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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Dr. Alexander Noack steht neben dem QRNG-R19-Demonstrator. Dieser Quanten-Zufallszahlengenerator gewinnt echte Zufälligkeit aus Quanten-Vakuumfluktuationen. Auf Basis von intrinsisch zufälligen und unbeeinflussbaren Quanteneffekten werden echte Zufallszahlen mit Bitraten von 4 GBit/s erzeugt. (Bild: Fraunhofer IPMS)
    Sicherheitskritische Anwendungen
    Quanten-Zufallsgenerator für datenintensive Anwendungen
    Energie sparen, schneller rechnen und Daten dauerhaft sichern: Die von Fraunhofer IPMS entwickelte und nach industriellen Prozessen von Globalfoundries gefertigte FRAM-Speichertechnologie soll genau diese Anforderungen erfüllen. (Bild: Fraunhofer / Piotr Banczerowski)
    Schnelle und energieeffiziente Speicher
    Ferroelektrische Speicher in industrieller Fertigungstechnologie produziert
    Antennenarray am Mast: Beamforming und HF‑Integration sind Schlüsselfaktoren für die Performance künftiger 6G‑Netze. (Bild: frei lizenziert)
    FR3, ISAC und Physical AI
    6G bis 2030 braucht neue Anforderungen an Netze und Hardware
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
     (Bild: Imec)
    3D-Chip-Integration
    Imec und Sony entwickeln neues Isolationsverfahren für Rückseitenkontakte
    AMD hat das in Kalifornien ansässige Startup Mext übernommen. Das von dem Unternehmen entwickelte Speicher-Tiering soll selten genutzte Daten auf NAND-Flash auslagern und so den DRAM-Bedarf in Rechenzentren entlasten. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Verlagerung von DRAM auf NAND
    AMD übernimmt Speichertechnologie-Startup Mext
    Federkontakte: 
Aus einem federnden Pin wird ein elektromechanisches Ausgleichssystem, das verbindet, toleriert und stabilisiert. Zu sehen der Omniball Connector. (Bild: Mill-Max)
    Federkontakte
    Abgestimmter Kompromiss: Wenn der Kontakt mechanisch mitdenkt
  • KI & Intelligent Edge
    • KI & Machine Learning
    • Edge KI
    • Edge-Cloud-Architektur
    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Digitale Souveränität: Deutschland und Frankreich wollen künftig gemeinsam stärker auf eigene Infrastrukturen, offene Technologien und besser geschützte Datenräume setzen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Weg von Big Tech aus den USA
    Deutschland und Frankreich legen gemeinsamen Plan für digitale Souveränität vor
    Quantencomputer Libra: Das fehlerkorrigierte System von Quera soll ab 2028 über Amazon Braket für komplexe kommerzielle Anwendungen verfügbar sein. (Bild: Quera)
    Quantencomputing in der Cloud
    Quera plant fehlertoleranten Quantencomputer für 2028
    Wearable: Die Kombination aus multimodaler Sensorik, Embedded AI und Echtzeitfeedback schafft eine neue Form der prozessintegrierten Werkerassistenz. (Bild: Voss Automotive)
    Steckverbinderfertigung
    KI-gestützte Echtzeitvalidierung manueller Montageprozesse
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    • IoT
    • IoT Connectivity
    • Raspberry PI & SBC
    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Duo: Carrierboard „Just A Pi“ (oben) mit kaum sichtbarem Raspberry Pi CM5 (Bild: ARK Electronics)
    Raspberry-Pi-Zubehör
    „Just A Pi“: Carrierboard in gleicher Größe wie Raspberry Pi CM5
    Während Desktop-Systeme heute standardmäßig mit Exploit-Mitigation-Mechanismen abgesichert sind, fehlen vergleichbare Schutzmaßnahmen in vielen Embedded Devices noch immer. Das macht vernetzte Geräte im Feld zu einem attraktiven Angriffsziel und verschärft den Handlungsdruck für Hersteller.  (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Schutzlos im Feld
    Warum Embedded Systems der Desktop-Sicherheit um Jahre hinterherhinken
    Cybersecurity: entwickelt sich zunehmend von einer isolierten IT-Disziplin zu einem integralen Bestandteil industrieller Wertschöpfung. (Bild: Designed by Freepik)
    Embedded-Systeme
    Wie Cybersecurity und KI die industrielle Zukunft beeinflussen
