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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Im neuen Projekt „CircEL“ erforschen Ingenieure und Juristen gemeinsam Wege zu einer wirklichen Kreislaufwirtschaft. Die Carl-Zeiss-Stiftung fördert das Forschungsprojekt mit drei Millionen Euro für die kommenden sechs Jahre. (Bild: Silvia Wolf / Universität Freiburg)
    Forschungsprojekt Kreislaufwirtschaft
    Der Weg von der Wegwerfgesellschaft hin zur Kreislaufwirtschaft
    Im Lehrstuhl für KI-Chip Design in der Technischen Universität München (TUM) ist der EU-weit erste KI-Chip mit moderner 7-Nanometer-Technologie entstanden. Im Bild: Lehrstuhlinhaber Prof. Hussam Amrouch. (Bild: Andreas Heddergott / TU Muenchen)
    EU-weit erstmals
    TU München baut eigenen KI-Chip in 7-nm-Technologie
    Supraleitung kann verborgene magnetische Ordnungen offenlegen, indem sie gezwungen wird, ihre eigenen Symmetrien zu brechen. (Bild: frei lizenziert)
    Wer war zuerst da?
    Wenn Supraleitung versteckten Magnetismus sichtbar macht
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Gehäuseschirmung und EMV: Ein umfassender Leitfaden zum Thema gibt der fünfteilige Beitrag. Teil 1 thematisiert Emissionsquellen auf der Leiterplatte. (Bild: Papisut - stock.adobe.com / KI-generiert)
    Emissionsquellen auf der Leiterplatte
    EMV: Störsignale wirkungsvoll abschirmen (Teil 3)
    Vernetzte Industrie: Panasonic präsentiert neue Funkmodule und Sensortechnologien auf der diesjährigen Embedded World. (Bild: Panasonic)
    Embedded World
    Panasonic zeigt hochauflösende Wärmebildsensorik und neue Funkmodule in Nürnberg
    Molekularer Wandel in der Industrie: Das drohende PFAS-Verbot zwingt Hersteller zum Umdenken. Unternehmen wie igus entwickeln bereits Hochleistungskunststoffe, die komplett ohne das Fluorpolymer PTFE auskommen, im Labor aber gleiche tribologischen Eigenschaften beweisen. (Bild: Igus)
    Ewigkeitschemikalien
    PFAS-Verbot: Wie der Elektronikbranche ein „Teflon-Ausstieg“ gelingen kann
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    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Demo des ChipStack AI Super Agent. (Bild: Cadence)
    EDA-Tools und KI im Front-End-Flow
    Cadence stellt agentenbasierte KI für Chipdesign und Verifizierung vor
    Die embedded world 2026 findet vom 10. bis zum 12. März 2026 statt. (Bild: NürnbergMesse / Thomas Geiger)
    embedded world 2026
    Tore auf für die embedded world 2026: Was gibt es zu tun, was zu sehen?
    Dr. Joshua Fryman, Intel Fellow und CTO der Intel Government Technologies (Mitte), stellte zusammen mit Vertretern der Softbank-Tochter Saimemory den ersten Prototypen des neuartigen ZAM-Speichers auf der Intel-Hausmesse Intel Connection 2026 in Japan vor. (Bild: Intel Japan)
    Konkurrenz für HBM?
    Intel zeigt erstmals Prototyp von Z-Angle Memory (ZAM)
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Vernetzte Industrie: Panasonic präsentiert neue Funkmodule und Sensortechnologien auf der diesjährigen Embedded World. (Bild: Panasonic)
    Embedded World
    Panasonic zeigt hochauflösende Wärmebildsensorik und neue Funkmodule in Nürnberg
    Speicherfehler wie Pufferüberläufe oder Use-After-Free gefährden die Stabilität von Fahrzeugsoftware. Formale Verifizierung hilft dabei, aus getesteter Software nachweislich sichere Systeme zu machen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Formale Verifizierung
    Warum Tests allein nicht ausreichen: Software-Sicherheit für moderne Fahrzeuge
    Arduino App Lab: Das aktuelle Release 0.4.0 bringt etliche hilfreiche Neuerungen. (Bild: Arduino)
    Arduino-Software-Upgrade
    Arduino App Lab 0.4.0: Diese Optimierungen bietet das neue Release
  • Power-Design
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    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    An drei Standorten in Litauen entstehen die Speicher. (Bild: Nidec Conversion)
    Energiespeicher-Offensive
    291 MW und 582 MWh für ein stabiles Netz
    Strategisch: EPC lizenziert eGaN-Technologie an Renesas (Bild: frei lizenziert)
    Strategische GaN-Allianz
    EPC lizenziert eGaN-Technologie an Renesas
    So soll die Fabrik im polnischen Wałbrzych aussehen. (Bild: Sungrow Power Supply Co., Ltd.)
