Für den Schutz von Steckverbindern und Endgehäusen an Kabeln in hoch sicherheitskritischen Anwendungen bietet Bormann & Neupert jetzt das Einbindesystem Tie-Dex. Die Bänder gewährleisten eine 360°-Schirmung.

Robert Bosch, Gründer des gleichnamigen Unternehmens, revolutionierte mit seiner Innovationskraft und seinem unternehmerischen Weitblick die Welt der Technik und Industrie. Sein Engagement für Qualität, soziale Verantwortung und technische Exzellenz prägt die Marke Bosch bis heute - wir werfen einen Blick auf sein Leben und Wirken.

Intel plant eine Investition von 30 Milliarden Euro. Dafür soll im High-Tech Park in Sachsen-Anhalt bei Magdeburg ein Chipfabrik-Projekt entstehen. Die jüngsten Berichte über eine Krise bei Intel lassen die Frage aufkommen, ob diese Investition noch gesichert ist. Davon ist sehr wahrscheinlich auszugehen.

Cyberangriffe können Unternehmen bereits schwer treffen. Doch eine zusätzliche Gefahr sind narrative Angriffe. Was Unternehmen tun können, um sich vor falschen oder irreführenden Informationen und der Manipulation der öffentlichen Meinung zu schützen.

Feldgeräte wie Sensoren und Aktoren sind mittlerweile Multitasking-Systeme, die eine ständige Kommunikation mit dem Prozess-Controller erfordern. Dies bedeutet einen zusätzlichen Overhead für den Mikrocontroller im Feldgerät, der sorgfältig gemanagt werden muss. In diesem Analogtipp stellen wir eine Alternative zu einem zweiten Mikrocontroller vor.

Am 20. August 2024 wurde wie angekündigt der Spatenstich für die ESMC-Fabrik von TSMC, NXP, Infineon und Bosch bei Dresden vollzogen. Gleichzeitig erteilte die EU-Kommission die beihilferechtliche Genehmigung für das Vorhaben, womit eine Voraussetzung für die Förderung des Bundes erfüllt wurde.

Die Nutzung von SiC-MOSFETs bietet das Potenzial für erhebliche Effizienzgewinne, insbesondere durch die Reduktion von Leistungsverlusten um mehr als 50 Prozent im Vergleich zu herkömmlichen IGBT-basierten Systemen. Doch wie lassen sich diese oft ungenutzten Vorteile wirklich nutzen?

Heutige Rechenzentrumsarchitekturen und steigender Datenverkehr erhöhen die Anforderungen an die Bandbreite zwischen Rechenzentren. Bessere Transportlösungen mit 1,2 TBit/s für Client-Konfigurationen werden benötigt. Wie Terabit-Ethernet und optische Module kommunizieren.

Mit der fortschreitenden Miniaturisierung in der Elektronik und Leistungselektronik stößt die bewährte Luftkühlung an ihre Grenzen. Flüssigkeitskühlung kann eine effiziente Alternative sein. Ein Vortrag auf der Power of Electronics gibt einen Überblick über die Vorteile, zeigt aber auch mögliche Probleme auf.

Forscher der Tohoku University und der University of California, Santa Barbara, haben den Prototyp eines probabilistischen Computers vorgestellt.