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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Ein Spalt zwischen zwei Materialschichten aus Molybdänsulfid (MoS₂) und Hafniumoxid (HfO₂), die nur durch Van-der-Waal-Kräfte aneinander gebunden sind. Wie Studien der TU Wien zeigen, kann dieser winzige Spalt für Halbleiter auf Basis solcher 2D-Materialien drastische Auswirkungen haben. (Bild: TU Wien)
    Übersehener Effekt mit großer Wirkung
    Halbleiterindustrie setzt auf falsche 2D-Materialien
    Die Beforce-Plattform von Imec. (Bild: Imec)
    Halbleiterfertigung
    Imec steigert EUV-Lithografie-Durchsatz durch Sauerstoff-Injektion
    Platzierung eines Chips auf einer Testplatine am Lehrstuhl Sicherheit in der Informationstechnik der TU München. (Bild: Astrid Eckert / TUM)
    Forschungskonsortium Quasar-Create
    Erstes quelloffenes post-quanten-sicheres Prozessorsystem in Arbeit
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Die LumiTop X30 AR und CAS 140D von Instrument Systems. Das Unternehmen präsentiert Messtechnik für moderne Displays. (Bild: Instrument Systems)
    Display-Messtechnik
    Neue Testsysteme für AR/VR-Displays und MicroLEDs
    Bild 1: Getakteter Spannungswandler mit entsprechenden Kompensationskomponenten zum Einstellen der Regelschleifengeschwindigkeit sowie der Stabilität. (Bild: ADI)
    Power-Tipp
    Spannungsversorgung mit unterschiedlicher Kompensation testen
    Digitaler Zwilling: Der papierlos gefertigte Schaltschrank entspricht zu 100 Prozent dem digitalen Zwilling. Bei UVP steht der digitale Zwilling über jedem Prozess – von der Planung bis zur finalen Prüfung – und führt als digitale Abbildung des Schaltschranks alle Daten zusammen. (Bild: UVP)
    Digitaler Zwilling im Schaltschrankbau
    Wie Engineering-Prozesse durchgängig werden
  • KI & Intelligent Edge
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    • Edge KI
    • Edge-Cloud-Architektur
    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    KI trifft auf Maschinenbau: Dr. Holger Kenn und Erich Barnstedt (im Bild) präsentieren die neuen KI-Schnittstellen und Cloud-Initiativen der OPC Foundation. (Bild: OPC Foundation)
    Schluss mit KI-Halluzinationen
    Wie OPC UA den LLMs industriellen Kontext liefert
    Umsatzwachstum: Frederike Beckhoff, Assistentin der Geschäftsführung, stellt die Unternehmenszahlen auf der Pressekonferenz zur Hannover Messe 2026 vor. (Bild: Manuel Christa)
    KI-Evolution trifft Cyber-Resilienz
    Beckhoffs Automatisierungs-Roadmap 2026
    KI verändert den Alltag und den Arbeitsplatz. Dabei sind die Deutschen sehr gespalten, was den Einsatz künstlicher Intelligenz im Beruf betrifft. Bitkom-Präsident Dr. Ralf Wintergerst spricht sich dennoch für eine verstärkte Offenheit gegenüber des Einsatzes aus. Schließlich habe gerade der Nutzen von KI in Simulation und Modellierung die Entwicklung neuer Fahrzeuge in der chinesischen Automobilbranche drastisch verkürzt. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Von Code bis Küche
    Ein Drittel der Deutschen nutzt KI mindestens einmal die Woche
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Umsatzwachstum: Frederike Beckhoff, Assistentin der Geschäftsführung, stellt die Unternehmenszahlen auf der Pressekonferenz zur Hannover Messe 2026 vor. (Bild: Manuel Christa)
    KI-Evolution trifft Cyber-Resilienz
    Beckhoffs Automatisierungs-Roadmap 2026
    Ein früher IBM-PC, nebst einem Teil der Ausdrucke, die den Quellcode zu x86-DOS enthalten. (Bild: Rich Cini, Microsoft)
    Softwaregeschichte
    Microsoft veröffentlicht Quellcode zu x86-DOS
    Ein Plasmonischer Phasenmodulator, bestehend aus einem Metall-Isolator-Metall-Wellenleiter und einem elektrooptischen Material im Schlitz, aus dem Portfolio von Polariton. (Bild: Polariton)
    Optik-Portfolio für Rechenzentren
    Marvell übernimmt Polariton
  • Power-Design
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    • Stromversorgungen
    • Lithium-Ionen-Akkus
    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Bild 1: Getakteter Spannungswandler mit entsprechenden Kompensationskomponenten zum Einstellen der Regelschleifengeschwindigkeit sowie der Stabilität. (Bild: ADI)
