Wechselrichter und hochintegrierte Antriebe können durch funktionale Integration kompakter gestaltet werden. Hierfür ist es vorteilhaft die Kühlkörper in die Struktur der Gesamtkonstruktion zu integrieren.
Kommunikation ist das Schlüsselwort bei Industrie 4.0. Das dLAN Green PHY eval board II von Devolo bietet Zugriff auf verschiedenste Schnittstellen wie HomePlug Green PHYTM, Ethernet, UART sowie GPIO-Pins.
BeagleBone Green Wireless kombiniert die Erweiterungsvielfalt des BeagleBone Green mit der Mobilität von Funkschnittstellen. In puncto Leistung entsprechen sie BB Black – ein Vergleich.
Der Softwarehersteller aus dem kalifornischen Santa Barbara setzte Maßstäbe mit Entwicklungswerkzeugen für Embedded-Systeme und mit dem Echtzeitbetriebssystem INTEGRITY.
Thomson Reuters IP & Science hat in einer Studie die 100 Unternehmen identifiziert, die weltweit die meisten Patente registriert und in der Industrie mit ihren Erfindungen Akzeptanz gefunden haben. Mit 21 Firmen ist die Halbleiter- und Elektronikindustrie mit am stärksten vertreten.
Mit dem HAMAR für den Arduino LEONARDO, M0 PRO, UNO oder YÚN, sowie dem Gehäuse HAMBB für BeagleBone Green hat Hammond Electronics seine designspezifischen Plastikgehäuse für Small-Form-Factor-Entwicklerplatinen erweitert.
BeagleBone Green (BBG) kombiniert die Leistung des BeagleBone Black mit den vielfältigen Möglichkeiten des modularen Grove-Systems, etwa den Grove-Sensoren.
Mit den zertifizierten Sicherheitslösungen und Dienstleistungen von Green Hills Software in Kombination mit GL Studio von DiSTI können Automotive-OEMs und Tier-1-Zulieferer ISO 26262-Lösungen erarbeiten, die sofort einsatzfähig sind.
Für Intel ist Künstliche Intelligenz das nächste „große Ding“. Daher packt die Firma KI-Funktionen in Standard-Prozessoren, bringt Datacenter-GPUs und erweitert die Palette an speziellen ASICs. Dabei soll der Zukauf des Chip-Herstellers Habana Labs neuen Schub bringen.