  • Power-Design
    • Leistungselektronik
    • Power Management
    • Power-Tipps
    • Schaltungsschutz
    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Dimensionen im Fokus: Eine vollständige Wheatstone-Brückenschaltung auf einer Fingerkuppe verdeutlicht den hohen Grad der Miniaturisierung der Sensortechnologie von Digid. (Bild: Digid)
    Wärmemanagement in der Leistungselektronik
    Nanoscale-Sensoren bändigen Hotspots in GPUs und Batterien
    Stromversorgungslösungen für Rechenzentren boomen, entsprechend gefragt sind SiC-Anwendungen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Aufschwung für Leistungshalbleiter
    Der KI-Boom rettet die SiC-Industrie
    Amperesand zeigte auf der PCIM 2026 einen SiC-basierten Solid-State-Transformer für Mittelspannungsnetze. Das modulare System soll klassische Netztransformatoren und nachgelagerte Wandlerstufen in bestimmten Anwendungen ersetzen; etwa in Rechenzentren, Speicherinfrastruktur oder Hafenstromlösungen. (Bild: VCG)
    PCIM 2026
    Die schneller verfügbare Alternative zum klassischen Netztrafo
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Tom Trill, CEO von Qualinx, und Dr. Manfred Horstmann, Senior Vice President und General Manager bei GlobalFoundries (Bild: Globalfoundries)
    Halbleiterfertigung in Europa
    Ein vollständig europäischer Fertigungsablauf für GNSS-Chips
    AMD Zynq Ultrascale+ MPSoC ZCU102 Evaluierungskit: Ob als fertiges System oder zur Vorevaluierung, die Implementierung eines RISC-V-Softcores auf einem FPGA kann sich mituner schwieriger gestalten als gedacht. (Bild: AMD)
    RISC-V-Implementierung
    Portierung von OpenTitan Earl Grey auf AMDs Evaluierungskit Zynq Ultrascale+ mit MPSoC ZCU102
    Zur Stärkung des Portfolios insbesondere mit Blick auf Edge-Cloud-Infrastruktur für KI-Lösungen übernimmt Low-Power-FPGA-Spezialist Lattice Semiconductor den Firmware- und Cloud-Software-Entwickler AMI. (Bild: Lattice)
    Steuerungslösungen für Cloud- und KI-Infrastruktur
    Lattice übernimmt Firmware- und Cloud-Spezialist AMI für 1,6 Mrd. US-Dollar
    Im Element: 
Auch fast 40 Jahre, nachdem sich der Elektrotechnik-Ingenieur als Berater für ASIC- und FPGA-Entwicklung selbstständig machte, hält Eugen Krassin immer noch Schulungen und Seminare zur programmierbaren Logik. (Bild: Toby Giessen)
    Fragen an die „Urgesteine“
    „Ein Ingenieur im Jahr 2026 benötigt ein deutlich breiteres Kompetenzspektrum“
  • Fachthemen
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    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
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    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Während Desktop-Systeme heute standardmäßig mit Exploit-Mitigation-Mechanismen abgesichert sind, fehlen vergleichbare Schutzmaßnahmen in vielen Embedded Devices noch immer. Das macht vernetzte Geräte im Feld zu einem attraktiven Angriffsziel und verschärft den Handlungsdruck für Hersteller.  (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Schutzlos im Feld
    Warum Embedded Systems der Desktop-Sicherheit um Jahre hinterherhinken
    Die Neugründung eines KI-Sicherheitsinstituts soll insbesondere auf die digitale Souveränität Deutschlands einzahlen. (Bild: Gemini / KI-generiert)
    Resilienz
    Bundesregierung gründet KI-Sicherheitsinstitut
    Agentische KI: Die Zukunft der KI in EDA liegt nicht mehr in Copiloten, sondern in der Orchestrierung vieler Prozesse. (Bild: Siemens EDA)
    Agentische KI in der EDA
    Wenn KI nicht mehr nur assistiert, sondern EDA-Workflows steuert
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Mixed-Signal- und Leistungshalbleiter: Die Dienstleistungen der Cosmic-Gruppe begleiten Kunden von der ersten Designphase bis zum End-of-Line-Test. (Bild: Cosmic Group)
    Halbleitertest
    Ein neuer globaler Player bündelt Test-Expertise
    Wearable: Die Kombination aus multimodaler Sensorik, Embedded AI und Echtzeitfeedback schafft eine neue Form der prozessintegrierten Werkerassistenz. (Bild: Voss Automotive)