    Globale Strategie
    Europäische Fabrik für Energiespeicher und Wechselrichter eröffnet
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    AMD hat die zweite Generation der Kintex UltraScale+ Gen 2 FPGA-Familie vorgestellt, die mit PCIe Gen4 den 4K-AV-over-IP-Betrieb für 4K/8K-Medienanwendungen unterstützt. (Bild: AMD)
    Mid-Range FPGAs für datenintensive Systeme
    Kintex UltraScale+ Gen 2 zielt auf hochauflösenden AV-over-IP-Betrieb
    FPGAs lösen Performance-Engpässe, gelten aber in der Programmierung als schwer zugänglich. Die universelle Programmiersprache Livt soll die Hürde senken – korrekt, deterministisch und HDL-kompatibel. (Bild: Toby Giessen / VCG)
    Universelle Programmiersprache
    Erweiterung von eingebetteter Software auf FPGA-Hardware
    Optimiert auf Skalierung oder Geschwindigkeit: Die SGET hat den offenen Standard oHFM für FPGA-Module in zwei Varianten vorgestellt. (Bild: SGET (Screencast / Screenshot))
    Spezifikation für modulare FPGA-Systeme
    SGET veröffentlicht oHFM als offenen Standard für FPGA-Module
     (Bild: frei lizenziert)
    KI und FPGA: Gemeinsam stark?
    Hyperparameter-Optimierung für Deep Learning mit FPGAs
  • Fachthemen
    • Elektrische Antriebstechnik
    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
    • Funktionale Sicherheit
    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Der Pistenbully 600 E+ ist eine hybride Pistenraupe, die nicht an die Steckdose muss. (Bild: Kässbohrer Geländefahrzeug AG)
    Ein Blick unter die Haube
    Wie grün sind die grünen Pistenraupen wirklich?
    Microsoft-Deutschlangzentrale in München: Im Rahmen der Münchner Sicherheitskonferenz haben 15 internationale Unternehmen entlang der gesamten Elektronik-Wertschöpfungskette unter Federführung von Microsoft und Ericsson eine Tech Allianz für digitale Souveränität und gemeinsame Vertrauensstarndards gebildet. (Bild: Microsoft)
    Internationale Initiative für digitale Souveränität
    Microsoft, Ericsson, SAP und 12 weitere Unternehmen formieren Trusted Tech Alliance
    Die embedded world 2026 findet vom 10. bis zum 12. März 2026 statt. (Bild: NürnbergMesse / Thomas Geiger)
    embedded world 2026
    Tore auf für die embedded world 2026: Was gibt es zu tun, was zu sehen?
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Der oberirdische Teil des IceCube-Experiments und die grafische Simulation eines Messsignals der Detektoren im Eis. Die Forscher können mit dem IceCube-Observatorium kosmische Neutrinos messen. (Bild: Stephan Richter, IceCube; Fotomontage: Beatrix von Puttkamer)
    Messtechnik extrem
    10.000 Sensoren im antarktischen Eis messen kosmische Strahlung
    Dank eines neuartigen Sensors lässt sich Wasserstoff auch in feuchten Umgebungen zuverlässig detektieren.  (Bild: frei lizenziert)
    H₂-Detektion verbessert
    Wasserstoffsensor liebt die Feuchtigkeit
    Strukturwandel der API: Die Firma Phytec Messtechnik ist von einem traditionellen Testaufbau zu einer Architektur mit Web-Service-API gewechselt. (Bild: Göpel electronic)
    Testautomatisierung
    Der Strukturwandel der API in der Prüftechnik
    Eine KI-basierte Code-Vervollständig ist in der LabVIEW+-Suite von Emerson möglich. Der Projektkontext wird analysiert und passende Programmierschritte vorgeschlagen.  (Bild: Emerson)
    KI-gestützte Testentwicklung
    LabVIEW+ mit KI-basierter Code-Vervollständigung
  • Branchen & Applications
    • Consumerelektronik
    • Industrie & Automatisierung
      • Bildverarbeitung
      • Industrie 4.0
      • Industrial Networking
      • SPS & IPC
    • Medizinelektronik
    • Smart Home & Building
    • Smart Mobility
    • Elektromobilität
    • Tele- und Datacom