    Power-Tipp
    Spannungsversorgung mit unterschiedlicher Kompensation testen
    Eine aktuelle Studie des Europäischen Patentamts und der IEA zeigt, wie hart der globale Kampf um die Rohstoffsouveränität geführt wird. Beim Thema Kreislaufwirtschaft spielt die EU-Batterieverordnung eine zentrale Rolle. (Bild: KI-generiert)
    Patent-Studie zum Batterierecycling
    Noch dominiert Asien, doch Deutschland hält dagegen
    Bild 1: 
Prinzip einer Sidecar-Lösung zur Stromversorgung von KI-Rechenzentren. (Bild: TI)
    Power-Tipp
    Sidecars: Die neuen Stromversorgungskonzepte für KI-Rechenzentren
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Im Element: 
Auch fast 40 Jahre, nachdem sich der Elektrotechnik-Ingenieur als Berater für ASIC- und FPGA-Entwicklung selbstständig machte, hält Eugen Krassin immer noch Schulungen und Seminare zur programmierbaren Logik. (Bild: Toby Giessen)
    Fragen an die „Urgesteine“
    „Ein Ingenieur im Jahr 2026 benötigt ein deutlich breiteres Kompetenzspektrum“
    Prof. Dr. Christian Siemers ist Hochschullehrer und Autor: „Zeitlos geblieben ist der Wille, die entwickelten Systeme wirklich verstehen zu wollen.“  (Bild: TU Clausthal)
    Fragen an die „Urgesteine“
    „Das tiefere Verständnis der Hardware ist verloren gegangen“
    Menschliches Wissen, künstliche Intelligenz: Intelligente Datenverarbeitung direkt am Einsatzort verlangt nach dem Zusammenspiel von KI, Hardware-Know-how und konkreter Anwendungserfahrung. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Hardware, Software, Algorithmen
    Edge KI: Welche Kompetenzen Unternehmen jetzt aufbauen müssen
    Das iG-G74M von iWave Global ist das erste erhältliche System-on-Module, das den neuen FPGA-Modulstandard oHFM.c der SGeT erfüllt. (Bild: iWave Global)
    FPGA-System-on-Modul nach offenem Standard
    iWave bringt erstes oHFM-konformes SoM mit AMD Artix UltraScale+ FPGA
  • Fachthemen
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    • Grundlagen der Elektronik
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    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Unscheinbar, aber voller Hightech: Ein Glaskern-Substrat bildet die stabile innere Trägerschicht eines Chip-Packages. Auf ihm befinden sich feine Kupferstrukturen, die Energie liefern und Daten zwischen Prozessor, Speicher und dem Rest des Systems übertragen. (Bild: AT&S / Julia Trampusch)
    Advanced Packaging für Hochleistungschips
    Panel-Level-Fertigung: Glaskern-Substrate für KI und Photonik
    Querschnittsansicht der 750-kW-Elektromaschine mit Ölkühlung und Haarnadelwicklungen. (Bild: Thomas Schriefer / Fraunhofer IISB)
    Hybrid-elektrisches Fliegen
    750-kW-Flugzeugmotor wiegt weniger als 100 Kilogramm
    Platzierung eines Chips auf einer Testplatine am Lehrstuhl Sicherheit in der Informationstechnik der TU München. (Bild: Astrid Eckert / TUM)
    Forschungskonsortium Quasar-Create
    Erstes quelloffenes post-quanten-sicheres Prozessorsystem in Arbeit
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Messtechnik und Inspektion: In den vergangenen vier Jahrzehnten führte die Weiterentwicklung der Logiktechnologie-Roadmap zu einer Diversifizierung der Mess- und Inspektionswerkzeuge in den Fertigungsanlagen. (Bild: imec)
    Halbleiter-Messtechnik
    Qualitätssicherung an den Grenzen der Physik
    Dr. Volker Sittinger (links), Abteilungsleiter „Diamantbasierte Systeme“ am Fraunhofer IST, überprüft gemeinsam mit einem seiner Kollegen mithilfe des neuen simultanen Fit-Verfahrens ein Messergebnis am Mappingtisch. (Bild: Fraunhofer IST)
    Optische Messtechnik für die Waferinspektion
    Neuer Messansatz sichert die Schichtqualität von 300-mm-Wafern
    Elena Schultz über eine Messe im Wandel: „Die besondere Stärke der Sensor+Test liegt in der engen Verzahnung von Wissenschaft und Industrie: Hier werden Ideen nicht nur vorgestellt, sondern im direkten Austausch weitergedacht und in Anwendungen überführt.“ (Bild: AMA Service)
    Neue Formate, neue Zielgruppen
    „Die Sensor+Test verbindet Wissenschaft und Industrie“