    Steckverbinderfertigung
    KI-gestützte Echtzeitvalidierung manueller Montageprozesse
    Keysight beschleunigt mit der Hybrid-eCall-Zertifizierung den Fortschritt in der Notfallkommunikation für die Automobilindustrie. (Bild: Keysight)
    Hybride eCall-Zertifizierung
    Notruf-Absicherung nach der 2G/3G-Abschaltung weiter garantieren
    Dimensionen im Fokus: Eine vollständige Wheatstone-Brückenschaltung auf einer Fingerkuppe verdeutlicht den hohen Grad der Miniaturisierung der Sensortechnologie von Digid. (Bild: Digid)
    Wärmemanagement in der Leistungselektronik
    Nanoscale-Sensoren bändigen Hotspots in GPUs und Batterien
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Ungenutztes Potenzial: In Krankenhäusern hinkt die Vernetzung medizinischer Geräte hinterher. Das wirkt sich auf Diagnostik und Therapie aus. (Bild: frei lizenziert)
    Vernetzte Medizinelektronik
    Warum das Potenzial der Hardware an Schnittstellen scheitert
    Riesiger Erfolg: 
1983 schlug die Geburtsstunde des Controller Area Networks. Eine Revolution, denn es reduzierte den Verkabelungsaufwand, ist ausfallsicher und echtzeitfähig.  (Bild: © Elena - stock.adobe.com / KI-generiert)
    Controller Area Network
    CAN-Bus: Nervensystem des Fahrzeugs
    Miniaturisierung: 
Der implantierbare Hirndrucksensor (Kitea-Sensor) wiegt nur rund 0,3 Gramm. Die sicherheitskritische Elektronik ist hermetisch in einem biokompatiblen Glasgehäuse versiegelt. (Bild: Parasoft)
    Sicherheitskritische Firmware
    Automatisierte Tests für smarte Gehirn-Implantate
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
     (Bild: Imec)
    3D-Chip-Integration
    Imec und Sony entwickeln neues Isolationsverfahren für Rückseitenkontakte
    Waferfertigung bei Intel mit einer HIGH-NA-EUV-Anlage. Intel Foundry hat den Start der Risikoproduktion für den iterativ verbessrte Fertigungsprozess 18A-P angekündigt. Dieser soll nach Unternehmensangaben höhere Leistung, verbesserte thermische Eigenschaften sowie Kompatibilität mit den Designregeln von Intel 18A bieten. (Bild: Intel)
    Iterative Verbesserung der Fertigung
    Intel startet Risikoproduktion von 18A-P
    Bild 1: (A) X-Cut-HAADF-Rasterelektronenmikroskopieaufnahme eines WS2-Bauelements mit einer CPP von 50 nm, einer Kontaktlänge von 19 nm und einer Breite von 256 nm nach dem Ätzen der Gate-Anschlussleitung. (B) die entsprechende energiedispersive Röntgenspektroskopie (EDS)-Analyse (Bild: Imec)
    Integrationsprozess
    Industrietauglicher 300-mm-Prozess für 2D-Transistoren
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    Hermann Strass: Das Elektronik-Urgestein begleitete und prägte die Branche für Jahrzehnte als internationaler Technik-Experte, Normungsspezialist und kritischer Fachautor. (Bild: Stefan Bausewein)
    Fragen an die „Urgesteine“
    Früher kannte ich jeden Transistor auf dem Schaltplan mit Vornamen
    Digitale Souveränität: Deutschland und Frankreich wollen künftig gemeinsam stärker auf eigene Infrastrukturen, offene Technologien und besser geschützte Datenräume setzen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Weg von Big Tech aus den USA
    Deutschland und Frankreich legen gemeinsamen Plan für digitale Souveränität vor
    Bosch-Standort in Shanghai: Wegen nicht genehmigter Lieferungen an Huawei muss Bosch in den USA eine Millionenstrafe zahlen. (Bild: Bosch)
    Verstoß gegen US-Exportkontrollen
    Bosch zahlt 36 Millionen Dollar Strafe wegen Huawei-Lieferungen
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    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)
    Umfrage zur Elektrokonstruktion
    KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
     (Bild: Vogel Professional Education)
    Buchtipp
    Künstliche Intelligenz im Mittelstand: Praxisnaher Wegweiser für KI-Strategien
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Nachrichten | 16.04.2025

