:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/af/84/af84f9a9b2cd9e90444c5813e3b92571/0134372937v2.jpeg "Die Drohne Flexiquad hat vier Antriebe und einen verformbaren Körper. (Bild: Luca Girardi / ETH Zürich)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/bc/c7/bcc7e6fa8062a330d16953dfe8e2e93a/0134354507v4.jpeg "Photonik: Blick in den Reinraum von IMS Chips in Stuttgart.
(Bild: IMS Chips)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/f2/e4/f2e4115ac48e0a97db284828c1348ba2/0134173012v2.jpeg "Noch gelten für die Entwicklung von Quantenprozessoren andere Voraussetzungen als für herkämmliche Halbleiter. Doch langfristig könnte Quantencomputing auch die Entwicklung klassischer Chips voranbringen. (Bild: Dall-E / mit Bildmaterial von Intel und Classiq / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/3a/2c/3a2cf9596da22ed7584e80e50947f4d8/0134397944v2.jpeg "Der medizinische Handschuh von Delfa Systems verfügt über eingearbeitete Polymersensoren, die Handbewegungen und die Position der Finger erfassen. (Bild: Delfa)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/e7/96/e796caeb6552b41f4a81bc2a69af1570/0134408476v2.jpeg "Gerade im industriellen Umfeld müssen Speicher, besonders in Sachen Langlebigkeit oder Security, andere Voraussetzungen erfüllen als gewöhnliche mommerzielle Storage- oder Memory-Medien. Kommen dann noch Anforderungen für Edge AI hinzu, muss die Wahl des richtigen Speicherbauteils besonders sorgfältig getroffen werden. (Bild: Kingston)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/90/5c/905c7e4bc8c95e5e7d6c5df8c34f2da0/0134386191v2.jpeg "Waben im Mikrometermaßstab: Mit einem optimierten Tiefenätzprozess erzeugten Forschende des Fraunhofer IZM rund 250 Mikrometer tiefe 3D-Strukturen in einem Siliziumdetektor. Die aktiven Seitenwände sollen Elektronen abhängig von ihrem Einfallswinkel erfassen. (Bild: Fraunhofer IZM)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/5a/53/5a531e19fb905e0463ae1b51ea4fa998/0134341124v2.jpeg "Dr. Michael Förtsch, CEO von Q.ANT über ein neues Ökosystem für Rechenzentren. (Bild: Q.ANT)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/67/65/676566d2ea1a40493cb54c383e943ffb/0134379963v1.jpeg "Software-Engineering der Zukunft: Der ESE-Kongress 2026 beleuchtet, welche Chancen und Risiken mit der zunehmenden KI-Nutzung verbunden sind. (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/1b/15/1b15e3887840faa00b446c1e973d23f9/0134298689v2.jpeg "Humanoide aus China: Der Roboter GR-3 von Fourier Intelligence. Der chinesische Hersteller entwickelt laut Medienberichten gemeinsam mit Meta einen eigenen Prototyp namens Max. Ein Foto von Max wurde bisher nicht veröffentlicht. (Bild: Fourier Intelligence)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/ef/95/ef95dd4dedefee83c312df678c0784c9/0134076543v2.jpeg "Technische Textilien: sie stellen hohe Anforderungen an automatisierte Fertigungsprozesse. (Bild: Innodisk Europe)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/27/02/270276e60225f96eca1ad980a697eda1/0133688116v2.jpeg "Bild 1: Die FPGA-Entwicklungsboards der Agilex-5-E-Serie (Modell DK-A5E065AB32AEA) bieten umfassende Referenz-Entwicklungsplattformen zur Unterstützung von Entwicklungsteams im Bereich Robotik. (Bild: Altera)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/b2/14/b214678eff35bdddf45fc758a0dc167f/0134348380v3.jpeg "Darstellung der gewünschten Eigenschaften eines Halbleiters mit großer Bandlücke. (Bild: Jacob Steele et al.)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/fb/62/fb62c376034ce4335a6c7e0f93912917/0134342647v4.jpeg "Larry Nagel:
„Während wir alle nur bescheidene Erwartungen an SPICE hatten, war das, was dann geschah, wahrhaft phänomenal.“ (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/75/1e/751eb61e0dfab7dce006411740dfb8e9/0134335907v2.jpeg "Bild 1:
