Würth Elektronik mit Hauptsitz in Niedernhall schließt das Leiterplattenwerk in Pforzheim. Einem Teil der 139 Mitarbeiter sollen Stellen an den drei weiteren Produktionsstandorten in Baden-Württemberg angeboten werden.

Mit der Kombination aus strukturierten Lasercavities und modernen Flip-Chip-Bondverfahren lassen sich Embedded active devices elegant auf den innen liegenden Lagen von Very-High-Interconnection-Density-Multilayern (VHDI) integrieren. Die erfolgreiche Serienfertigung und Tests bestätigen die Robustheit der Lasercavity-Methode und das sie herkömmlichen Verfahren unter anderem in punkto Präzision überlegen ist.

Durch konsequente Design-Evaluierung, eine veränderte Prototypenphase und Techniken für kürzere Durchlaufzeiten in der Fertigung können viele Änderungen sowie Zeit und Kosten eingespart werden.

In diesem Power-Tipp zeigen wir, wie durch zusätzliche Kelvin-Sense-Leitungen oder Bausteine zum Ausgleich von Spannungsabfällen über die Leitung Lasten mit einer höheren Spannungsgenauigkeit versorgt werden können.

Schlagwörter wie Miniaturisierung, Anwenderfreundlichkeit und Hochgeschwindigkeitsübertragung prägen die Entwicklungen heutiger Steckverbinder. Wir stellen einige Beispielapplikationen vor.

Schnittstellen gelten häufig als simpel und man schenkt ihnen wenig Beachtung. Das rächt sich meistens in der Endphase eines Projektes. In diesem Artikel lesen Sie die Geschichte darüber, wie eine nicht funktionierende Schnittstelle aus einem fröhlichen Entwickler-Gesicht ein trauriges machen kann.

In den Teilen eins bis sechs unserer Serie haben wir gezeigt, dass sehr viele Parameter notwendig sind, um ein elektromechanisches Relais zu beschreiben. Wie nun eine Relaisspezifikation aussieht, erfahren Sie in diesem Teil.

Assemblèon hat in Testreihen ermittelt, dass der Abstand zwischen den 01005-Komponenten für eine Bestückgenauigkeit von 50 µm bei 3 Sigma mindestens 60 µm betragen muss. In Summe stellt der Lotpastendruck unter Umständen den kritischsten Prozessschritt beim Verarbeiten der 01005-Komponenten dar. Und bei zu großem Offset der Paste steigt das Tombstone-Risiko.

Der Leiterplattenspezialist Würth Elektronik integriert den Biegebalken als Sensor in die Leiterplatte und öffnet PCBs neue industrielle Anwendungsfelder. Möglich wurde die technische Innovation durch die hauseigenen Leitpolymere, also Pasten für polymere Dickschichten, mit denen sich die notwendige Applikationsintelligenz auf die speziell dafür strukturierte Platine packen lässt.

Mit einer neuen Testhardware will JTAG Technologies dem Ziel näher kommen, bestückte Leiterplatten ohne Fehler auszuliefern. Der Boundary-Scan-Tester versteht sowohl digitale als auch analoge Signale.