Asiatischer Stadtstaat als Halbleiterzentrum UMC legt den Grundstein für eine neue Chipfabrik in Singapur

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Nach Globalfoundries, dem drittgrößten Halbleiterhersteller, baut nun auch der viertgrößte Chipproduzent United Microelectronics Corporation (UMC) eine neue Waferfab in Singapur. Im Fokus stehen weltweit stark nachgefragte Mainstream-Chips mit 22 und 28 nm Prozessknotengröße.

Der taiwanesische Chip-Auftragsfertiger United Microelectronics Corporation, kurz UMC, hat mit dem Neubau seiner Wafer-Fab im asiatischen Stadtstaat Singapur begonnen. Nach der Ankündigung im Februar erfolgte nun der obligatorische erste Spatenstich für die neue Fabrik. Diese soll die dort bereits bestehende 300-mm-Fabrik (Fab12i) erweitern. Nach der Fertigstellung, die für 2024 geplant ist, sollen in der ersten Fertigungsphase monatlich rund 30.000 fertig prozessierte Wafer die Werkshallen verlassen.

Nach Angaben von UMC wird die neue Fabrik (Fab12i P3) eine der modernsten Halbleiter-Foundries in Singapur sein und die hauseigenen 22- und 28-nm-Prozesse verwenden. Die geplanten Investitionen für dieses Projekt belaufen sich auf 5 Milliarden US-Dollar.

Der asiatische Stadtstaat ist kein Neuland für die Taiwanesen: UMC ist seit mehr als 20 Jahren als reiner Foundry-Anbieter in Singapur tätig und der Standort ist auch ein wichtiges Forschungs- und Entwicklungszentrum des Unternehmens. Für sein Vorhaben erweitert UMC sein Investitionsbudget für 2022 auf 3,6 Milliarden US-Dollar.

Robuste Nachfrage, mehrjährige Liefervereinbarungen

UMC gibt an, dass Kunden bereits mehrjährige Liefervereinbarungen unterzeichnet haben, um sich Produktionskapazität ab 2024 zu sichern. Nach eigener Einschätzung deutet dies auf eine robuste Nachfrage nach den 22- und 28-nm-Technologien von UMC für die kommenden Jahre hin, die durch die Megatrends 5G, IoT und Automotive angetrieben wird.

Spezialtechnologien, die in der neuen Anlage hergestellt werden sollen – etwa eingebettete Hochspannungsschaltungen, eingebetteter nichtflüchtiger Speicher, Silicon-on-Insulator für Hochfrequenzschaltungen (RF-SOI) und Mixed-Signal-CMOS – sind für eine breite Palette von Anwendungen entscheidend. Dazu zählen Smartphones, Smart-Home-Geräte sowie Elektromobilität und Smart Mobility. Das Unternehmen geht davon aus, dass die neue Fabrik eine wichtige Rolle bei der Befriedigung der wachsenden Nachfrage in diesen Märkten spielen wird – und dazu beitragen wird, den strukturellen Mangel an Foundry-Kapazitäten insbesondere bei 22- und 28-nm-Prozessen zu beheben.

Stan Hung, Vorsitzender von UMC: „Die Erweiterung unserer 300-mm-Aktivitäten in Singapur wird es dem Unternehmen ermöglichen, seine Fertigungskapazitäten weiter zu diversifizieren.“ In den vergangenen zwei Jahrzehnten habe UMC von der Vision Singapurs profitiert, durch eine starke Infrastruktur, ein gutes Ökosystem und einen großen Pool an Talenten Hightech-Unternehmen anzuziehen.

„Gleichgewicht in der Wertschöpfungskette der Branche wiederherstellen“

Die Produktionsstätte in Singapur sei das Vorzeige-Innovationszentrum von UMC. Zahlreiche neue Forschungs- und Entwicklungsprojekte in Zusammenarbeit mit Kunden würden in die Produktion einfließen, sobald die neue Anlage in Betrieb genommen wird. „Die Unterversorgung mit Halbleitern hat deutlich gemacht, dass die Branche mehr Transparenz und gegenseitige Risikominderung braucht“, erklärt der Firmenchef.

Die Investition sei das Ergebnis einer gemeinsamen Vision und einer engen Zusammenarbeit mit den wichtigsten Kunden. „Wir sind entschlossen, unseren Teil zur Wiederherstellung des Gleichgewichts in der Wertschöpfungskette der Branche und zum langfristigen Erfolg unserer Kunden beizutragen.“

Ähnlich äußert sich Dr. Beh Swan Gin, Vorsitzender des Singapore Economic Development Board: „UMC spielt eine wichtige Rolle in der Halbleiterfertigung in Singapur. Wir freuen uns, UMC bei der Erweiterung seiner Wafer-Fertigung und seiner Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten in Singapur zu unterstützen.“ Dies stehe im Einklang mit Singapurs Vision, die Rolle Singapurs in der globalen Lieferkette für Halbleiter weiter auszubauen und zu vertiefen.

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