:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/46/7c/467c0afffbfd10c3553c2888a4a6289f/0130479810v3.jpeg "Spezielle Elektroden, die Forscher am Fraunhofer IFAM entwickeln, entfernen wertvolle Rohstoffe wie Lithium und Kobalt beim Recyceln von Batterien aus dem Prozesswasser. (Bild: Fraunhofer IFAM)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/12/3d/123d9eb2c2e4ce13296371a2ad3718a4/0130412664v2.jpeg "In seiner PCIe-5.0-SSD „BM9K1“ setzt Samsung erstmals statt ARM auf RISC-V-Kerne für den Festplattencontroller. (Bild: Samsung / finance.biggo.jp)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/d8/78/d878b7bfc23826e6ddfce42443836d28/0130384280v2.jpeg "Jensen Huang bei einer Präsentation der GB200-Grace Blackwell Plattform: Der Gründer und CEO von Nvidia wurde für seinen Beitrag zum Vorantreiben von KI-Technologien mit dem Imec Lifetime Achievement Award 2026 ausgezeichnet. (Bild: Nvidia)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/13/20/13208d1c2797edd67d9ff216b403726b/0130471595v3.jpeg "Das Joint Venture von TDK und Nippon Chemical Industrial fokussiert die Entwicklung keramischer Materialien für elektronische Bauelemente. (Bild: TDK Corporation)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/38/cb/38cbe19e814dd30b94780bc3946547ab/0130446533v2.jpeg "Zur Absicherung seines KI-Ökosystems geht Nvidia eine Strategische Partnerschaft mit Marvell ein und investiert hierfür 2 Mrd. US-$ in den ASIC-Spezialisten. Im Fokus stehen NVLink Fusion, optische Interconnects und Silicium Photonics. (Bild: Marvell)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/a3/3e/a33e6d8a927d539ec6c3a0537f48f0f1/0130440028v2.jpeg "Tool für Design- und Produktentwicklungs-Teams zur Planung und Bewertung recycelbarer Designs. (Bild: INCREACE)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/6b/61/6b61373f1c3f06f7f9343e6b0f0e9cc8/0130225062v1.jpeg "Das Gespenst des chinesischen Drachen, der mit US-Hightech gefüttert wird, geht um; aus Gründen der nationalen Sicheheit und zum Schutz der amerikanischen Wirtschaft ist die Ausfuhr insbesondere von KI-Technik ins Reich der Mitte durch die US-Regierung verboten. Supermicro-Manager sollen illegal Server nach China verschoben haben. (Bild: © BoOm - stock.adobe.com / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/15/93/1593dd152e6d58c5fc5da0d331777c54/0130357398v2.jpeg "Cloud-Allianz in Peking: Siemens-CEO Roland Busch und Alibaba-Chairman Joe Tsai treiben gemeinsam den Aufbau eines Betriebssystems für industrielle KI voran. (Bild: Siemens)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/c2/88/c28805ea7b2261235475146a5b0c61f8/0130313028v2.jpeg "x86 trifft adaptive Logik: Auf der Messe demonstriert AMD die industrielle Vernetzung eines Node-RED-Gateways (links) mit Zynq-UltraScale+-Controllern (Mitte) und einer Soft-SPS auf Basis der Ryzen AI P100 Serie (rechts). (Bild: Manuel Christa)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/fa/8d/fa8dedee195f29c33c89d86311c258ee/0130104146v2.jpeg "Kompakte KI-Power: Die Smart-Module SIM8668 und SIM8666 von Simcom vereinen auf kleinstem Raum eine Quad-Core-CPU samt integrierter NPU für ressourcenschonende Industrie- und Robotikanwendungen. (Bild: Chip: Simcom/Hintergrund: KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/cc/13/cc1378375499a26b5ddbb309d2155acb/0130085649v2.jpeg "Vom Hardware-Produzenten zum Software-Anbieter: Neocortec lizenziert seinen NeoMesh-Protokoll-Stack zunehmend direkt an OEMs und Dritthersteller, anstatt ausschließlich auf den Verkauf eigener Funkmodule zu setzen. (Bild: mc/VCG)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/6d/91/6d91abfa1b16ffcf470c7147facd7aa8/0130387695v2.jpeg "Dezentrale Einspeisung und digitale Steuerung verändern die Struktur moderner Stromnetze. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/85/b0/85b0b32128f6d1968e975043f1e0b67b/0130342166v3.jpeg "Nahe am Versagen: Vier Aufnahmen derselben Messung, unterschiedlich eingefärbt – je heller, desto höher die mechanische Spannung im Material. An der Spitze des wachsenden Dendriten zeigt sich ein charakteristisches Fliegen-Muster. (Bild: Courtesy of Cole Fincher and Yet-Ming Chiang)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/1a/53/1a539631c940d184689460600bd2b395/0130410666v2.jpeg "Das iG-G74M von iWave Global ist das erste erhältliche System-on-Module, das den neuen FPGA-Modulstandard oHFM.c der SGeT erfüllt. (Bild: iWave Global)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/10/45/1045969e69a1db4aaa73d0f74f55cc02/0129962687v2.jpeg "Bosch Rexroth und AMD arbeiten gemeinsam an Software-Defined Automation: ctrlX OS unterstützt nun auch auf AMD Embedded x86-CPUs und adaptive SoCs und verspricht so noch größere Hardware-DesignFlexibilität, nahtlose Skalierbarkeit und eine sichere, modulare Betriebssystem-Grundlage. (Bild: Bosch Rexroth AG)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/cd/32/cd3243e4a9a6476265ef6ea9463dfbd8/0129852659v2.jpeg "Die PIC64-Serie an Multicore-Mikroprozessoren setzt auf RISC-V-Kerne und eignen sich speziell für Anwendungen mit asynchronem Multipricessing (AMP) in intelligenten Embedded-Edge-Anwendungen. (Bild: Microchip)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/c7/f6/c7f61d0437c7f8fca3c6ff947ba2ad62/0129322490v2.jpeg "AMD hat die zweite Generation der Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGA-Familie vorgestellt, die mit PCIe Gen4 den 4K-AV-over-IP-Betrieb für 4K/8K-Medienanwendungen unterstützt. (Bild: AMD)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/ba/e4/bae4e54395e5a53088060531ef99b814/0130359274v2.jpeg "Mit dem Fuse EDA AI Agent verfolgt Siemens EDA ein umfassendes Programm, alle Aspekte des Chipdesigns mit KI-Coworkern zu erleichtern, auch in Questa One. (Bild: Siemens EDA)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/35/af/35af7dd326d198475d06fbb69aa600b5/0130175971v2.jpeg "Diff GT kann in einer kostenlosen Probeversion ausprobiert werden. (Bild: CSci)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/c0/2e/c02e7bf72bfc434888c37100e2511681/0130127767v3.jpeg "„Wegen seiner kompakten Bauweise, des modularen Aufbaus und der hohen Effizienz ist der Axialflussmotor eine attraktive Alternative zur etablierten Radialflussmotor-Topologie“, PEM-Leiter Professor Achim Kampker (Bild: RWTH Aachen University)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/7c/04/7c04916c305164fb10bc6cb05b51d934/0130431065v2.jpeg "Bei der Sensor-Integration setzen Entwickler auf hochintegrierte magnetische (Hall/TMR) und induktive Sensor-Lösungen. Der Beitrag zeigt wertvolle Design-Tipps für die Signalauswertung im Mikrocontroller. (Bild: frei lizenziert)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/0a/95/0a95db4508128c4e11d5d268bf2c0a77/0130440053v2.jpeg "IMS-Chipmodul für die einfache Systemintegration in ein Ionenmobilitätsspektrometer. (Bild: Fraunhofer IPMS)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/b3/65/b365dd5433c8b6d36c56c92b72f5b368/0130401081v2.jpeg "Für den durchgängigen Text elektrischer und optischer Verbindungen kombiniert Keysight seine Multimode-DCA-M-Abtastoszilloskop mit verschiedenen Software-Tools. (Bild: Keysight)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/85/c0/85c0cdd8fd326013aed52ca96777c998/0130426877v2.jpeg "Rasantes Wachstum: Mit Modellen wie dem Expedition A2 treibt der Weltmarktführer Agibot die kommerzielle Nutzung humanoider Roboter in Fabriken und Forschung voran. (Bild: Agibot)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/f0/78/f07826d6c4e995980f1ada3377416aac/0130403626v4.jpeg "In einem typischen Einsatzszenario wird das 3D-System VMT BeadMap als Inline-Prüfstation nach dem Auftrag einer Kleberaupe