Power-IC-Primus Infineon will das kanadische Unternehmen GaN Systems für 830 Millionen US-Dollar übernehmen. Damit will der deutsche Konzern sein Galliumnitrid-Portfolio erweitern – neben Siliziumkarbid eine zukunftsträchtige Technik für Leistungskomponenten.

Bauteile auf Basis von GaN bieten eine breite Bandlücke. Verwendet man sie für LED-Anwendungen, so lassen sich Effizienz und Leistungsdichte erhöhen. Die inverse Buck-Topologie für LED-Anwendungen am Beispiel des MASTERGAN4.

Künstliche neuronale Netze sind zentraler Bestandteil von Deep-Learning-Algorithmen. Die Grundlage in der Architektur der künstlichen neuronalen Netze bilden künstliche Neuronen, die in mehreren Schichten – sogenannten Layers – aufeinander folgen.

Halbleiterrelais kombinieren eine sehr hohe Durchschlagsfestigkeit mit sehr kurzen Schaltzeiten und sind deshalb für Automotive-Anwendungen prädestiniert. Ein Vergleich der Funktion und wesentlichen Eigenschaften von Elementarrelais, Photorelais und Halbleiterrelais.

Die Eingangskapazität von Operationsverstärkern (OpAmps) ist nicht immer im Datenblatt zu finden. Die Messung ist schwierig, wenn die Eingangskapazität nur wenige Pikofarad beträgt. Mithilfe eines Messaufbaus aus Netzwerkanalysator und Power Splitter lässt sich das Problem einfach lösen.

Taiwans TSMC und Südkoreas Samsung kämpfen immer härter um Kunden und die Chiptechnologie der Zukunft. Um den eigenen Anspruch auf Technologieführerschaft auch bei der kommenden 2-Nanometer-Prozessgeneration zu bekräftigen, haben die Taiwanesen nun neue technische Details über ihre künftigen Produkte angekündigt.

Bauelemente erzeugen Verlustleistung. Deswegen lässt sich die Leistungsdichte moderner Schaltungen nicht unbegrenzt steigern. In diesem Power-Tipp stellen wir drei Möglichkeiten vor, wie Sie den Wärmeeintrag in Ihr System senken können.

Heute gibt es zahlreiche passive Bauteilte, die einen hervorragenden Überstromschutz bieten. Doch wie lässt sich die Suche nach dem optimalen Schutz einer bestimmten Anwendung eingrenzen?

Intel Foundry Services hat einen wichtigen Schritt für seinen Erfolg als Auftragsfertiger gemacht: Zusammen mit Chipentwickler Arm will man die IP-Designs und die 18A-Fertigungstechnik im Zuge einer Design-Technologie-Ko-Optimierung (DTCO) aufeinander abstimmen. Dies soll optimale Funktionalität und Ausbeute bei der Produktion sicherstellen.

Tesla überrascht mal wieder: Mit seinem Statement, 75 Prozent weniger SiC-Chips als bislang geplant in seinen Autos einzusetzen, verunsichert das Trouble Kid der Automotive-Branche die Hersteller der Leistungshalbleiter in Asien.