9. Anwenderkongress Steckverbinder 2015 Das Steckverbinderforum in Deutschland mit Teilnahme-Rekord

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Mit 320 Teilnehmern und 41 Ausstellern, die den diesjährigen Anwenderkongress Steckverbinder besuchten, blicken wir erneut auf eine Rekordveranstaltung zurück. In 18 Plenumsvorträgen und fünf Postervorträgen, acht Praxis-Workshops und vier Grundlagenseminaren erhielten die Teilnehmer Einblicke in aktuelle Entwicklungen und Routinen in der Verbindungstechnik.

Aufgrund der hohen Ausstellerzahlen ist der 9. Anwenderkongress Steckverbinder im Jahr 2015 umgezogen und wir haben die Veranstaltung unter einem neuen Konzept präsentiert, das mehr Raum für die Ausstellung, Eye-Catcher wie den Rennwagen der TU München eb014 und den „Graskäfer“, das Elektroauto von Phoenix Contact, sowie Gespräche und Networking bietet. Stark genutzt wurden unser Teilnehmerbriefkasten, über den sich die Besucher gegenseitig kontaktieren und zu Gesprächen verabreden konnten, und die „Meet & Talk“-Ecken.

Bildergalerie: Steckverbinderkongress 2015 - Tag 1

Steckverbinderkongress 2015 - Tag 1

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Auf der Abendveranstaltung im Würzburger Hofbräu konnten die Fachgespräche in einer entspannten Atmosphäre weitergeführt und Kontakte geknüpft oder vertieft werden.

Ein Muss für Anwender von Steckverbindern

In 18 Plenumsvorträgen und fünf Postervorträgen vermittelten die Referenten vom 15. bis 17. Juni 2015 einen Einblick in die vielfältige Welt der Steckverbinder, zeigten neue Entwicklungen zu Steckverbindertypen, Werkstoffen und Anwendungen aus der Praxis.

„Auf dem Anwenderkongress Steckverbinder findet man eine hohe Kompetenzkonzentration. Er ist ein Muss für Anwender von Steckverbindern“, das ist das Resümee von Alexander Dederichs von der Schaltbau GmbH aus München.

Sieben Sicherheitslücken bei Industrie 4.0

Die Veranstaltung eröffnete Professor Hartmut Pohl (softScheck) mit seinem Keynote-Vortrag „Datenschutz und Datensicherheit bei Industrie 4.0“. Das Thema ist zwar in aller Munde, aber so richtig vorbereitet ist die Industrie auf die neuen Sicherheitsanforderungen im Netz nicht. Zu den Sicherheitslücken in heutigen Produktionsanlagen gehören eine unvollständige Dokumentation der Netzarchitektur, unsichere Protokolle, unsichere Remote-Zugriffe, Sicherheitslücken in Management Interfaces, veraltete Softwareversionen, Default Logins und nicht vorhandene Schutzmechanismen für USB-Sticks/Wechselmedien. Professor Pohl legte Angriffsszenarien für diese sieben Sicherheitslücken offen und erklärte entsprechende Schutzmaßnahmen.

Die Highlights der beiden Kongresstage

Zu den Highlights unter den Vorträgen zählten in diesem Jahr die Präsentationen von Dr. Andreas Neudeck (TITV Greiz), Sascha Möller (Weidmüller), Achim Engel (Würth Elektronik ICS), Stephan Kunz (Rosenberger), Bert Bergner (TE Connectivity), Dr. Swen Graubner (Sekels) und Jörg Fochtmann (Uni Magdeburg).

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Steckverbinderkongress 2015 - Tag 2

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Einen ausführlichen Nachbericht zu den Vorträgen finden Sie auf der Homepage des Steckverbinder-Kongresses unter dem Reiter Rückblick. Der Tagungsband fasst auf 226 Seiten alle Plenums- und Posterbeiträge in ausführlicher Form zusammen und ist auf Anfrage bei Isabell Weisensee erhältlich.

Unsere drei Bildergalerien zu den beiden Kongresstagen und zur Abendveranstaltung sowie unser Film vermitteln einen Eindruck von der Veranstaltung.

Den größten Neuigkeitswert hatte der Vortrag von Dr. Andreas Neudeck (Textilforschungsinstitut Thüringen-Vogtland), der Steckverbinder für smarte Textilien vorstellte, die in einem mehrteiligen Mikrogießprozess in einem Stück hergestellt werden und deren spritzgegossene Kontakte aus elektrisch leitfähigen, gerichteten Carbon Nanotubes bestehen. Spannende Anwendungen gibt es schon in der Praxis, weitere sind in den nächsten Jahren zu erwarten.

Beschichtungen – es muss nicht immer edel sein

Die höchste Praxisrelevanz bescheinigten die Teilnehmer dem Vortrag von Sascha Möller (Weidmüller): „Potenzial neuer hochleistungsfähiger Beschichtungen für Steckverbindersysteme – es muss nicht immer edel sein“. Die von Weidmüller und Wieland durchgeführte Studie zeigt, welche Möglichkeiten Multilayerschichtsysteme auf Basis von Ni/Ag/Sn im Vergleich zu Reinzinn bieten und unter welchen Voraussetzungen der Verschleiß verringert werden kann. Eine ähnlich hohe praktische Relevanz hatte der Vortrag von Theo Schuck (Willy Kreutz) zum Zerspanungsverhalten von bleifreien Kupferlegierungen.

Einen hohen Neuigkeitswert mit entsprechender Praxisrelevanz und einem guten Vortragsstil verband das Referat von Achim Engel (Würth Elektronik ICS) zum Gabelsteckverbinder SKEDD. Dieser ist als Alternative zur herkömmlichen Löt- und Einpresstechnik konzipiert und nutzt die Leiterplatte sozusagen als Steckdose. Dadurch werden Größe und Fehleranfälligkeit reduziert. Engel zeigte die Lernkurve bei der Entwicklung des neuen Systems SKW hinsichtlich Schutzfunktion (Transport), Vorraststellung (Montage/Demontage) und Endraststellung (Verriegelung).

Jörg Fochtmann (Uni Magdeburg) stellte eine Mikromesszelle zur Kontaktnormalkraft-Bestimmung auf Basis von MEMS-Systemen vor, mit der man auf Bauräumen im Submillimeter-Bereich mehr als einen Normalkraft-Messpunkt gestalten kann. Der Ansatz bietet aufgrund seiner Flexibilität einen guten Ausgangspunkt für Lösungen für eine Vielzahl von Steckverbindungen.

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