    Bei der Material- und Oberflächenkontrolle müssen Fehlerquellen in nm-Bereich sicher detektiert werden. Dementsprechend muss das Zusammenwirken von Positioniersystem und 3D-Messtechnik perfekt erfolgen. Selbst stark spiegelnde oder transparente Oberflächen dürfen nicht zu Fehlern führen. (Bild: LMI und PEAK Metrology)
    Optische 3D-Inspektion
    Wenn die Lasertriangulation an ihre Grenzen stößt
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    • Elektromobilität
    • Tele- und Datacom
    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    ETS‐7200 Serie ‐ Cybersichere I/O Controller dank verschlüsselter Kommunikation, Passwortschutz und IPv6‐Unterstützung  (Bild: Spectra)
    ETS‐7200 Serie
    Cybersichere I/O‐Controller verbinden OT und IT nahtlos
    KI trifft auf Maschinenbau: Dr. Holger Kenn und Erich Barnstedt (im Bild) präsentieren die neuen KI-Schnittstellen und Cloud-Initiativen der OPC Foundation. (Bild: OPC Foundation)
    Schluss mit KI-Halluzinationen
    Wie OPC UA den LLMs industriellen Kontext liefert
    Forscher des Imec detektieren Biomoleküle in Echtzeit mit Kohlenstoffnanoröhren-FETs . Damit ebnen sie den Weg für massentaugliche Lab-on-a-Chip-Systeme. (Bild: frei lizenziert)
    Lab-on-a-Chip
    Skalierbare CNT-Transistoren für Biosensoren
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    Aktuelle Beiträge aus "Elektronikfertigung"
    Symbolbild: Was kann KI in der Elektronikfertigung bewegen? Bei Limtronik wurden diesbezüglich Fallstudien gestartet. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    KI in der Elektronikfertigung
    KI-Assistenzsysteme helfen bei Fachkräftemangel und Wissensverlust
    Über 100 Aussteller haben bereits zur EFX zugesagt. (Bild: Landesmesse Stuttgart)
    EFX 2026: Messe für die Elektronikfertigung
    Die gesamte Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung auf einer Messe
    Chipfertigungsanlage von Applied Materials. Dem amerikanischen Anbieter von Halbleiterproduktionsanlagen wurde, ebenso wie den US-Wettbewerbern LAM Research und KLA, nach SMIC auch die Lieferung von Geräten an Chinas zweitgrößte Foundry Hua Hong untersagt. (Bild: Applied Materials)
    Exportkontrollen
    USA unterbinden Lieferung von Chip-Herstellungs-Equipment an Hua Hong
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    Aktuelle Beiträge aus "Management & Märkte"
    BASF-Engineering-Plastics erfüllen die europäische Bahnnorm EN 45545 und sind für elektrische und elektronische Anwendungen im Schienenverkehr zertifiziert. Die Ultramid- und Ultradur-Typen erfüllen Brandschutzanforderungen, etwa hinsichtlich Flammenausbreitung sowie Rauch- und Gasemissionen. Die Flammschutzsysteme sind halogenfrei ausgelegt, die Zertifizierung gilt unabhängig von der Farbvariante. (Bild: BASF)
    Werkstoffe
    BASF qualifiziert Engineering Plastics nach Bahnnorm EN 45545
    Stan Lebar, Programmleiter bei Westinghouse, mit den Apollo-TV-Kameras. Rechts die monochrome Lunar Surface Camera, die bei Apollo 11 Armstrongs erste Schritte auf dem Mond einfing – ihr einziger und letzter Einsatz. Links die Farb-Nachfolgekamera, die ab Apollo 10 zum Standard wurde. (Bild: frei lizenziert)
    Historischer Datenverlust
    Die verlorenen Bänder von Apollo 11
    Einige Regierungen wollen den technologischen Fortschritt Chinas über Exportkontrollen bremsen, andere fordern einen Dialog mit der Wirtschaftsmacht. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Wirtschaftsboykott
    Kommentar: USA und EU verschärfen den Tech-Konflikt – doch die Wirkung bleibt fraglich
  • Arbeitswelt
    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Die Bewerbungsphase für den James Dyson Award 2026 ist gestartet. (Bild: Dyson)
    Design- und Ingenieurwettbewerb
    James Dyson Award 2026: Die Bewerbungsphase ist gestartet
     (Bild: Vogel Professional Education)
    Buchtipp
    Künstliche Intelligenz im Mittelstand: Praxisnaher Wegweiser für KI-Strategien
    Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)
    B2B-Influencer-Marketing bei Würth Elektronik
    Creating together: Junge Entwickler auf YouTube erreichen
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