Steht jetzt „OPC UA TSN“ vor dem Durchbruch?

29.11.2017 Dipl.-Ing. (FH) Hendrik Härter |

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Führende Unternehmen aus der IT (Informationstechnologie) und der OT (Operational Technology) stärken OPC UA over TSN. Damit wird die herstellerneutrale und interoperable Kommunikationslösung weiter vorangebracht.

Auf der SPS im November in Nürnberg hatten 17 Marktführer ihr Ansinnen bekräftigt, die offene und interoperable Kommunikationslösung OPC UA over TSN voranzubringen.
(Bild: B&R)

Auf der SPS im Jahr 2016 hatten verschiedene Firmen aus der Automatisierungs- und Informationstechnik dem OPC UA over Time Sensitive Networking als einheitliches Protokoll Rückendeckung gegeben. In diesem Jahr können die Avnu Alliance, das Industrial Internet Consortium und die OPC Foundation einen weiteren Erfolg verzeichnen: es sind weitere führende Unternehmen und internationale Konsortien hinzugekommen.

Am 28. November hatten in Nürnberg 17 Marktführer ihr Engagement verstärkt, die vereinheitlichte Kommunikationslösung zu finalisieren. Geschaffen werden soll ein offenes, interoperables Ökosystem für Geräte, die von gesicherter, garantierter Latenz und Nachrichtenübermittlung für einen kritischen Datenverkehr profitieren.

Was in den vergangenen Monaten erreicht wurde: Die Testpläne für die Konformitätsprüfung der TSN-Zeitsynchronisation wurden von Avnu bereits fertiggestellt und sind für Testhäuser verfügbar. Um die Anforderungen der Industrie an die Zertifizierung von OPC UA TSN Produkten zu erfüllen, wurde eine Zusammenarbeit zwischen OPC Foundation und Avnu ins Leben gerufen.

Im Rahmen des Avnu/IIC-Interoperabilitätsworkshops trafen im Oktober mehr als 20 Unternehmen mit Unterstützung des von der Avnu anerkannten InterOperability Lab der University of New Hampshire aufeinander, um die Interoperabilität im IIC TSN Testbed zu demonstrieren und für zukünftige Anwender sicherzustellen. An diesem Workshop nahmen auch weitere Testhäuser teil, um sich auf ihre künftige Rolle als einheitliche Instanz für Konformitätsprüfungen für die Hersteller von Automatisierungskomponenten vorzubereiten.

Standards, Anbieter und Geräte

Die Publish Subscribe Erweiterung für OPC UA ist als Release-Candidate verfügbar und es ist möglich, OPC-UA-Daten über UDP auszutauschen. OPC UA Publish Subscribe ist die Voraussetzung für den Einsatz von OPC UA TSN.

„OPC UA over TSN erweitert das OPC Foundation Portfolio um zusätzliche Möglichkeiten, wie die verbesserte Controller-to-Controller und Machine-to-Machine Kommunikation und Informationsintegration. OPC UA adressiert die komplexen Anforderungen von Initiativen wie Industrie 4.0 und IIoT, in dem es die Integration von Information zwischen Geräten, Applikationen und der Cloud ermöglicht. Somit stellt es die Basis für die geforderte nahtlose Kommunikation und Informationsintegration zwischen IT- und OT-Netzwerken zur Verfügung“, sagt Thomas Burke, OPC Foundation President.

Interoperabilität und Hersteller

Die Interoperabilitätstests im Rahmen des IIC TSN Testbeds wachsen schnell: Innerhalb der letzten 18 Monate haben acht Plugfests in Europa und den USA mit mehr als 20 Unternehmen stattgefunden. Dabei wurde die Interoperabilität zwischen Geräten unterschiedlicher, teilweise im Wettbewerb stehender Hersteller getestet und demonstriert.

Viele der Geräte kommunizieren bereits heute im OPC-UA-Datenformat. Um die Vollständigkeit der Konformitätstests zu gewährleisten, fließen die Ergebnisse der Plugfests direkt in diese ein.

„Unser TSN Testbed verdeutlicht das wirtschaftliche Potenzial von TSN. Die Erkenntnisse aus dem TSN Testbed haben bereits Einfluss auf Lieferanten und Hersteller, die die Technologie als Aufwertung ihrer Systemstrukturen sehen“, sagt Paul Didier, IIC Testbed Coordinator und Cisco Solution Architect. „Wir laden alle Unternehmen ein, an unseren Plugfests teilzunehmen, um ihre TSN-fähigen und Geräte mit OPC UA Pub-Sub TSN auf Interoperabilität zu testen.“

Die aktuelle Mitgliederliste des IIC TSN Testbed: Analog Devices, Avnu Alliance, Belden/Hirschmann, Bosch Rexroth, B&R Industrial Automation, Calnex, Cisco, Hilscher, Intel, ISW, Ixia, Kalycito, KUKA, National Instruments, OPC Foundation, Phoenix Contact, Pilz, Renesas Electronics, Schneider Electric, SICK AG, TTTech, WAGO und Xilinx.

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