• Newsletter
  • E-Paper
  • Webinare
  • Whitepaper
  • Events
  • Seminare & Fachbücher
Mobile-Menu
  • Newsletter
  • E-Paper
  • Webinare
  • Whitepaper
  • Events
  • Seminare & Fachbücher
  • Technologie
    • 5G & LPWAN
    • Autonome Systeme
    • Quantencomputer
    • RISC-V
    • Forschung & Science
    • Seitenblicke
  • Hardwareentwicklung
    • Digitale Bauelemente
    • Analogtechnik
    • Passive Bauelemente
    • Elektromechanik
    • Human-Machine-Interface
    • LED & Optoelektronik
  • KI & Intelligent Edge
    • KI & Machine Learning
    • Edge KI
    • Edge-Cloud-Architektur
    • KI-Tools & Software
  • Embedded & IoT
    • Embedded Systeme
    • IoT
    • IoT Connectivity
    • Raspberry PI & SBC
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
  • FPGA & SoC
  • Fachthemen
    • Elektrische Antriebstechnik
    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
    • Funktionale Sicherheit
    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
  • Messen & Testen
  • Branchen & Applications
    • Consumerelektronik
    • Industrie & Automatisierung
    • Medizinelektronik
    • Smart Home & Building
    • Smart Mobility
    • Elektromobilität
    • Tele- und Datacom
  • Elektronikfertigung
    • 3D-Elektronik
    • Electronic Manufacturing Services
    • Halbleiterfertigung
    • Leiterplatte & Baugruppe
    • Mikro-/Nanotechnologie
  • Management & Märkte
    • China
    • Coronakrise
    • Management & Führung
    • Schweinezyklus
    • Startup-Szene
    • Recht
    • Unternehmen
    • Wirtschaft & Politik
  • Arbeitswelt
    • Young Engineers
  • Beschaffung & SCM
    • Distribution
    • Supply Chain Management
  • Specials
    • 60 Jahre ELEKTRONIKPRAXIS
    • Elektronik hilft
    • Durchstarten 2021
    • Leserlieblinge
    • Meilensteine der Elektronik
    • English
  • Service
    • Bildergalerien
    • Events & Seminare
    • E-Paper
    • Anbieter
Logo Logo
ElectroTEC Pioneer 60 Jahre Elektronikpraxis
  • Technologie
    • 5G & LPWAN
    • Autonome Systeme
    • Quantencomputer
    • RISC-V
    • Forschung & Science
    • Seitenblicke
    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    David Walther (links) und Carlos Rincon, wissenschaftliche Mitarbeiter am Lehrstuhl für Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme der Technischen Universität Chemnitz, installieren einen neuen Prüfstand im Inneren der Kammer eines Helium-Kryostaten. (Bild: TU Chemnitz)
    Test und Zuverlässigkeit bei 4 Kelvin
    Cryo-Labor: Was passiert mit einem Chip bei minus 269 Grad?
    Vom physischen Chip zum stabilen Rechenraum: Die industrielle Nutzbarkeit von Quantenprozessoren bemisst sich an der Circuit-Level-Performance – nicht an reinen Qubit-Zahlen. (Bild: Gemini / KI-generiert)
    Quantencomputing
    Was Logical Qubits vergleichbar macht – und was noch fehlt
    Der extraleichte R1 von Unitree. (Bild: Unitree)
    World Robot Conference 2026
    Humanoide Roboter zwischen Börsenhype und Realitätstest
  • Hardwareentwicklung
    • Digitale Bauelemente
      • Mikrocontroller & Prozessoren
      • Sonstige digitale ICs
      • Speicher
    • Analogtechnik
      • Analog-Tipps
      • A/D-Wandler
      • HF & Wireless
      • Lineare Bauelemente
      • Sensoren
      • Takterzeugung
    • Passive Bauelemente
    • Elektromechanik
      • Gehäuse & Schränke
      • Schalter & Relais
      • Verbindungstechnik
      • Wärmemanagement
    • Human-Machine-Interface
    • LED & Optoelektronik
    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Marcus Ossiander vom Institut für Experimentalphysik der TU Graz war an der Entwicklung der Quantenwell-Metasurface beteiligt. (Bild: Lunghammer/TU Graz)
    Kompakte Bauteile für integrierte Photonik
    Neue Halbleiterstruktur wandelt Licht effizient in andere Frequenzen um
    Die Lösung des norwegischen Herstellers Sensibel verspricht Tonaufnahmen mit geringem Rauschen, während gleichzeitig hohe Schallpegel bewältigt werden. (Bild: Sensibel)
    Optische statt kapazitive Auslesung
    MEMS-Mikrofon: Wenn Licht die Bewegung der Membran misst
    Offene und rekonfigurierbare, also für unterschiedliche Anwendungen anpassbare, Hard- und Softwareplattformen könnten eine deutlich größere Rolle bei der Entwicklung neuer Ultraschall-Wearables übernehmen.

