2D-Werkstoffe haben ein hohes Potenzial zur Miniaturisierung von Transistoren. Im Beitrag diskutieren wir den Stand der Technik und die Herausforderungen bei der Entwicklung von 2D-Transistoren, deren Integration in eine 300-mm-Fertigung und die Optimierung ihrer Leistungsfähigkeit.

LEDs werden beschichtet, damit sie sichtbares Licht in unterschiedlichen Wellenlängen erzeugen. Allerdings kommen hier Seltene Erden zum Einsatz. Jetzt wollen Forscher mithilfe von Bakterien künstliche fluoreszierende Proteine als Ersatz entwickeln.

Stromversorgungen für Messsysteme müssen störungsarm sein. Das erfordert wiederum Platz auf der Leiterplatte. Der Beitrag skizziert Lösungen, mit denen sich ein guter Kompromiss erzielen lässt.

Das FBH bringt 5G das Stromsparen bei: Neuartige Leistungsverstärker und Spannungsversorgungen sollen helfen, den Stromverbrauch moderner Informations- und Kommunikationstechnologien wie 5G zu reduzieren.

Laut IHS wächst der Markt für Leistungshalbleiter in GaN-on-Silicon-Technologie um über 50 Prozent jährlich. Infineon präsentiert während der APEC 2015 (Applied Power Electronics Conference and Exposition) energieeffiziente GaN-on-Silicon-Leistungsbausteine mit Enhancement-Mode- und Cascode-Konfiguration.

Würth Elektronik veröffentlicht die fünfte Neuauflage des Fachbuchs „Trilogie der Induktiven Bauelemente“.

Infotainmentsysteme im Auto sollen beim Start möglichst schnell hochfahren. Doch dazu müssen die Speicher ständig mit Strom versorgt werden – und zwar ohne die Starterbatterie merklich zu belasten.

Die Bedeutung der Konferenz zur PCIM Europe (19.-21.5.) nimmt zu und es zeigt sich, dass die Anforderungen an die Zuverlässigkeit der Leistungshalbleiter eine sehr starke Rolle auf der PCIM spielen.

Neben vollständig in SiC gefertigten Power-Modulen für hohe Spannungen und Ströme sowie MOSFETs mit Trench-Gate gibt es von ROHM neue Power-Chips für Automotive.

Die Erhöhung der Powerzyklen-Festigkeit ist Ziel vieler Arbeiten von Leistungshalbleiter-Experten. Ein wichtiger Dreh- und Angelpunkt hierzu sind die Materialien in der Aufbau- und Verbindungstechnik.