stationär an der Fertigungslinie verbaut und ist dort ohne vorheriges Teach-In oder die Anbindung an Roboter- oder Achssteuerungen sofort betriebsbereit. (Bild: VMT Vision Machine Technic Bildverarbeitungssysteme GmbH)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/b6/c8/b6c8f7732da417bda3d298412f4c0ed8/0130453104v2.jpeg "Kein Aprilscherz: Vor 50 Jahren, am 1. April 1976 gründeten Steve Jobs und Steve Wozniak gemeinsam mit Ron Wayne das Unternehmen Apple. (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/47/ce/47ce64bad7990f276f68cbb24505f6dd/0130472850v2.jpeg "Data Modul fokussiert sich auf die Integration kompletter Display-Systeme. (Bild: Data Modul)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/98/ad/98ad595a6372aae8dbeac71681d23f41/0130450258v2.jpeg "Der TSMC-Standort der Japan Advanced Semiconductor Manufacturing im japanischen Mumamoto. Wie aus einem Antrag von TSMC an die Regierung Taiwans hervorgeht, solll der Standort auf das N3-Verfahren aufgerüstet werden. Bereits 2028 sollen dort Wafer nach dem 3-nm-Fertigungsprozess entstehen. (Bild: JASM)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/bf/2a/bf2aad428ab1a80e6738fdbdc2efeb7e/0130453420v2.jpeg "Unter Dach und Fach: Nach Freigabe aller zuständigen Behörden das das amerikanische Unternehmen Molex den britischen Verbindungstechnik-Anbieter Smiths Interconect übernommen. (Bild: Molex / Smiths Interconect)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/d6/ea/d6eac438c362c545cab42ef0f30bcfc0/0130136975v2.jpeg "Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/69/1f/691f39ba12be3cad90eb88bdabc456a6/0127321404v2.jpeg "Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)")
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Mittwoch, 23.10.2013: Zehn Impulsvorträge plus Fachausstellung
08:30 Uhr Registrierung der Teilnehmer und Öffnung der Ausstellung
09:00 Uhr Begrüßung, Johann Wiesböck, Chefredakteur ELEKTRONIKPRAXIS
09:05 Uhr Keynote: Unser Gehirn als Vorbild für effizienteste Rechenzentren, Bruno Michel, Manager Advanced Thermal Packaging IBM Zurich Research Laboratory
09:50 Uhr Kühlkonzepte richtig simulieren am Beispiel einer LED-Applikation, Tobias Best, Geschäftsführer ALPHA-Numerics
10:30 Uhr Kaffeepause und Vorstellung der Aussteller
11:00 Uhr Möglichkeiten der Entwärmung von Bauteilen wie Hochleistungstransistoren und LEDs mit Hilfe der Leiterplatte, Bert Heinz, Würth Elektronik
11:30 Uhr Wärmemanagement von Leistungsmodulen – TIM ermöglicht höhere Leistungsdichte bei gleichbleibender Alterungsbeständigkeit, Dr. Martin Schulz, Application Engineering und Experte für das thermische Management an Leistungshalbleitermodulen, Infineon Technologies Warstein
12:00 Uhr The Liquid Cooling is the future for cooling all medium/big size power electronic equipment, Cesare Capriz, Director of Power R&D Aavid Thermalloy
12:30 Uhr Mittagessen und Ausstellung
13:30 Uhr Thermische Analyse in der Elektronik – innovative Mess- und Simulationsmethoden für ein optimiertes thermisches Design, Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger, Fakultät Technik Duale Hochschule Baden-Württemberg
14:15 Uhr Alternative Kühltechnologien: Sieben Gründe, warum wir neue Kühlansätze brauchen, Josef Koeppl, Leiter Entwicklung & Automatisierung Rohde & Schwarz
15:00 Uhr Kaffeepause und Ausstellung
15:30 Uhr Vorteile und Grenzen verschiedener IT-Infrastruktur-Layouts, Dr. Adam Pawlowsk, Schroff
16:00 Uhr Mehr m³ bei weniger dB(A) pro W: Effiziente Lüfter-Technologie & effiziente, geräuschdämmende Montage, Robert Cap, Geschäftsführer SEPA EUROPE
16:30 Uhr Entwicklungstrends von Lüftern, Dr. Michael Schmitz, Leiter Zentrale Forschung & Entwicklung, ebm-papst
17:00 Uhr Ende 2. Cooling Day
Artikelfiles und Artikellinks
Link: www.cooling-days.de
(ID:42268253)
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