:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/15/fd/15fdbabfc033d4c14b189fc5187feb52/0133536111v2.jpeg "Das europäische Forschungs- und Innovationsprojekt EuroQSS zielt darauf ab, einen offenen, interoperablen Quanten-Software-Stack zu entwickeln, der Hardware-Spezifikationen mit Abstraktion in Einklang bringt. Diese Infrastruktur soll hybride Arbeitsabläufe über verschiedene Quantencomputer und klassische Hochleistungs-Rechnersysteme hinweg unterstützen. (Bild: Fraunhofer IKS)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/8a/9c/8a9caa85007d3299d7c3971d7eafc942/0133479121v2.jpeg "Leonard Neuberger und Linus Rüllmann von der Weißensee Kunsthochschule Berlin haben mit ihrem Any-Projekt den nationalen James Dyson Award 2026 erhalten. (Bild: Dyson)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/71/a8/71a84cd5963e9ac263a77c788c339dc2/0133489329v3.jpeg "Eine Sandbox begrenzt die Handlungsmöglichkeiten eines KI-Agenten, ist aber keine undurchdringliche Barriere. Erst mehrere unabhängige Schutzebenen verhindern, dass ein Ausbruch unmittelbar den Zugriff auf produktive Systeme ermöglicht. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/b6/7d/b67d681fa57a0043e1a3d5f8527d1d08/0133522057v2.jpeg "TPVM ist eine eigenständige, zum Patent angemeldete Materialstruktur. Sie ist im Aluminiumguss oder im 3D-Druck realisierbar, industriell verfügbar und skalierbar. (Bild: Automoteam)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/de/70/de70aa086973b1d297cb520d90bf19bb/0133423537v2.jpeg "Bluetooth Channel Sounding: Wie präzise die Messung ist, hängt jedoch auch von Antenne, HF-Design, Umgebung und Auswertealgorithmus ab. (Bild: KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/f8/5c/f85c5fbc8487acc36917ad430a1135d5/0133483193v2.jpeg "Der Vitalsensor goVISCAN: Mittig sitzt die Multispektralkamera mit einem 3x3-Mikrolinsenarray, das die spektralen Bänder erfasst. Kreisförmig herum sind LEDs verbaut, die die Messszene beleuchten. (Bild: Fraunhofer IOF)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/45/cb/45cbc6d920f7d6209bbe76229de0b589/0133555881v2.jpeg "Robotikmarkt Deutschland: Die Neuinstallationen von Industrierobotern sanken 2025 um acht Prozent auf rund 25.000 Einheiten. Besonders stark ging die Nachfrage in der Automobilindustrie zurück. (Bild: IFR)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/58/93/5893d1c1946bcc25a9f8b8b939409aa2/0133444365v2.jpeg "KI trifft Lagerrobotik: Im Düsseldorfer Innovation Lab demonstriert Geekplus unter anderem humanoide Roboter, mobile Transportsysteme und das KI-Framework Gravity. (Bild: Geekplus)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/79/d6/79d66dbe68a764a30256ca3019cf125d/0133536417v2.jpeg "Lässt sich ein Hardware-in-the-Loop-Testsystem in die Cloud verlagern? Das Münchner Startup OnMCU hat das getan, und dabei wertvolle Best-Practice-Erfahrungen gesammelt. (Bild: OnMCU)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/00/97/0097c22b112065506b113f1ff07ea8ab/0133509585v2.jpeg "Ventuno Q RoadTest: soll der Element14-Community helfen, mittels Ventuno Q praktische Erkenntnisse aus realen Tests zu gewinnen. (Bild: Farnell/Element14)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/bd/ba/bdba9a99b0b597968222d2758dd51812/0133237118v2.jpeg "Fetek bietet Leistungs-MOSFETs in unterschiedlichen Gehäusebauformen an. Für eine geeignete Second Source reicht die mechanische und elektrische Ähnlichkeit allein allerdings nicht aus – entscheidend ist das Verhalten im konkreten Design. (Bild: Fetek)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/da/2d/da2d155884f924e1d6ea84b77cf48d5c/0133352781v2.jpeg "Die SMD-Sicherungen der 48MH-Serie von Conquer sind für hohe Ströme ausgelegt und für den Einsatz in KI-Servern und Rechenzentren vorgesehen. Die kompakte Bauform ermöglicht eine automatisierte Bestückung. (Bild: Conquer)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/5f/77/5f778eafd9e4415cd00274ad9a58e42a/0133462125v2.jpeg "Wandler: Integrierte GaN-Buck- und Boost-Wandler für den Mittelspannungsbereich benötigen 50 % weniger Platz als Alternativen auf Siliziumbasis, ohne dass dabei Einbußen beim Wirkungsgrad entstehen. (Bild: TI)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/3d/67/3d6777d7a99bdf88f86798cd73451538/0133004756v2.jpeg "Die AGI-CPU von Arm wurde im März 2026 angekündigt. Im Rahmen der Hot Chips 2026 sind die Entwickler ins Detail gegangen. (Bild: Arm)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/8a/2e/8a2e7d2a89ffe55c545dd6c831ed154e/0132246788v2.jpeg "Über 500 Teilnehmer, 120 Referenten: Die FPGA Conference Europe platzte in diesem Jahr aus allen Nähten – und wurde ihrem Anspruch als Leitkongress der FPGA-Welt einmal mehr gerecht. (Bild: Tobi Giessen)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/06/a1/06a158e32b18d99fcea65547cec5d4c7/0132069489v2.jpeg "Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/86/2a/862afb1de8423bb7401098a2fd268281/0131792672v2.jpeg "Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/60/e7/60e71d2e90f60e5ddef056cb234724e0/0133466221v2.jpeg "Strom unter Last: Das Stromdichteprofil zeigt die Verteilung im Hochleistungs-IGBT-Modul. (Bild: Comsol)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/31/20/3120ef4dfc9af325be75131132df2e6a/0133343322v2.jpeg "Aerodynamik-Weltrekord – Mission Efficiency setzt mit einem cW-Wert von 0,158 die neue Bestmarke aller straßenzugelassenen Autos. (Bild: Volkswagen AG)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/a9/3c/a93cb3af2dd2d3d5a43365ea69a3d8a1/0133339957v2.jpeg "Der am MIT entwickelte Algorithmus „Hard Flow“ verspricht, vortrainierten generativen KI-Modellen dabei zu helfen, strenge Einschränkungen einzuhalten und gleichzeitig die Lösungsqualität zu verbessern, ohne dass ein erneutes Training erforderlich ist. (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/b7/48/b74826a5e7846764aab62093a5cc1cd7/0133545824v2.jpeg "Einrichten einer MIPI A-PHY-Rx-Teststation mit Testautomatisierungssoftware ValiFrame, Oszilloskop von Keysight und Arbitrary-Wave-Generator. Ein bestandener Compliance-Test ist kein Freibrief für den Feldeinsatz. (Bild: BitifEye)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/06/f8/06f81a56e8b4dba56769b65bea11196c/0133538220v2.jpeg "Aufbau zur Messung der Wärmeleitfähigkeit bei kryogenen Temperaturen. Das Kryo-Labor ergänzt die Infrastruktur für Quantencomputing-Komponenten. (Bild: TU Chemnitz)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/1d/31/1d311b67f71d045fb28883d6b8ce6469/0133505895v2.jpeg "Das Testsystem „Iris 100“ für die hochpräzise Volumenfertigung von microLEDs nutzt ein Spektrometer und eine hochauflösende Kamera. (Bild: Teradyne)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/6b/0c/6b0cd14955e1df9cddc90de9a6209ea6/0133376931v2.jpeg "Parallele Testabläufe: Mit dem von MCD entwickelten Software TestMate lassen sich mehrere Testsequenzen innerhalb einer Instanz parallel und asynchron ausführen. (Bild: MCD Elektronik)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/f4/33/f433ffce63b5f89b3e6ad6d8b43e9b6b/0133537002v2.jpeg "Offene Robotikplattform: Mit Intrinsic Core stellt die Google-Tochter wesentliche Funktionen für Echtzeitsteuerung, Bewegungsplanung und 3D-Wahrnehmung als Open Source bereit. (Bild: Intrinsic/Google)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/bb/d2/bbd2a0fef7f8b760b98f16c8a8b51376/0133546934v2.jpeg "EEBUS-Zertifizierung: Die Energy-Manager-Plattform von TQ ermöglicht den standardisierten Datenaustausch zwischen Energiemanagementsystemen und angeschlossenen Anlagen, um Stromverbrauch und Einspeisung bedarfsgerecht zu steuern. (Bild: TQ)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/47/0e/470e414076f52c39059cede15c1ea71e/0133496024v2.jpeg "Intelligente Fertigung: Daten, KI und Robotik wachsen in der SMT-Fertigung zunehmend zusammen. Vernetzte Systeme erkennen Prozessabweichungen, steuern Materialflüsse und leiten immer häufiger selbstständig Maßnahmen ein. (Bild: ASMPT SMT Solutions)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/d4/2d/d42d81c60f05b8a27af2babe858b1c40/0133430053v2.jpeg "Bauteilkennzeichnung: Der laserbeschriftete Sensor kombiniert Data-Matrix-Code und Klarschrift für eine dauerhaft maschinen- und menschenlesbare Kennzeichnung. (Bild: FOBA Laser Marking + Engraving)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/04/b9/04b948db62de8d70b7424a2607cb74de/0133453624v2.jpeg "Waferfertigung bei TSMC. Die Chipfertigung in den USA droht, trotz massivem Ausbau an Fertigungsstätten in einen Flaschenhals zu geraten. Nur etwa drei Prozent aller Studenten aus geigneten Fachbereichen haben laut einer Studie von McKinsey und dem Halbleiterverband SEMI vor, in die Hardware-Entwicklung zu gehen, und ziehen Bereiche wie KI oder Software Engineering vor. (Bild: TSMC)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/7f/1f/7f1f3d80bbbda76737d423c067c3d1c1/0133546658v2.jpeg "Bei der Absicherung digitaler Infrastruktur geht es nicht nur um technische Risiken, sondern zunehmend auch um Herkunft, Lieferketten und politische Vorgaben. (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/66/25/66252e7176c957416bf64e8c693128bf/0133550680v2.jpeg "Nexperia und Tata Electronics schließen strategische Partnerschaft entlang der Halbleiter-Wertschöpfungskette. (Bild: Tata)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/6b/1d/6b1dde86fdb120b4cf9b8bc8573c415a/0133056789v3.jpeg "Wir bezahlen für Systeme, die menschliche Arbeit übernehmen, ohne bislang geklärt zu haben, wie die dadurch entstehende Wertschöpfung künftig verteilt werden soll. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/47/20/47201c1ce3692dbdb4e7e62709de4e16/0132649717v3.jpeg "Ingenieurberufe verändern sich: Neben der aktuellen Konjunktur treiben Digitalisierung, KI und neue Technologien den Bedarf an kontinuierlicher Qualifizierung. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/4e/41/4e4159d1e93e67d47bd2f51a90691b23/0131548978v2.jpeg "Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)")