Schaltung des 12-V/15-A-Abwärtsreglers mit LTC7891. (Bild: Analog Devices)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/3d/67/3d6777d7a99bdf88f86798cd73451538/0133004756v2.jpeg "Die AGI-CPU von Arm wurde im März 2026 angekündigt. Im Rahmen der Hot Chips 2026 sind die Entwickler ins Detail gegangen. (Bild: Arm)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/8a/2e/8a2e7d2a89ffe55c545dd6c831ed154e/0132246788v2.jpeg "Über 500 Teilnehmer, 120 Referenten: Die FPGA Conference Europe platzte in diesem Jahr aus allen Nähten – und wurde ihrem Anspruch als Leitkongress der FPGA-Welt einmal mehr gerecht. (Bild: Tobi Giessen)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/06/a1/06a158e32b18d99fcea65547cec5d4c7/0132069489v2.jpeg "Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/86/2a/862afb1de8423bb7401098a2fd268281/0131792672v2.jpeg "Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/b7/62/b7621703556a311615e342d12af61cbc/0134327426v2.jpeg "Motorsteuerungen: Mit der FU75xx-Familie bietet Fortior für verschiedenste Anwendungen unterschiedliche Controller, die auf einer gemeinsamen technologischen Grundlage basieren. (Bild: MEV Elektronik Service GmbH)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/58/89/588996faabe469986f1d35f3040a9637/0134241674v1.jpeg "Im europäischen Forschungsprojekt AI4SDV entstehen KI-gestützte Werkzeuge, die die Entwicklung von Software-Defined Vehicles beschleunigen sollen. Das Fraunhofer IESE arbeitet daran, Sicherheitsprüfungen, Verifikation und Sicherheitsnachweise in diese automatisierten Entwicklungsprozesse zu integrieren. (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/2e/cf/2ecfacec27368bfb6b0e55b299e62365/0134148953v2.jpeg "Hacker: 64 Prozent der Internetnutzerinnen und -nutzer wurden in den letzten zwölf Monaten Opfer von Cyberkriminalität. (Bild: kalhh)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/f1/d1/f1d1f2f6d53d6b8f0a2595d9d5ba978d/0134399711v2.jpeg "Carl Basler vom Fraunhofer IPM: „Wir messen einzelne Linien des Spektrums und können daher eindeutig bestimmen, ob Kupfer oder FR4 im Plasma vorhanden ist.“ (Bild: Holger Kock/Fraunhofer IPM)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/8e/23/8e2358f61e9cee53236b344bdb395d00/0134406915v2.jpeg "Spezifische Messung: Mit XDEV können Anwender benutzerdefinierte, Python-basierte Messungen direkt am Oszilloskop durchführen. Die Darstellung von Signalform und Code dient lediglich der Veranschaulichung und ist kein tatsächlicher XDEV-Bildschirm. (Bild: © wojciechkic.com - stock.adobe.com)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/f8/b6/f8b6bc40f8ef8f75c4cbf062b711af90/0134361311v2.jpeg "Das Keysight XR3 bietet vier analoge und 16 digitale Kanäle auf einer einzigen Rack-Einheit und eignet sich somit für hochdichte Mehrkanal-Testsysteme. (Bild: Keysight)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/06/93/069308e41da6f5c84d14787c77f2a7e0/0134332457v2.jpeg "Humanoide Robotik: Ein humanoider Roboter von Geekplus greift mit seiner mehrgliedrigen Roboterhand nach einem Gegenstand. Solche Handhabungsaufgaben stehen im Mittelpunkt der Entwicklung von Robotern, die mithilfe künstlicher Intelligenz auf unterschiedliche Objekte reagieren sollen. (©Geek+)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/32/a0/32a0b5b5bfffe2187cf2df9bd107b68c/0134370848v3.jpeg "Ralf Wintergerst, Bitkom: „Digitale Souveränität ist kein einzelnes Förderprogramm, sondern eine strategische Aufgabe für Deutschland und Europa.“ (Bild: Bitkom)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/6b/1d/6b1dde86fdb120b4cf9b8bc8573c415a/0133056789v3.jpeg "Wir bezahlen für Systeme, die menschliche Arbeit übernehmen, ohne bislang geklärt zu haben, wie die dadurch entstehende Wertschöpfung künftig verteilt werden soll. (Bild: frei lizenziert)")
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Nachrichten | 18.06.2025
STECKBRIEF 160 - Messgenaue Verbindung für Typ J Thermoleitungen – Thermoelementeinsätze CSHT
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Nachrichten | 17.06.2025
STECKBRIEF 156 - ILME Steckverbinderlösungen für Batteriespeicher
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Nachrichten | 17.06.2025
STECKBRIEF 157 - Sichere Erdung in automatischen Systemen – PE-Modul CX 01 PE
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Nachrichten | 17.06.2025
STECKBRIEF 158 - Datenübertragung nahezu mit Lichtgeschwindigkeit – LC-Modul CX 06 LC
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Nachrichten | 17.06.2025
STECKBRIEF 159 - Pneumatische Verbindungen im modularen Konzept – MIXO Pneumatik Module
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Produkt
Steckverbinder Kontakteinsätze CQ 04/2B
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Produkt
Steckverbinder Gehäuse CK / CKA
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Produkt
Steckverbinder Gehäuse BIG Andockrahmen
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