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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Sandisk geht über HBF hinaus: Ein US-Patent offenbart die direkte Anbindung eines Prozessors an einen NAND-Stack-Array, mit HBM-Stapeln auf einem gemeinsamen Interposer. (Bild: US Patent & Trademark Office / Sandisk)
    Speicherarchitekturen für KI-Beschleuniger
    Sandisk-Patent stapelt Prozessor direkt auf NAND-Tile
    Industrielle Vernetzung: Damit KI, Automatisierung und IoT ihre Stärken ausspielen können, ist eine weniger komplexe und gleichzeitig effizientere Konnektivität gefragt. 5G RedCap vernetzt Millionen industrieller Endgeräte. (Bild: frei lizenziert)
    Weniger Komplexität, mehr Effizienz
    Was 5G RedCap für die skalierbare industrielle Vernetzung leistet
    Bild links: vertikale 3D-FeFET-Speicherstruktur mit gestapelten Zell-/Wortleitungsbereichen der neuartigen Transistoren. Bild rechts: REM-Nahaufnahme einer nanoskaligen ferroelektrischen Speicherzelle oder Kondensatorstruktur. Die vom Imec vorgestellten verbesserten FeRAM-Technologien sollen niedrigere Betriebsspannungen durch optimierte ferroelektrische Schichten und höhere Speicherdichte durch vertikale 3D-Integration ermöglichen. (Bild: Imec)
    Ferroelektrische Speicher
    Wissenschaftler überwinden entscheidende Hürde in der Speichertechnologie
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Bild 1: Tiefpassfilter 2. Ordnung zur Glättung einer mittels Timer erzeugten PWM, links passiv, rechts aktiv. (Bild: Hochschule Mannheim)
    Integrierte D/A-Wandler
    Preiswerter DIY-D/A-Wandler mit hybrider Topologie
    Symbolbild: Ein autonomer Mini-Roboter kartografiert die Umgebung. (Bild: KI-generiert)
    Mikroelektronik für autonome Systeme
    Chip kartiert 3D-Umgebungen in Echtzeit mit nur sechs Milliwatt
    Sandisk geht über HBF hinaus: Ein US-Patent offenbart die direkte Anbindung eines Prozessors an einen NAND-Stack-Array, mit HBM-Stapeln auf einem gemeinsamen Interposer. (Bild: US Patent & Trademark Office / Sandisk)
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    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Generative KI und Recurrent Networks laufen auf den Photonik-Prozessoren der zweiten Generation von Q.ANT. (Bild: Q.ANT)
    Rechnen mit Licht
    Q.ANT demonstriert Generative KI und xLSTM auf photonischer Hardware
    Laut einer Bitkom-Studie lässt die Zunahme von KI-gestützer Software-Entwicklung Kunden andere Erwartungen an Software stellen: Statt für Arbeitszeit werde künftig stärker für messbare Ergebnisse bezahlt, beispielsweise anhand der Zahl gelöster Tickets. (Bild: frei lizenziert)
    Bitkom-Studie „Softwarewelt 2036“
    KI bringt Geschäftsmodelle der Softwarebranche ins Wanken
    Abschied von der Warteschlange: Die Dataflow-Architektur des Mach M100 lässt Datenströme parallel fließen, statt sie in eine klassische Befehlsschlange zu zwingen. (Bild: frei lizenziert)
    Ende der Von-Neumann-Architektur
    Chinesen bauen kein Auto mehr, sondern einen Roboter
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    • Raspberry PI & SBC
    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Im Vergleich zum April-Release weist das jüngste Wartungs-Update von Rasperry Pi OS nur einoge Ergänzungen und Fehlerkorrekturen auf. Am Bedeutendsten sind der Umstieg auf den Linux-LTS-Kernel 6.18.3 sowie einer bessere, einheitlichere Unterstürtzung für Touchscreens. (Bild: Raspberry PI)
    Umstieg auf Linux Kernel 6.18 LTS
    Wartungsupdate für Raspberry Pi OS 6.2
    Generative KI und Recurrent Networks laufen auf den Photonik-Prozessoren der zweiten Generation von Q.ANT. (Bild: Q.ANT)
    Rechnen mit Licht
    Q.ANT demonstriert Generative KI und xLSTM auf photonischer Hardware
    Laut einer Bitkom-Studie lässt die Zunahme von KI-gestützer Software-Entwicklung Kunden andere Erwartungen an Software stellen: Statt für Arbeitszeit werde künftig stärker für messbare Ergebnisse bezahlt, beispielsweise anhand der Zahl gelöster Tickets. (Bild: frei lizenziert)