/thumbor.vogel.de/AgVv83MeCD35aFMAzLgQbtHCkWc=/1200x0/filters:format(png):upscale(1)/p7i.vogel.de/companies/5e/aa/5eaab0fb07473/2020-04-header-odu-portfolio.jpg)
:quality(80):fill(ffffff,1)/images.vogel.de/vogelonline/bdb/1608900/1608969/original.jpg?v= "(Prüftechnik Dieter Busch)")
:fill(fff,0)/p7i.vogel.de/companies/60/81/6081635146580/odu-logo-ohne-rgb.jpg "ODU_Logo_ohne_RGB.jpg (www.odu.de)"){kind=logo}
:quality(80):fill(ffffff,1)/images.vogel.de/vogelonline/bdb/1585700/1585739/original.jpg?v= "Geeignet ist der Hybridsteckverbinder für Signale, Power, HF-Signale (Koax), Druckluft- und Fluiddurchführung sowie für die Übertragung von Daten. (ODU)")
Artikel | 12.07.2019
Steckverbinder-Gehäuse mit Push-Pull-Verriegelung
:quality(80):fill(ffffff,1)/images.vogel.de/vogelonline/bdb/1582600/1582646/original.jpg?v= "Die Mini-Snap Serie L von ODU erfüllt höchste Dichtheitsanforderungen. (ODU)")
Artikel | 08.07.2019
Hermetisch dichte Geräteteile
:quality(80)/images.vogel.de/vogelonline/bdb/1519300/1519320/original.jpg?v= "IEC 60601-1 in der Medizintechnik: Permanente Leistungsfähigkeit, höchster Ausfallschutz und intuitives Handling stehen in der Medizintechnik im Mittelpunkt. Besonders wichtig ist auch die Sicherheit von Patienten und Bedienern von medizinischen Geräten. Das regelt die Norm IEC 60601-1. (ODU)")
Artikel | 15.02.2019
IEC 60601-1: Die Medizinnorm bei Steckverbindern umsetzen
:quality(80):fill(ffffff,1)/images.vogel.de/vogelonline/bdb/1516100/1516137/original.jpg?v= "Der bayerische Steckverbindungssystem-Spezialist ODU hat zum 1. Januar 2019 eine Vertriebstochtergesellschaft in Korea gegründet. (ODU)")
Artikel | 08.02.2019
ODU gründet neuen Standort in Korea
:quality(80):fill(ffffff,1)/images.vogel.de/vogelonline/bdb/1510100/1510144/original.jpg?v= "Das neue ODU-Werk in Sibiu, Rumänien. (ODU GmbH)")
Artikel | 25.01.2019
Neue ODU-Produktion in Rumänien
:quality(80):fill(ffffff,1)/images.vogel.de/vogelonline/bdb/1482700/1482717/original.jpg?v= "Mit einer Vielzahl an Neuerungen bei Steckverbindern und elektrischen Kontakten will ODU auf der Electronica Aufmerksamkeit erregen – auch bei Medizingeräteherstellern (ODU)")
Artikel | 14.11.2018
Neue Rundsteckverbinder, Rechtecksteckverbinder und elektrische Kontakte
:quality(80):fill(ffffff,1)/images.vogel.de/vogelonline/bdb/1480500/1480598/original.jpg?v= "ODU zeigt auf der Electronica seine neuen Konnektoren. (ODU)")
Artikel | 06.11.2018
Steckverbinder mit elektromechanischer Verriegelung
:quality(80)/images.vogel.de/vogelonline/bdb/1405900/1405943/original.jpg?v= "(ODU)")
Artikel | 05.06.2018
Steckverbinder-Lösungen für die Fahrzeug-Erprobung und EoL-Test
:quality(80)/images.vogel.de/vogelonline/bdb/1395200/1395248/original.jpg?v= "Industrie 4.0: Systeme müssen so erweitert werden, dass eine schnelle Verlegbarkeit möglich ist. Ein Beispiel ist ein Handlingsroboter, der sich variierenden Fertigungs- und Umgebungsbedingungen und unterschiedlichen Produkten anpasst. Im Bild zu sehen ist ein derartiger Prototyp bei ODU. (© Kristin Rinortner)")