Steckverbinder

IDIoT oder der Ausweis (ID) zum Internet der Dinge (IoT)

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Kochrezepte und Produkte für Industrie 4.0

In Deutschland wollen wir alles geregelt haben, weshalb „Industrie 4.0“ als vierte industrielle Revolution (nach Mechanisierung, Massenfertigung und digitaler Revolution) 2011 zur Hannover Messe vorgestellt wurde, dann von der Bundesregierung als Umsetzungsempfehlung in die Gremien ging, die dann im April 2013 ihren Abschlussbericht vorlegten. Obwohl T-Systems im Februar 2015 die Plattform als gescheitert erklärt hat, wurde viel bewegt.

Die Industrie ist sich der Situation bewusst und durch Eigeninitiative und im Verbund mit Hochschulen und diversen Instituten (z.B. „it’s OWL“) sind Konzepte und Produkte in die richtige Richtung entwickelt worden. Die Frage ist, ob diese Beschleunigung genügt, um im weltweiten Wettbewerb eines Hochlohnlandes die Ziele von „Industrie 4.0“ – eine hochflexible Fertigung von Losgröße 1 bis hin zur Massenproduktion – zu realisieren. Es war immerhin ein Weckruf, der uns vor Augen führt, wohin die Reise geht.

Aus Sicht eines globalen Steckverbinderherstellers im internationalen Wettbewerb ist das IoT eine Chance, durch Integration von Elektronik aus dem „dummen“ Steckverbinder intelligente Schnittstellen zu schaffen, welche in der Lage sind, mehr Funktion für das IoT zur Verfügung zu stellen.

Hierzu bedarf es des Verständnisses über Ablauf, Protokolle und Randbedingungen der Systeme sowie Detailwissen über Signalintegrität und Störsicherheit. Durch eigene Entwicklungs- und Fertigungstiefe werden komplexe Problemstellungen gelöst.

Molex hat über die Jahre durch internes Wachstum und Akquisitionen sein Angebot mit Steckverbindern (FCT electronic, Westec), bei Spezialkabeln (Affinity, Tempflex und Flamar) und für elektro-optische Systeme (Polymicro Faserbündel und Kapillarröhren, QuatroScale-Produkte in CMOS-Siliziumphotonik-Technologie für aktive optische Kabel und Oplink FO-Komponenten) erweitert.

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Dieser Autorenbeitrag ist in der Printausgabe ELEKTRONIKPRAXIS 11/2015 erschienen. Diese ist auch als kostenloses ePaper oder als pdf abrufbar.

Die Aktivitäten für Mediaschnittstellen (MCM – Media Connectivity Modules) wurden erweitert und die Herstellmöglichkeiten für flexible Schaltungen in den USA und Taiwan sowie die kürzliche Akquisition von Soligie Printed Circuit geben eine solide Basis für weiteres Wachstum bei integrierten Baugruppen.

Das MID-Fertigungszentrum in Schanghai entwickelt und produziert dreidimensionale Schaltungen, Antennen und andere Komponenten mit metallisierten Kunststoffträgern. Das Kompetenzzentrum für industrielle Kommunikation bietet Software-Entwicklerkits, Netzwerkkarten und Kommunikationsmodule und Diagnosegeräte für PROFINET, PROFIBUS und Ethernet/IP an, die zusammen mit Partnern aus dem Halbleitersektor erarbeitet werden.

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Derartig aufgestellt können die Anforderungen von IoT und Industrie 4.0 sowohl bei der Netzwerktechnik als auch für viele neue Anwendungen im Bereich Industrieelektronik erfüllt werden. Die Standards sind hier gesetzt (IEEE 802.3 z.B. mit M12) und werden den Marktanforderungen angepasst (Bilder 2 und 3).

Viele bisher verkabelte Verbindungen werden aber auch durch drahtlose Netze (IEEE 802.11) ersetzt werden, wobei hier intelligente Antennentechnik gefragt ist (Bild 4).

Schließlich bietet der Infrastrukturausbau (LTE, 5G) und die dahinter liegenden Gigabit-Router mit nativen Durchsatzraten von 25 GBit/s und mehr viele Einsatzfälle, die über Datenübertragung per Kupferleiter-(platten) hinausgehen werden und integrierte Chips mit Glasfaserschnittstellen (Silicon-Photonics) benötigen (Bild 7).

Somit wird Industrie 4.0 auch in der Steckverbinderindustrie neue und interessante Wege eröffnen, um den Automatisierungstrends Genüge zu tun. Die IDentität zum Internet Of Things sollte uns allen jetzt bewusst sein. Es ist doch keine IDIOT-ische Idee? Oder?

* Herbert Endres ist im Hause Molex verantwortlich für Technologie und Projekte.

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