    Bitkom-Studie „Softwarewelt 2036“
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  • Power-Design
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    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Das Münchner Landgericht hat in zwei weiteren Patentrechtsklagen gegen das chinesische Unternehmen Innoscience zugunsten von Infineon entschieden. Doch in China befand der oberste Gerichtshof, dass hingegen Infineon ein Patent des chinesischen Konkurrenten verletzt haben soll. (Bild: frei lizenziert)
    GaN-Patentstreit
    Infineon kriegt in München Recht, verliert aber in China
    Dimensionen im Fokus: Eine vollständige Wheatstone-Brückenschaltung auf einer Fingerkuppe verdeutlicht den hohen Grad der Miniaturisierung der Sensortechnologie von Digid. (Bild: Digid)
    Wärmemanagement in der Leistungselektronik
    Nanoscale-Sensoren bändigen Hotspots in GPUs und Batterien
    Stromversorgungslösungen für Rechenzentren boomen, entsprechend gefragt sind SiC-Anwendungen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Aufschwung für Leistungshalbleiter
    Der KI-Boom rettet die SiC-Industrie
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Tom Trill, CEO von Qualinx, und Dr. Manfred Horstmann, Senior Vice President und General Manager bei GlobalFoundries (Bild: Globalfoundries)
    Halbleiterfertigung in Europa
    Ein vollständig europäischer Fertigungsablauf für GNSS-Chips
    AMD Zynq Ultrascale+ MPSoC ZCU102 Evaluierungskit: Ob als fertiges System oder zur Vorevaluierung, die Implementierung eines RISC-V-Softcores auf einem FPGA kann sich mituner schwieriger gestalten als gedacht. (Bild: AMD)
    RISC-V-Implementierung
    Portierung von OpenTitan Earl Grey auf AMDs Evaluierungskit Zynq Ultrascale+ mit MPSoC ZCU102
    Zur Stärkung des Portfolios insbesondere mit Blick auf Edge-Cloud-Infrastruktur für KI-Lösungen übernimmt Low-Power-FPGA-Spezialist Lattice Semiconductor den Firmware- und Cloud-Software-Entwickler AMI. (Bild: Lattice)
    Steuerungslösungen für Cloud- und KI-Infrastruktur
    Lattice übernimmt Firmware- und Cloud-Spezialist AMI für 1,6 Mrd. US-Dollar
    Im Element: 
Auch fast 40 Jahre, nachdem sich der Elektrotechnik-Ingenieur als Berater für ASIC- und FPGA-Entwicklung selbstständig machte, hält Eugen Krassin immer noch Schulungen und Seminare zur programmierbaren Logik. (Bild: Toby Giessen)
    Fragen an die „Urgesteine“
    „Ein Ingenieur im Jahr 2026 benötigt ein deutlich breiteres Kompetenzspektrum“
  • Fachthemen
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    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Die Electronica 2026 zeigt Technologien für resiliente Elektronik. (Bild: Messe München GmbH)
    Sichere Komponenten
    Cyber-Resilienz rückt in den Fokus der Elektronikentwicklung
    Während Desktop-Systeme heute standardmäßig mit Exploit-Mitigation-Mechanismen abgesichert sind, fehlen vergleichbare Schutzmaßnahmen in vielen Embedded Devices noch immer. Das macht vernetzte Geräte im Feld zu einem attraktiven Angriffsziel und verschärft den Handlungsdruck für Hersteller.  (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Schutzlos im Feld
    Warum Embedded Systems der Desktop-Sicherheit um Jahre hinterherhinken
    Die Neugründung eines KI-Sicherheitsinstituts soll insbesondere auf die digitale Souveränität Deutschlands einzahlen. (Bild: Gemini / KI-generiert)
    Resilienz
    Bundesregierung gründet KI-Sicherheitsinstitut
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Für photonisch integrierte Schaltungen (PICs) arbeiten Advantest und Openlight zusammen, um eine hybride Testumgebung für elektrische und photonische Tests zu entwickeln. (Bild: frei lizenziert)
    Siliziumphotonik in Serie
    Advantest und Openlight entwickeln Test für die Hochvolumenfertigung