    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Komponenten von Infineon ermöglichen eine schnelle Datenverarbeitung und -Kommunikation sowie ein effizientes Energiemanagement in BMW's Neuer Klasse. (Bild: BMW)
    Partnerschaft
    SDV: Neue Klasse integriert Komponenten für Zentralcomputer von Infineon
    10G TSN-Endpoint: Neuer IP-Core für Echtzeit-Ethernet bis 10 Gbit/s. (Bild: Fraunhofer IPMS)
    Echtzeit-Ethernet
    10G TSN-Endpoint IP-Core: Fraunhofer IPMS beschleunigt deterministische Datenübertragung auf 10 Gigabit
    Vernetzte Industrie: Panasonic präsentiert neue Funkmodule und Sensortechnologien auf der diesjährigen Embedded World. (Bild: Panasonic)
    Embedded World
    Panasonic zeigt hochauflösende Wärmebildsensorik und neue Funkmodule in Nürnberg
  • Elektronikfertigung
    • 3D-Elektronik
    • Electronic Manufacturing Services
    • Halbleiterfertigung
    • Leiterplatte & Baugruppe
    • Mikro-/Nanotechnologie
    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Gehäuseschirmung und EMV: Ein umfassender Leitfaden zum Thema gibt der fünfteilige Beitrag. Teil 1 thematisiert Emissionsquellen auf der Leiterplatte. (Bild: Papisut - stock.adobe.com / KI-generiert)
    Emissionsquellen auf der Leiterplatte
    EMV: Störsignale wirkungsvoll abschirmen (Teil 3)
    DBK EMS ist in Rülzheim beheimatet und sieht sich nicht als simpler Dienstleister, sondern als Mitdenker. (Bild: niko design / DBK)
    EMS-Branche
    Unsichtbar, obwohl systemrelevant: Wie die EMS-Branche um Wahrnehmung kämpft
    Molekularer Wandel in der Industrie: Das drohende PFAS-Verbot zwingt Hersteller zum Umdenken. Unternehmen wie igus entwickeln bereits Hochleistungskunststoffe, die komplett ohne das Fluorpolymer PTFE auskommen, im Labor aber gleiche tribologischen Eigenschaften beweisen. (Bild: Igus)
    Ewigkeitschemikalien
    PFAS-Verbot: Wie der Elektronikbranche ein „Teflon-Ausstieg“ gelingen kann
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Der chinesische Chiphersteller Nexperia, der in Nimwegen den europäischen Standort hat, wurde vom Gericht in Amsterdam dazu verdonnert, weiterhin kontrolliert zu werden. Das schmeckt Peking nicht. Das Dumme: Die Chips sind für Europas Autohersteller bekanntlich sehr wichtig ... (Bild: Nexperia)
    Streit geht weiter
    Chiphersteller Nexperia wird doch weiter kontrolliert
    Microsoft-Deutschlangzentrale in München: Im Rahmen der Münchner Sicherheitskonferenz haben 15 internationale Unternehmen entlang der gesamten Elektronik-Wertschöpfungskette unter Federführung von Microsoft und Ericsson eine Tech Allianz für digitale Souveränität und gemeinsame Vertrauensstarndards gebildet. (Bild: Microsoft)
    Internationale Initiative für digitale Souveränität
    Microsoft, Ericsson, SAP und 12 weitere Unternehmen formieren Trusted Tech Alliance
    China investiert stark in das heimische Halbleiter-Ökosystem. Wer daran teilhaben will, sollte vorher wissen, wo sich welcher Cluster befindet und welche Technologie er vorantreibt. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Wachstumsmarkt China
    Investieren in China: Wo welche Halbleiter tatsächlich gefertigt werden
  • Arbeitswelt
    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)
    B2B-Influencer-Marketing bei Würth Elektronik
    Creating together: Junge Entwickler auf YouTube erreichen
    In der Altersgruppe 25 bis 64 verfügen 34 Prozent der Deutschen über einen tertiären Abschluss im MINT-Bereich.  (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    OECD-Bildungsvergleich 2025
    Deutschland führt bei MINT-Abschlüssen, bleibt aber insgesamt unter OECD-Schnitt
    Die jährliche Back-to-School-Aktion von Digikey mit Preisen für Studierende ist gestartet. (Bild: Digikey)
    Gewinnspiel für tüftelnde Studenten
    Back-to-School-Aktion von Digikey mit Preisen für Studierende
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