Messungen an der Leiterplatte 2010 haben die Vermutung bestätigt: Quarz-Oszillatoren können EMV-Probleme verursachen. Dabei schneiden LVDS-Oszillatoren infolge differentieller, impedanzdefinierter Leitungsführung besser ab als klassische Oszillatoren. Fazit: Nicht erkannte Schwachstellen in Taktverteiler-Netzwerken können Funktionalität und Stabilität einer Baugruppe schwerwiegend beeinträchtigen.

ESD-Schutz bei Wearables fängt schon beim Leiterplattenlayout an. Zudem geben wir Tipps, wie Transient-Voltage-Suppression-Dioden eingesetzt werden, um Wearables sicherer zu gestalten.

Die Backplane hat maßgeblichen Einfluß auf die einwandfreie und leistungsfähige Funktion eines Industrierechners. Voraussetzung sind das Einhalten der Designregeln sowie sichere und reproduzierbare Fertigungsprozesse. Schroff realisiert Backplanes in einem speziellen Backplanes-Center - entweder individuell modifiziert aus Standard-Backplanes oder kundenspezifisch entwickelt und produziert.

Hochleistungs-Prozessoren benötigen zwar teils Versorgungsspannungen von unter 1 V, jedoch muss das Netzteil rasch wechselnde, hohe Quell- und Senkenströme unterstützen. Beim Testen derartiger Netzteile stellt es eine nicht geringe Herausforderung dar, diese steilen Stromflanken nachzubilden. An erster Stelle geht es hierbei darum, die Lastinduktivität in der Testanordnung zu minimieren und die Spannung korrekt zu messen.

Mit Designdienstleistungen begann 1978 die Erfolgsgeschichte von tecnotron elektronik in Weißensberg am Bodensee. Heute verlassen nicht nur nahezu 500 Leiterplattendesigns pro Jahr das Haus; tecnotron realisiert komplette Lösungen von der Hard- und Softwareentwicklung bis zur bestückten Leiterplatte.

W+P PRODUCTS präsentiert mit den Serien 5533 und 5573 aktuelle ZIF-Steckverbinder.

Der JESD204 LogiCORE IP von Xilinx im FPGA des Typs Kintex-7 und der schnelle A/D-Wandler AD9250 von ADI sind nach JESD204B miteinander kompatibel. Die JESD204B-Interoperabilität zwischen Logik- und Datenwandler-Bausteinen ist ein wichtiger Meilenstein für die allgemeine Verbreitung dieser neuen Technologie.

Im sechsten Kapitel der HDI-und Mikrovia-Beitragsreihe erläutern die Experten von CONTAG einen der häufigsten Fehlerquellen beim Entwurf von Leiterplatten: Das Verhältnis zwischen Bohrlochdurchmesser und Bohrlochtiefe, besser bekannt als Aspect Ratio.

Am Beispiel ein es Tablet-Computers werden die multidisziplinären und komplexen Herausforderungen, die mit Kühllösungen für elektronische Handheld-Geräte einhergehen, untersucht und optimiert.

Evaluierungsboards fehlt es oft an Features, die für die Entwicklung spezieller Geräte in möglichst passender Größe notwendig sind. Dies führte zur Entstehung der erweiterbaren ClickBeetle-Referenzplattform.