Neue Schnittstellenversion MIPI stellt I3C Basic v1.2 vor mit neuer Struktur

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I3C Basic v1.2 ist da und ordnet den ganzen Standard neu: Verbindliche und optionale Funktionen trennen sich klar. Die Zweidraht-Schnittstelle senkt Pinzahl und Integrationsaufwand, bietet 11,1 Mbit/s im Standardmodus und erreicht in HDR‑Modi bis zu 100 Mbit/s.

Die MIPI Alliance hebt die Utility- und Control-Bus-Schnittstelle I3C Basic auf Version 1.2. Die Spezifikation trennt fortan Muss- und Kann-Funktionen in separaten Kapiteln. Hersteller können damit gezielt nur die benötigten Funktionen implementieren, ohne überflüssigen Ballast. Das spart Aufwand in der Integration und senkt Kosten.

I3C baut auf Erfahrungen mit I2C, SPI und UART auf, reduziert die Zahl der Leitungen, vereinfacht das Timing und erlaubt In-Band-Interrupts. Der Bus läuft typischerweise mit 11,1 Mbit/s und schaltet für High-Data-Rate-Modi bei Bedarf bis auf 100 Mbit/s hoch. Das verkürzt Diagnosezeiten, beschleunigt Sensorpfade und schont den Energiehaushalt in mobilen und eingebetteten Systemen. I3C Basic ist die lizenzfrei verfügbare Teilmenge der Member‑Spezifikation MIPI I3C.

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Zweiteilige Spezifikation, klare Einsatzpfade

Wofür eignet sich I3C konkret? Drei Hauptfelder stehen im Fokus:

• Anbindung von Peripherie an Prozessoren

• System-Debug und -Trace

• Einsatz als Control-Sideband-Bus

Konkret zählen dazu DDR5-Speichermodule, SSD-Management und die Kamerasteuerung über die Camera Control Interface (CCI). Weil I3C auf Standard-CMOS-I/O läuft und nur zwei Leitungen braucht, schrumpfen Pin-Count und Routing-Komplexität auf dem Board.

Parallel wächst das Ökosystem weiter. Treiber stehen für Linux und das RTOS Zephyr bereit, dazu kommen Protokoll-Analysatoren, USB-Host-Adapter und Dev-Boards. Mikrocontroller- und Sensor-Hersteller bringen native I3C-Blöcke in Serie, Referenz-Implementierungen verkürzen die Bring-up-Phase.

Breite Übernahme in bestehende Standards

Institutionen binden I3C Basic bereits fest ein: PCI-SIG und NVM Express nutzen es als modernen System-Management-Bus, JEDEC verankert es im DDR5-Sideband-Bus, und ETSI integriert es in Smart Secure Platform und UICC. Zudem läuft eine Liaison mit der DMTF (Distributed Management Task Force) rund um Management-Protokolle. Das signalisiert: I3C dient nicht nur als Sensorsammelbus, sondern übernimmt Sideband-Aufgaben quer durch Rechenzentrum und Client-Plattformen.

„Das MIPI I3C-Ökosystem ist in den vergangenen Jahren schnell gewachsen, und wir erwarten, dass diese rasche Akzeptanz anhalten wird“, sagt Hezi Saar, Vorsitzender der MIPI Alliance. „Unternehmen haben die I3C-Schnittstelle aufgrund ihrer innovativen Funktionen und der erheblichen Verbesserungen bei Leistung und Energieeffizienz im Vergleich zu älteren Schnittstellen übernommen. I3C bietet Entwicklern eine außergewöhnliche Flexibilität und eignet sich daher für eine Vielzahl von Produkten – von Smartphones und Wearables bis hin zu Systemen für Rechenzentren.“

Zudem wurde die I/O-Bridges-Arbeitsgruppe frisch gegründet: Sie definiert eine „I/Os over I3C“-Bridge, die laut Plan Mitte 2026 fertig wird. Praktische Erprobung lief Ende Juni beim Plugfest in Warschau, gekoppelt an das Member Meeting #69. Teams aus neun Firmen testeten dort die Interoperabilität zwischen Controllern und Zielgeräten im Mischbetrieb. Wer starten will, lädt I3C Basic v1.2 direkt von der Website und kann die optionalen Kapitel nach Bedarf zuschalten. (mc)

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