen. Künftig kann jede Leiterplatte ihre Produktgeschichte in sich tragen und weiß selbst, welche Fertigungsschritte sie durchlaufen muss.

Angelehnt an den Kongressschwerpunkt Kfz-Elektronik“ der diesjährigen „SMT“ werden auf der vom VDI/VDE-IT organisierten Produktionslinie Demoboards . Kfz-Elektronik ist nicht nur aus Sicht der Markt- und Wertschöpfungsanteile interessant; Um die hohen Anforderungen der Autoindustrie an die Komplexität und Zuverlässigkeit der Baugruppen zu erfüllen, braucht es preiswerte fortgeschrittene Aufbau- und Verbindungstechnik sowie Strategien für Qualitätssicherung und Fertigungslogistik.

Für den Störschutz von Elektronikgeräten gibt es auf Chip-, Leiterplatten- und Geräteebene vielfältige Lösungen, bei denen die Bauteile ausreichend entkoppelt werden können. Dies wird umso schwieriger, je kleiner die Geräte werden und je mehr Funktionen hinzukommen. Der Beitrag zeigt auf, welche Aspekte beim EMV-gerechten Design wichtig sind.

Für die hochzuverlässige 1D-Strichcode-Erfassung wurden Algorithmen wie 1DMax und Hotbars entwickelt. Das Ergebnis sind Leseraten von weit über 99% selbst bei fehlerhaften und schwer lesbaren Codes.

Ein gutes Layout ist die entscheidende Vorraussetzung für eine optimale Leistungsfähigkeit einer Baugruppe. Anhand des Designs eines Schaltnetzteils werden in diesem Beitrag die wichtigsten Techniken beschrieben.

Biegerisse in MLCCs ein häufiger Grund für den Ausfall der Kondensatoren. Obwohl sich diese Fehler nicht vollständig vermeiden lassen, gibt es einige Techniken bei der Leiterplattenbestückung und der Kondensatorherstellung, die die Anfälligkeit der Bauteile gegen mechanische Spannungen deutlich reduzieren.

Das Gehäuse hat einen großen Einfluss auf die Auslegung von Bauteilen. Frühzeitig einen Gehäusespezialisten einzubeziehen bringt Vorteile für den Entwickler. Der Beitrag zeigt, was man beachten sollte.

Lösungen mit integriertem Übertrager sind im Ethernet-Umfeld Bestandteil der Informationsübertragung. Der Leiterplattensteckverbinder M12 Magnetics kombiniert den klassischen M12-Steckverbinder mit einem Übertrager in einem Bauteil. Über die Möglichkeiten, die der Rundsteckverbinder bietet, haben wir mit Matthias Domberg von Harting gesprochen.