UST 1206 Chipsicherung – neu bis 35 A

Aktuelle Technik Aktuelle Technik 0124175296v2 (Bild: Schurter)

Artikel | 24.03.2025

CAP-XX und Schurter mit strategischer Kooperationsvereinbarung

Aktuelle Technik Aktuelle Technik 0122551967v2 (Bild: Schurter)

Artikel | 26.02.2025

4799: IEC-Gerätesteckdose C19 für Kabelmontage mit V-Lock

Aktuelle Technik Aktuelle Technik 0122826994v1 (Bild: Schurter)

Artikel | 05.02.2025

Elektronischer Schalter für hohe DC-Ströme

Aktuelle Technik Aktuelle Technik 0122513290v1 (Bild: Schurter)

Artikel | 20.01.2025

Supercaps: ultrakompakte Power

Aktuelle Technik Aktuelle Technik 0121894196v2 (Bild: Schurter)

Artikel | 26.11.2024

Schurter stellte auf der electronica-Messe Superkondensatoren vor

Aktuelle Technik Aktuelle Technik 0120912422v2 (Bild: Schurter)

Artikel | 13.11.2024

Drosseln für vertikale Leiterplattenmontage

Aktuelle Technik Aktuelle Technik 0120301284v3 (Bild: Schurter)

Artikel | 04.10.2024

FPAC Rail: 3-Phasen-DIN-Rail-Filter

Konstruktionspraxis Konstruktionspraxis Von links oben: Christian Rothe (Senior Vice President und Chief Financial Officer bei Rockwell), Kevin Zysk (Vertriebsleiter für den Bereich Bremsen und Kupplungen bei KEB Automation), Veronika Bienert (Vorstand Siemens AG), Eva Wittka (Chief Operating Officer bei AMDT), Helmut Eisenkolb (Geschäftsführung Würth Industrie Service), Michael Wüstemeier (President ERP bei der Pro Alpha Unternehmensgruppe), Philipp Schulz (Vorstand Kontron AG, COO für den Geschäftsbereich Aerospace und Nordamerika), Jochen Becker (Director Sales DACH bei Tsubaki Kabelschlepp) und Raquel Torres (Präsidentin Universalautomation.org UAO). (Bild: Rockwell, KEB Automation, Siemens, AMDT, Würth Industrie Service, Pro Alpha, Kontron, Tsubaki Kabelschlepp, UAO)

Artikel | 25.09.2024

Personelle Änderungen im Sommer 2024

Elektrotechnik Elektrotechnik Die platzsparenden Mixo-Two-Gehäuse von Ilme sind in der Lage, Energie in Form von Leistungen, Daten und Pneumatik in nur einer Steckverbindung zu übertragen.  (Bild: Ilme)

Artikel | 19.09.2024

Die 5 Highlight-Produkte aus dem September

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