    Die bewährte Pilot V8 basiert nun auf der neuen, offenen OPERA-Plattformarchitektur von Seica. (Bild: Seica)
    Flying-Probe- und ICT-Systeme
    OPERA-Plattform auf einheitlicher Hard- und Softwarebasis
    Das Koordinatenmessgerät Leitz Infinity von Hexagon ist mit HoloTop NX des Fraunhofer IPM ausgestattet. Durch die Erweiterung um einen optischen Sensor ist eine flächige, hochauflösende Qualitätsprüfung kritischer Bauteilbereiche wirtschaftlich möglich. (Bild: Fraunhofer IPM)
    Optische Messtechnik
    Digital-holographischer Sensor erstmals in einem Koordinatenmessgerät
    Göpel electronic aus Jena kann auf eine 35-jährige Erfolgsgeschichte zurückblicken. Entstanden ist das High-Tech-Unternehmen aus der Abteilung für Mess- und Prüftechnik des VEB Kombinat Carl Zeiss Jena. (Bild: Göpel electronic)
    35 Jahre Göpel electronic
    Von der Zeiss-Forschungsabteilung zum globalen Test-Pionier
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Symbolbild: Ein autonomer Mini-Roboter kartografiert die Umgebung. (Bild: KI-generiert)
    Mikroelektronik für autonome Systeme
    Chip kartiert 3D-Umgebungen in Echtzeit mit nur sechs Milliwatt
    Forscher Federico Masiero nimmt ein Päckchen entgegen, dessen Gewicht der Roboter vorher bereits an das Exoskelett übermittelt hat. (Bild: Andreas Schmitz / TUM)
    Mensch-Roboter-Kollaboration
    Neues System vernetzt Exoskelett und Cobot
    Industrielle Vernetzung: Damit KI, Automatisierung und IoT ihre Stärken ausspielen können, ist eine weniger komplexe und gleichzeitig effizientere Konnektivität gefragt. 5G RedCap vernetzt Millionen industrieller Endgeräte. (Bild: frei lizenziert)
    Weniger Komplexität, mehr Effizienz
    Was 5G RedCap für die skalierbare industrielle Vernetzung leistet
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    Symbolbild: Ein autonomer Mini-Roboter kartografiert die Umgebung. (Bild: KI-generiert)
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    Seok-Hee Lee, ehemals CEO von SK Hynix, nun Executive Vice President für Intels Advanced-Packaging-Sparte. Für den koreanischen Industrieveteranen ist es zudem eine Rückkehr zum amerikanischen Chiphersteller. (Bild: Intel)
    Advanced Packaging
    Intel holt ehemaligen CEO von SK Hynix an Bord
    High-NA-EUV-Anlage von ASML: High-End-Fertigungstechnologie des niederländischen Ausrüstungsherstellers soll trotz Exportverboten nach China gelangt sein. ASML weist die Vorwürfe zurück. (Bild: ASML)
    High-NA-EUV-Lithografie
    ASML-Fertigungsmaschinerie soll nach China gelangt sein
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Überangebot an Solarstrom: Die Intersolar 2026 steht im Zeichen intelligenter Stromspeicher. „Der Speicher ist ein ‚Zwilling der Photovoltaik‘“, sagt Carsten König vom Bundesverband Solarwirtschaft. (Bild: frei lizenziert)
    Intersolar 2026
    Mit Wide-Bandgap-Halbleitern gegen den Preisdruck und für mehr Netzstabilität
    Seok-Hee Lee, ehemals CEO von SK Hynix, nun Executive Vice President für Intels Advanced-Packaging-Sparte. Für den koreanischen Industrieveteranen ist es zudem eine Rückkehr zum amerikanischen Chiphersteller. (Bild: Intel)
    Advanced Packaging
    Intel holt ehemaligen CEO von SK Hynix an Bord
    Keysight erweitert sein Photonik-Design-Ökosystem um das GlobalFoundries PDK. Damit ist es mögliich, photonisch integrierte Schaltungen und die Überprüfung der Leistung optischer Verbindungen in einer einzigen Umgebung zu simulieren. (Bild: Keysight)
    Photonische Schaltungen
    Optische Fasern sekundenschnell positionieren
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    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)
    Umfrage zur Elektrokonstruktion
    KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
     (Bild: Vogel Professional Education)
    Buchtipp
    Künstliche Intelligenz im Mittelstand: Praxisnaher Wegweiser für KI-Strategien
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