 (Bild: TU Bergakademie Freiberg )
    Wearable in der Medizin
    Bei Ultraschall-Wearables fehlen geeignete Entwicklungsplattformen
  • KI & Intelligent Edge
    • KI & Machine Learning
    • Edge KI
    • Edge-Cloud-Architektur
    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Einheitliche Schnittstelle: Mit dem Model Hardware Standard will Anthropic erreichen, dass KI-Agenten programmierbare Laborgeräte und Roboterarme über eine einheitliche Treiberschicht ansprechen können. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Model Hardware Standard
    Anthropic will KI-Agenten direkten Zugriff auf physische Geräte geben
     (Bild: Innodisk)
    Edge-KI
    Referenzplattform kombiniert Intel Core Ultra 3 mit M.2-SSD von Innodisk
    Hugging Face gilt als zentrale Plattform für offene KI-Modelle. Eine Übernahme würde Nvidia näher an die gesamte Wertschöpfungskette rücken – von der Rechenhardware bis zur Modellentwicklung und -verteilung. (Bild: frei lizenziert)
    Übernahme von Hugging Face
    Nvidia greift nach dem „Github der KI“
  • Embedded & IoT
    • Embedded Systeme
      • Embedded-Boards
      • Embedded-PCs
      • Tools & Software
    • IoT
    • IoT Connectivity
    • Raspberry PI & SBC
    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Einheitliche Schnittstelle: Mit dem Model Hardware Standard will Anthropic erreichen, dass KI-Agenten programmierbare Laborgeräte und Roboterarme über eine einheitliche Treiberschicht ansprechen können. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Model Hardware Standard
    Anthropic will KI-Agenten direkten Zugriff auf physische Geräte geben
    Immer im Überblick: Das volle Programm des ESE Kongress 2026 mit über 100 Beiträgen - Keynotes, Vorträge und Seminare - ist nun auf www.ese-kongress.de online. (Bild: Elisabeth Wiesner)
    ESE Kongress 2026: Programm online
    Rust, Resilienz und risikofreier KI-Einsatz
    Das BrainBoard 1500 bringt den KI-Beschleuniger AKD1500 auf ein Entwicklerboard. (Bild: Brainchip)
    BrainBoard1500 mit AKD1500
    Neuromorphe KI auf einem Arduino-kompatiblen Entwicklerboard
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Vantys kombiniert eine hochpräzise DC-Hochspannungsversorgung mit einer besonders schnellen Regelung, flexiblen Schnittstellen und einer wartungsfreien Systemarchitektur (Bild: DBK)
    Hochspannungsnetzteil
    Präzises Hochspannungsnetzteil für Mess- und Prüfsysteme
    Unverzichtbar: Schaltnetzteile haben sich über Jahrzehnte kontinuierlich weiterentwickelt. Fortschritte bei Leistungshalbleitern, magnetischen Bauelementen, Regelungstechnik und Wandlertopologien ermöglichen heute hohe Wirkungsgrade und Leistungsdichten bei kompakter Bauform. (Bild: Stefan Bausewein)
    Vom Zerhacker zum GaN-Wandler
    Schaltnetzteile: Noch nicht reif für die Rente
    Vishay erweitert sein Portfolio um die RPWA‑650‑Serie.  (Bild: Vishay)
    Leistungswiderstände
    Vishay erhöht Leistungsdichte mit 650-Watt-Leistungswiderstand
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Die AGI-CPU von Arm wurde im März 2026 angekündigt. Im Rahmen der Hot Chips 2026 sind die Entwickler ins Detail gegangen. (Bild: Arm)
    Hot Chips 2026
    Arm AGI: So werden aus zwei Chiplets 136 Serverkerne
    Über 500 Teilnehmer, 120 Referenten: Die FPGA Conference Europe platzte in diesem Jahr aus allen Nähten – und wurde ihrem Anspruch als Leitkongress der FPGA-Welt einmal mehr gerecht. (Bild: Tobi Giessen)
    Rückblick FPGA Conference Europe 2026
    Über 500 Teilnehmer: Internationaler Andrang auf FPGA-Fachkonferenz ungebrochen
    Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)
    Versal Premium Gen 2
    Bis zu 32 GByte LPDDR5X-Speicher in einem Adaptive-SoC-Package
    Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)
    Sequenzierbausteine
    Einfaches Sequenzieren von elektrischen Lasten
  • Fachthemen
    • Elektrische Antriebstechnik
    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
    • Funktionale Sicherheit
    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Die neuen AEVA- und AEVB-Serien von Kyocera AVX sind für bis zu 30 g Beschleunigung ausgelegt und lassen sich automatisiert bestücken. (Bild: Kyocera AVX)
    Aluminium-Elektrolytkondensatoren
    Neue Elektrolytkondensatoren halten bis zu 30 g Beschleunigung aus
    Ein kernloser Hall-Effekt-Stromsensor erfasst mehrere räumliche Komponenten des Magnetfelds und soll dadurch Messfehler infolge von Vibrationen und Montageabweichungen reduzieren. (Bild: Texas Instruments)
    Mehrachsige Hall-Sensorik
    Strommessung im Traktionsinverter verbessern
    Wirtschaftskriminalität: 96 Prozent aller Unternehmen waren von Datendiebstahl, Industriespionage oder Sabotage betroffen oder vermuten es, so eine Bitkom-Studie. (Bild: Gerd Altmann)
    Wirtschaftskriminalität
    Deutsche Wirtschaft verstärkt im Visier ausländischer Geheimdienste
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Messtechnik gehört zur Validierung elektronischer Systeme. Bei schnellen Datenschnittstellen prüfen Entwickler unter anderem Signalqualität, Jitter und Übertragungsverluste. (Bild: frei lizenziert)
    Fehler im Physical Layer
    Einen PHY-Layer-Test frühzeitig bei der Entwicklung einplanen
    Linearverstärker mit integriertem Bias-Tee gleicht Signalverluste im Testpfad aus. (Bild: Anritsu)
    Linearverstärker mit Bias-Tee
    PAM4 bei 140 Gbaud soll Verluste im Testpfad ausgleichen
    Viisuelle Simulation: Die Zwei-Pol-Kontaktierung direkt an den Pins eines Sensors ist anfällig für parasitäre Übergangswiderstände. Erst die Simulation und der Blick auf das Oszilloskop zeigen, wie stark diese Einflüsse das eigentliche Messsignal Ua‘ verfälschen können. (Bild: © Scanrail - stock.adobe.com)
    Sensor-Messtechnik
    Simulation von Mess-Artefakten bei Zwei-Pol-Kontaktierungen
    Genauigkeitsrekord für elektrischen Widerstand: Kajetan Fijalkowski erhält Helmholtz-Preis. (Bild: PTB)
    Messtechnik extrem
    Genauigkeitsrekord für elektrischen Widerstand ohne äußeres Magnetfeld
  • Branchen & Applications
    • Consumerelektronik
    • Industrie & Automatisierung
      • Bildverarbeitung
      • Industrie 4.0
      • Industrial Networking
      • SPS & IPC
    • Medizinelektronik
    • Smart Home & Building
    • Smart Mobility
    • Elektromobilität
    • Tele- und Datacom
    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    KI-basierende Robotik hat das Potenzial sich in zehn bis fünfzehn Jahren zu einem Industriezweig in Europa hin zu entwickeln, der in der Größe und Bedeutung der heutigen Automobilindustrie entspricht. Hier ist zu sehen, wie DLR-Roboter Rollin‘ Justin eigenständig eine Alltagsaufgabe übernimmt und die Küchenpflanze wässert. (Bild: DLR (CC BY-NC-ND 3.0))
    KI-Robotik in Europa
    Wie Spezialroboter Industrie und Alltag der Zukunft prägen sollen
    Das Wachstum der Nachfrage nach Elektronik- und Halbleiterprodukten wird voraussichtlich anhalten, was Hersteller dazu drängt, zu innovieren und schneller zu produzieren, während Herausforderungen bewältigt werden. (Bild: Siemens)
    Smarte Halbleiterfertigung
    Den digitalen Zwilling über den gesamten Silizium-Lebenszyklus hinweg erweitern
    Offene und rekonfigurierbare, also für unterschiedliche Anwendungen anpassbare, Hard- und Softwareplattformen könnten eine deutlich größere Rolle bei der Entwicklung neuer Ultraschall-Wearables übernehmen.

