Kühlen von Leistungselektronik, IT-Equipment und auf engstem Raum

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Bürklin GmbH & Co. KG

SPEA GmbH Systeme f. professionelle Elektronik und Automation

CTX Thermal Solutions GmbH

Donnerstag 24.10.2013: Seminar ‚Wärmemanagement in der Leistungselektronik‘

09:00 Uhr Begrüßung, Einführung und Tagesagenda, Vogel Business Media

09:05 Uhr Energetische Konzeption und Entwärmung von Leistungselektronik-Bauteilen und -Modulen, Teil 1: Fakten zu Leistungshalbleitern jenseits von FR4: Entwicklung seit Kommerzialisierung des IGBT, Dimensionen, Aufbauformen, Verbindungstechnik, warum Leistungselektronik und Prozessortechnik trotz ähnlicher Leistungsdichten nicht vergleichbar sind, Anforderungen an die Technologie bezüglich thermischer Belastung und Lebensdauer, Blick in die Zukunft – wohin entwickeln sich die Halbleiter in den kommenden Jahren. Woher kommen die Verluste in der Leistungselektronik. Welche Dimension können diese Verluste erreichen. Zusammenhang zwischen Verlusten, Temperaturen, Lastprofil und Lebensdauer. Kurzer Ausflug in die Verlustleistungsbestimmung: physikalisch-mathematische Grundlagen, IPOSIM als Tool zur Verlustleistungsbestimmung.

Referent: Dr. Martin Schulz, Application Engineering und Experte für das thermische Management an Leistungshalbleitermodulen, Infineon Technologies Warstein

10:30 Uhr Kaffeepause

11:00 Uhr Energetische Konzeption und Entwärmung von Leistungselektronik-Bauteilen und -Modulen, Teil 2: In der Industrie genutzte Kühlsysteme und alternative Ansätze z.B. der Automobilindustrie, der Einfluss von Wärmeleitmaterial auf die Ausnutzbarkeit und Lebensdauer von Leistungshalbleitern: dazu ein Blick in die reale Welt mit Beispielbildern aus dem Erfahrungsschatz von Infineon. Entwärmungskonzepte für Umrichteraufbauten bei steigenden Temperaturen im Halbleiter.

Referent: Dr. Martin Schulz, Application Engineering und Experte für das thermische Management an Leistungshalbleitermodulen, Infineon Technologies Warstein

12:30 Uhr Mittagspause

13:30 Uhr Schnittstelle Datenaustausch zur 3D-Temperatursimulation in der Leistungselektronik, In diesem Seminarblock erhalten Sie einen detaillierten Einblick in die Aufgabenstellung der Datensammlung für eine 3D-Temperatursimulation. Sei es in der Konzeptphase mit Skizzen oder an einer späteren Entwicklungsstufe mit CAD und Layoutdaten – es wird gezeigt, wie Sie zwischen wichtigen und unwichtigen Detailfragen unterscheiden und abhängig von der Aufgabenstellung das richtige Datenpaket schnüren.

Referent: Tobias Best, Geschäftsführer ALPHA-Numerics

14:30 Uhr Kaffeepause

15:00 Uhr Kühlung von Leistungselektronik am Beispiel der Umrichtertechnik: Thermischer Aufbau von Leistungshalbleitern, Entwärmungsarten von Umrichtern, Besonderheiten der Kühlung von Antriebskomponenten, Komponenten zur Klimatisierung optimal auswählen, Berechnungsbeispiele

Referent: Jürgen Bliesner, Siemens und Ralf Schneider, RITTAL

17:00 Uhr Ende 2. Seminartag

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