IC-Fertigung Advanced Chip-Packaging: Lam Research kauft Semsysco

Quelle: Pressemitteilung Lam Research

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Lam Research erweitert sein Portfolio, um Substrate der nächsten Generation sowie Panel-Level-Prozesse für heterogene Halbleiterlösungen zu integrieren. Dazu hat das US-amerikanische Unternehmen den österreichischen Fertigungsspezialisten Semsysco übernommen.

Moderne Prozessoren und Controller sind immer häufiger aus mehreren Chiplets zusammengesetzt. Dazu ist Advanced Packaging nötig – ein Feld, das Lam REsearch durch die Übernahme von Semsysco ausbauen will.
Moderne Prozessoren und Controller sind immer häufiger aus mehreren Chiplets zusammengesetzt. Dazu ist Advanced Packaging nötig – ein Feld, das Lam REsearch durch die Übernahme von Semsysco ausbauen will.
(Bild: gemeinfrei / Pixabay)

Lam Research Corp. (Lam) hat die Übernahme der österreichischen SEMSYSCO GmbH (Semsysco), eines global tätigen Anbieters von Halbleiter-Nassbearbeitungsanlagen, von Gruenwald Equity und anderen Investoren abgeschlossen. Dadurch erweitert Lam seine Kompetenzen im Bereich des Advanced Packaging, das für hochmoderne Logikchips und auf Chiplets basierende Lösungen für High Performance Computing (HPC), künstliche Intelligenz (KI) und andere datenintensive Anwendungen sehr gut geeignet ist. Über die finanziellen Bedingungen der Vereinbarung wurde Stillschweigen vereinbart.

Die Übernahme von Semsysco stellt eine Erweiterung des Packaging-Angebots von Lam dar und bringt ein Portfolio innovativer Reinigungs- und Beschichtungsschritten für die heterogene Chiplet-zu-Chiplet- bzw. Chiplet-zu-Substrat-Integration mit sich. Dazu gehört die Unterstützung des Fan-out Panel-Level-Packaging, eines neuen, innovativen Verfahrens, bei dem Chips oder Chiplets aus einem großen, rechteckigen Substratträger ausgeschnitten werden, der um ein Vielfaches größer ist als ein konventioneller Silizium-Wafer. Dank dieser Methode können Chiphersteller ihre Ausbeute erheblich steigern und den Ausschuss reduzieren.

Für weitreichende System-in-Package-Integration

„Das Packaging spielt bei der Ausweitung des Moore‘schen Gesetzes und zukünftiger führender Produkte mit einem höheren Grad der System-in-Package-Integration eine wichtige Rolle. Neue substratbasierte Ansätze auf Panel-Ebene sind von entscheidender Bedeutung, um die für die digitale Welt erforderlichen hochleistungsfähigen Chiplet-basierten Lösungen kostengünstig zu realisieren “, sagte Keyvan Esfarjani, Chief Global Operations Officer der Intel Corporation. „Wir freuen uns, unsere langjährigen Beziehungen zu Lam zu erweitern, um fortschrittliche Reinigungs- und Beschichtungsprozesse in den neuen Panel-Formfaktor einzubeziehen.“

„Die strategische Übernahme von Semsysco stärkt unser Commitment, Chiphersteller bei der Bewältigung ihren neuen technologischen Herausforderungen zu unterstützen, indem wir umfassende Fähigkeiten betreffend Advanced Substrates und Advanced Packaging-Verfahren hinzufügen“, so Tim Archer, President und Chief Executive Officer bei Lam Research. „ Mit innovativen Angeboten sowie Spitzenforschung und -entwicklung im Packaging-Bereich ist Lam gut positioniert, um unsere Kunden bei der Skalierung auf zukünftige Chiplet-basierte Technologien zu unterstützen.“

Mit der Übernahme von Semsysco erhält Lam auch eine hochmoderne Forschungs- und Entwicklungseinrichtung in Österreich, die sich auf Substrate der nächsten Generation und heterogenes Packaging konzentriert. Damit erweitert das Unternehmen seine starken Entwicklungskapazitäten in Europa und fügt dem globalen Netzwerk von Lam ein sechstes Labor hinzu. Ferner öffnet dieser Schritt für Lam die Türen zu neuen und erweiterten Beziehungen zu Chipherstellern und Fabless-Kunden. (me)

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