Zu den effektivsten Möglichkeiten, die Bildauflösung von Röntgensystemen zu verbessern, gehört es, das Rauschen im Frontend durch sorgfältiges Design der Datenerfassungs-Schaltungen zu reduzieren. Unter anderem können zu diesem Zweck rauscharme Serien-Spannungsreferenzen eingesetzt werden.

Ein verbesserter Die-to-Wafer-Montageablauf öffnet die Türen für Logik/Speicher-auf-Logik-Stacking und für optisch vernetzte Systeme-auf-Wafern. Die praktische Umsetzung demonstrierte imec auf der ECTC.

Nicht nur in der Leistungselektronik spielt Siliziumkarbid eine große Rolle. Mobile Quantencomputer werden derzeit auf Basis von Siliziumkarbid entwickelt und könnten dazu beitragen, dass diese vielleicht zukünftig eine breite Akzeptanz und Anwendung finden.

Infineons Smart Power Fab in Dresden nimmt Gestalt an: Michael Kretschmer, der Ministerpräsident von Sachsen hat die letzte noch ausstehende Baugenehmigung für das Bauprojekt überreicht. Der Halbleiterhersteller plant den Beginn der Fertigung für 2026.

Mit der so genannten n-Well-Integration ist es möglich, verschiedene Wasserparameter wie pH-Wert, Nitrat, Phosphat und Kalium gleichzeitig zu bestimmen. Damit lassen sich wichtige Ionenparameter parallel und kontinuierlich messen.

Am 3. Juni 2024 lieferten die Verantwortlichen von AMD und Nvidia mit ihren Keynotes die Besucher der Computex natürlich KI-Neuigkeiten. AMD stellt die neueste Generation KI-Chips vor und beschleunigt den eigenen Zeitplan; Nvidia hat bereits den Blackwell- und Grace-Nachfolger auf dem Schirm. Und Intel will auch noch mitmischen.

Die Sanktions- und Boykott-Drohungen aus den USA gegenüber China sorgen dafür, dass sich die Verantwortlichen der Volksrepublik auf alte Verbündete besinnt - in Seoul hat ein trilaterales Gespräch zwischen China, Südkorea und Japan stattgefunden.

Achtung! Ich will stanzen – das denkt sich der geneigte Elektronikfertiger, wenn er auf der Suche nach präzisen und wiederholbaren Schnitten ist. Stanzmaschinen sind allerdings kostspielig. An dieser Stelle kommen Industrieauktionshäuser wie Surplex ins Spiel. Der Anbieter kann derzeit mit Stanzmaschinen aufwarten.

200-mm-Siliziumkarbid-Fertigung für Bauelemente für die Leistungselektronik, Test- und Packaging-Möglichkeiten sowie eine SiC-Substratfertigung – all das will der Halbleiter-Spezialist STMicroelectronics auf dem SiC-Campus in Catania, Sizilien einrichten. Die voll integrierte Fertigungsanlage soll bei der Fertigstellung 15.000 SiC-Wafer pro Woche produzieren.

Auf einer Suche nach Mitteln und Wegen, um ultrastrukturelle Details von Zellen, Geweben und Materialien mit hoher Auflösung zu untersuchen, schufen Ingenieur Ernst Ruska und Techniker Max Knoll das Elektronenmikroskop. Wir werfen einen Blick auf ihren Werdegang und ihr Werk.