Der Betrieb von Basisstationen ist für Telekommunikationsanbieter teuer. Ein finnisches Unternehmen setzt auf die Kombination von Radio Access Network (RAN) und Virtual Power Plants (VPP), um seine Stromkosten zu senken.

Laut Bitkom steigen die Ausgaben für künstliche Intelligenz in diesem Jahr um 32 Prozent auf 6,3 Milliarden Euro. Für 2024 wird ein weiteres Wachstum um 30 Prozent erwartet.

Nexperia wird zum SiC-MOSFET-Anbieter: Hatte der Hersteller bisher in seinem FET-Portfolio auf Silizium und Galliumnitrid gesetzt, sind dort jetzt auch diskrete 1.200-V-Typen auf Siliziumkarbid-Basis verfügbar.

SurFunction hat mit der Technologie-Plattform ELIPSYS die Leistungsfähigkeit, Geschwindigkeit und Robustheit der bisherigen Systeme zur Oberflächenstrukturierung verbessert und eine völlig neue Ära in der Oberflächenfunktionalisierung nach dem Vorbild der Natur eingeläutet. Die Anlage hatte auf der Blechexpo 2023 Weltpremiere.

Mit dem Release 17 3GPP wurden Spezifikationen für 5G-RedCap-Geräte veröffentlicht. Die drahtlosen Geräte nutzen reduzierte 5G-Funktionen, sind weniger komplex und verbrauchen weniger Strom. Wie wirkt sich das auf 5G-Netzwerke aus und wie werden sich RedCap-Geräte in den nächsten Jahren entwickeln?

Cloud-Anbieter Amazon Web Services (AWS) und Chip-Entwickler Nvidia wollen gemeinsam den weltweit schnellsten KI-Supercomputer unter dem Namen Project Ceiba auf die Beine stellen. 16.384 GH200 Superchips von Nvidia sollen eine Rechenleistung von 65 Exaflops bei KI-Workloads erreichen.

Bereits in den frühen 2010er-Jahren wurde das Potenzial von E-Auto-Batterien als Stromzwischenspeicher erkannt. Beim Europäischen Gipfel für bidirektionales Laden wurde von Politik und Wirtschaft das Ziel gesetzt, die Technologie bis 2025 zur Marktreife zu bringen.

Voltavision hat das erste Prüflabor mit klimaneutraler Kältetechnik in Betrieb genommen, in der CO₂ und Propan als Kältemittel verwendet werden.

Insbesondere in der Elektronikindustrie findet der Kampf gegen Fälschungen elektronischer Geräte offenbar kein Ende. Den Mitarbeitenden des Ventilatoren- und Motorenherstellers ebm-papst gelang dank akribischer Recherche die Aufdeckung einer chinesischen Fälscherwerkstatt.

Von einem Halbleiter-Analysten aus Taiwan heißt es, dass Halbleiterhersteller Intel in den kommenden zwei Jahren für 14 Milliarden US-Dollar von TSMC 3-nm-Halbleiterchips kaufen will. Damit wäre Intel im Jahr 2025 in dem Bereich der zweitgrößte Kunde nach Apple.