Kleine Chips, großes Vorhaben: AMD, Arm, ASE, Google, Intel, Meta (Facebook), Microsoft, Qualcomm, Samsung und TSMC bringen eine offene Spezifikation für die Integration von Chiplets auf die Schiene – Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). Ein standardisiertes, offenes Chiplet-Ökosystem könnte die heterogene Chipintegration enorm beflügeln.
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