Electrical Connectors Forum auf der electronica Single Pair Ethernet und neue Anschlusstechnik

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Das Electrical Connectors Forum auf der diesjährigen electronica am 11. November 2026 ab 13:00 Uhr spannt einen Bogen von der Standardisierung industrieller Kommunikationsschnittstellen über effiziente Verdrahtung und zuverlässige Leiterplattenverbindungen bis zur digitalen Absicherung des Gerätedesigns.

Steckverbinder sind weit mehr als mechanische Schnittstellen: Sie entscheiden über die Leistungsfähigkeit, Zuverlässigkeit und Zukunftsfähigkeit elektronischer Geräte und industrieller Netzwerke. Das Electrical Connectors Forum auf der electronica 2026 widmet sich deshalb aktuellen Entwicklungen der Verbindungstechnik – von Single Pair Ethernet (SPE) und standardisierten Steckgesichtern über innovative Anschlusstechniken bis hin zu Simulationswerkzeugen für die Geräteentwicklung.

Ein besonderer Schwerpunkt liegt auf Single Pair Ethernet. Die Ethernet-Technologie überträgt Daten über ein einziges Adernpaar und ermöglicht damit eine durchgängige Kommunikation vom Sensor bis in die Cloud. Voraussetzung für den breiten Einsatz sind interoperable Schnittstellen und einheitliche Steckgesichter. Gleich drei Vorträge beleuchten am 11. November unterschiedliche Aspekte dieser Entwicklung.

Single Pair Ethernet

Den Auftakt bildet der Vortrag von Torben Schöneberg „Single Pair Ethernet: Die Hardware für das Industrial Ethernet der Zukunft – eine standardisierte SPE-Steckgesichtschnittstelle gemäß IEC 63171-7“. Dabei geht es um die neue Steckgesichtsschnittstelle und ihre Bedeutung für eine herstellerübergreifende Infrastruktur. Kurt Robert Hippler stellt in seinem Vortrag „One SPE does not fit all: Die richtige SPE-Schnittstelle für jede Anwendung“ unterschiedliche Marktanforderungen, Standards und Einsatzmöglichkeiten gegenüber. In der Präsentation „Single Pair Ethernet for Seamless Industrial Connectivity“ zeigen Verena Neuhaus und Tim Kindermann wie die neue Schnittstelle die Interoperabilität verbessern und den Weg zu einer durchgängigen Ethernet-Kommunikation ebnen soll.

Wie sich die Anforderungen an industrielle Automatisierungsgeräte verändern, greift Andreas Huhmann in seinem Vortrag „New Spirit / New Guideline: Welche Connectivity brauchen industrielle Automatisierungsgeräte?“ auf. Als Leiter eines Arbeitskreises der PROFIBUS Nutzerorganisation (PNO) beleuchtet er insbesondere hybride Schnittstellen und deren Bedeutung für die industrielle Konnektivität – einschließlich SPE.

Anschlusstechnik

Neben der Datenübertragung steht die Anschlusstechnik im Mittelpunkt. Meikel Reilender stellt die SNAP-IN-Geräteanschlusstechnik als Enabler modularer Geräteplattformen vor. Anwendungsbeispiele reichen von I/O-Systemen über EMV-Anwendungen bis zu DC-Applikationen. Matthias Stöver und Lucas Lässig zeigen mit Push-X, wie werkzeuglose Anschlusstechnik Montageprozesse, Qualität und Ergonomie verbessern kann. Im Fokus stehen nicht nur die Verdrahtung, sondern auch Prüf-, Wartungs- und Nacharbeitsprozesse sowie die Voraussetzungen für eine höhere Automatisierung.

Auch die Auswahl von Leiterplattensteckverbindern beeinflusst die Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit elektronischer Geräte. Thomas Schulze erläutert anhand praktischer Beispiele, welche mechanischen, elektrischen und layoutbezogenen Kriterien bei Board-to-Board-Verbindungen entscheidend sind. Dazu gehören unter anderem Bauhöhe, Toleranzausgleich, Vibrationsfestigkeit, Stromtragfähigkeit, EMV-Schirmung und die Übertragung hochfrequenter Daten.

Thermische Simulation

Einen weiteren Blick auf digitale Entwicklungsprozesse ermöglicht Martin Kirchhoff mit seinem Vortrag „Optimal Electronics Design Through Thermal Simulation for Device Developers“. Er zeigt, wie Geräteentwickler bereits in einer frühen Designphase das thermische Verhalten kundenspezifischer Elektronikgehäuse simulieren können. Ausgangspunkt ist ein Online-Gehäusekonfigurator, über den Geometrie, Einbausituation, Umgebungstemperatur und Verlustleistung definiert werden. Auf dieser Basis entsteht eine individuelle thermische Simulation, die als 3D-PDF bereitgestellt wird.

Das Forum findet am 11. November 2026 von 13:00 bis 17:30 Uhr auf der electronica Stage in Halle A5 statt. Der Besuch ist im Messeticket enthalten.(kr)

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