Störschutz für Elektronikgeräte richtig planen

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Heitec AG

MES Electronic Connect GmbH & Co. KG

Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG

W. L. Gore & Associates GmbH

Produktmenge und Verarbeitung

Auch die benötigte Stückzahl des Schirmmaterials muss in die EMV-Überlegungen einbezogen werden. Sollen beispielsweise mehr als eine Million Mobiltelefone pro Jahr hergestellt werden, wäre eine kundenspezifische Schirmung auf Board-Ebene speziell für dieses Produkt empfehlenswert. Stellt man dagegen nur 75 Stück für ein besonderes Projekt her, ist es kostengünstiger Standard-Materialien zu nutzen, die sich applikationsspezifisch anpassen lassen.

Dichtungen lassen sich in beliebigen Formen und Größen herstellen. Bei geringen Mengen sollten Standard-Profile oder Strangpresserzeugnisse miteinander kombiniert werden, um die gewünschte Geometrie zu realisieren. Große Abmessungen und individuelle Formen setzen außerdem hinsichtlich des Materialtyps Grenzen in der Herstellung. Anwendungsspezifische Formate und Hochleistungswerkstoffe sind für komplexe Geometrien geeignet (Bild 4). Wenig komplexe Geometrien lassen sich aus Produkten wie Textil-Schaum-Profilen herstellen.

Herstellung, Montage und Umgebungseinflüsse

Je schmaler Dichtungsstrukturen sind, umso schwieriger lassen sich die Dichtungen verarbeiten und anbringen. Also kommt bei der Materialauswahl neben Format und Größe die Montagemethode hinzu. Dichtungen und Abschirmungen lassen sich heute kostengünstig automatisch auf SMT-Bestückungsautomaten oder Etikettiermaschinen verarbeiten. Diese Technik ist gut geeignet, um verschiedene Dichtungen aufzubringen; angefangen bei einfachen rechteckigen Formen bis hin zu komplizierten Ausführungen mit Insel- und Multi-Level-Dichtungen.

Bevor man sich für ein Material zur Abschirmung entscheidet, muss auch sichergestellt sein, dass das Produkt einer spezifischen Vorgabe hinsichtlich Eintauchen/Schwallwasser, Flammschutz, Staub, Geräusch und Gebrauchstemperatur sowie Schlag- und Vibrationsschutz entspricht.

*David Garagnani ist Applikationsingenieur bei W.L. Gore & Associates in Landenberg/USA.

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