 (Bild: TU Bergakademie Freiberg )
    Wearable in der Medizin
    Bei Ultraschall-Wearables fehlen geeignete Entwicklungsplattformen
  • Elektronikfertigung
    • 3D-Elektronik
    • Electronic Manufacturing Services
    • Halbleiterfertigung
    • Leiterplatte & Baugruppe
    • Mikro-/Nanotechnologie
    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Perzeptron zeig auf der EFX mit Partnern zwei Live-Use-Cases. (Bild: Perzeptron)
    Expo for Electronics Manufacturing: EFX 2026
    Perzeptron zeigt KI-gestützte Prüfung von Auftragsbestätigungen
    Die steigt Nachfrage nach KI-Infrastruktur wirkt sich direkt auf die Lieferkette aus und entlarvt Flaschenhälse in der Produktion. (Bild: Broadcom)
    Lieferkette gerät noch mehr unter Druck
    Advanced Packaging: Substrate werden zum Engpass für High-End-Chips
    Das Wachstum der Nachfrage nach Elektronik- und Halbleiterprodukten wird voraussichtlich anhalten, was Hersteller dazu drängt, zu innovieren und schneller zu produzieren, während Herausforderungen bewältigt werden. (Bild: Siemens)
    Smarte Halbleiterfertigung
    Den digitalen Zwilling über den gesamten Silizium-Lebenszyklus hinweg erweitern
  • Management & Märkte
    • China
    • Coronakrise
    • Management & Führung
    • Schweinezyklus
    • Startup-Szene
    • Recht
    • Unternehmen
    • Wirtschaft & Politik
    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Der Reinraum Klasse 8 von Beflex in Frickenhausen. (Bild: Kontron / Eberl Photo)
    Fusion
    Kontron Electronics und Beflex sind fusioniert
    Jan Krott (links) und Michael Blass (rechts) bei der Vertragsunterzeichnung zur Übernahme der Krott Electronic GmbH durch Igus. Durch die Bündelung der Kompetenzen soll das Angebot an individuellen Systemlösungen weiter ausgebaut werden (Bild: Igus SE & Co. KG)
    Industrieelektronik
    Igus kauft Krott Electronic für maßgeschneiderte Verbindungslösungen
    Der extraleichte R1 von Unitree. (Bild: Unitree)
    World Robot Conference 2026
    Humanoide Roboter zwischen Börsenhype und Realitätstest
  • Arbeitswelt
    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Wir bezahlen für Systeme, die menschliche Arbeit übernehmen, ohne bislang geklärt zu haben, wie die dadurch entstehende Wertschöpfung künftig verteilt werden soll. (Bild: frei lizenziert)
    Kommentar: KI am Arbeitsplatz
    Wir bezahlen dafür, uns selbst überflüssig zu machen
    Ingenieurberufe verändern sich: Neben der aktuellen Konjunktur treiben Digitalisierung, KI und neue Technologien den Bedarf an kontinuierlicher Qualifizierung. (Bild: frei lizenziert)
    Mehr Ingenieure oder andere Ingenieure?
    Warum Qualifizierung zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor wird
    Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)
    Umfrage zur Elektrokonstruktion
    KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren
  • Beschaffung & SCM
    • Distribution
    • Supply Chain Management
  • Specials
    • 60 Jahre ELEKTRONIKPRAXIS
    • Elektronik hilft
    • Durchstarten 2021
    • Leserlieblinge
    • Meilensteine der Elektronik
    • English
  • Service
    • Bildergalerien
    • Events & Seminare
    • E-Paper
    • Anbieter
  • mehr...
Anmelden

Aufgezeichnete Webinare

Semitron_WEB4_2023
gesponsert Schaltungssimulation mit LTspice 17.1 ist jetzt noch besser

LTspice neue Funktionen - Tipps und Tricks

Siemens EDA_WEB3_Kampagnenbild
gesponsert Entwicklungsrisiken durch frühe Entscheidungen minimieren

Supply Chain Resilience in der Elektronikentwicklung

Kampagnenbild_ept_WEB2
gesponsert Hochgeschwindigkeitsverbindung ohne Störungen

Insiderwissen über Highspeed- und EMV- Steckverbinder

ODU_WEB_Kampagnenbild
gesponsert So gelingt Datenübertragung im rauen Umfeld

Wie Sie von kupfer- und glasfaserbasierter Verbindungstechnik profitieren

Semitron_WEB3_2023_Kampagnenbild
gesponsert Power Modules und SIMO Schaltregler lösen Platzprobleme

Wie Sie Spannungswandler mit sehr geringem Platzbedarf entwerfen

Comsol_WEB-Aufz_Power Of Electronics
gesponsert Elektronikkühlung verbessern

Praxisvortrag für Kühlstrategien mit Multiphysics von Comsol

Göpel WEB2_2023
gesponsert Von der Idee zur Produktion: Typische Henne-Ei-Probleme

Wie Entwicklung und Produktion in der Elektronik Hand in Hand gehen können

Kampagnenbild_WEB_Alpha Numerics
gesponsert CFD-Software im Wärmemanagement

Mit virtuellen Modellen Ihre Kühlkonzepte prüfen

ELMA Electronic GmbH _Webinar_Titelbild_376754
gesponsert Perfekte Elektronik? Der erste Eindruck zählt

Elektronikgehäuse-Design: Der Schlüssel zum Erfolg

  • 1
  • ...
  • 4
  • 5
  • 6
  • ...
  • 12
Folgen Sie uns auf:
Add as a preferred source on Google

Cookie-Manager Leserservice AGB Hilfe Vertrag widerrufen Abo-Kündigung Werbekunden-Center Mediadaten Datenschutz Barrierefreiheit Impressum Abo KI-Leitlinien Autoren

Copyright © 2026 Vogel Communications Group

Diese Webseite ist eine Marke von Vogel Communications Group. Eine Übersicht von allen Produkten und Leistungen finden Sie unter www.vogel.de

Bildrechte

Bildrechte auf dieser Seite