:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/0e/d9/0ed92fe73526e3bc9c49ecd2df54ba7d/0115604304.jpeg "Energie aus Windkraft: Mit einem dezentralen Energiespeichersystem (DES) lässt sich das Angebot an erneuerbaren Energien ausgleichen. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/7d/b0/7db0612aedaf1ed2928953dcc27b6aab/0115582358.jpeg "Reduzierte Geräte: RedCap-Geräte im Einsatz in 5G-Netzwerken. Entwickler können mit der Netzwerk-Emulations-Testplattform E7515R die 5G RedCap-Spezifikation testen. (Bild: Keysight)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/47/ea/47ea1b4c7278e6cb59ea84cc8f327e54/0115512238.jpeg "Der Schreitbagger greift und scannt jeden Brocken, um ihn an die richtige Stelle zu setzen. Circularity Park in Oberglatt, Eberhard AG. (Bild: ETH Zürich / Marc Schneider)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/1b/a8/1ba8eecb1f65ab8e9aa56613404281a4/0115383548.jpeg "Das Secora Pay-Produktportfolio von Infineon verwendet einen Sicherheitscontroller mit zertifizierter Software, der in Coil-on-Module (CoM) Chipmodule integriert ist. (Bild: Infineon)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/0e/1e/0e1eb7a0e851f851ebb0e57ed97d504b/0115587632.jpeg "I²C-Bus: Die Signale des Busses auf einem Oszilloskop dargestellt. Die hohen Spannungen eines I²C-Busses müssen sicher und zuverlässig isoliert werden. (Bild: Toshiba)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/9e/03/9e036ed988142d82b1e3e351c91b343a/0115652158.jpeg "Anwendungsszenarien wie vernetzte Fertigung, intelligente Sensornetzwerke und digitale Zwillinge gewinnen an Bedeutung – und lassen im industriellen Metaverse die Datenmengen explodieren. (Bild: Andriy Onufriyenko)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/e2/3e/e23e1bc9e822988be9ab534ceaa8c7a1/0115586679.jpeg "Ein Ausschnitt des Frontier-Supercomputers, der Flüssigkühlungstechnologie und HPE Cray EX Blades zeigt. (Bild: Hewlett Packard Enterprise)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/8f/d0/8fd0f4da3ea2ad2c0e900fadfbde99e8/0115609185.jpeg "Microsoft lässt seinen Maia-100-KI-Beschleuniger bei TSMC im N5-Prozess fertigen. Er soll rund 105 Milliarden Transistoren vereinen. (Bild: Microsoft)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/3f/b1/3fb14b61dad46fc6a7d5bc5d8a2d7936/0115534099.jpeg "Der aktuelle Boom rund um Künstliche Intelligenz führt zu einer stark steigenden Nachfrage im deutschen Markt. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/5e/a5/5ea5f35ad3cba4d0acff612f0059dad3/0115644017.jpeg "Cyclone 10LP Refkit: für smarte und vernetzte Applikationen. (Bild: Arrow)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/38/39/3839ab997616136dc7f8a50fde3f31b3/0115593021.jpeg "Die Kombination von emWin und Arduino eröffnet neue Möglichkeiten bei der Entwicklung innovativer Anwendungen. (Bild: Segger)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/f1/7c/f17ce23efc4e85508e3520ba6f51ada1/0115520646.jpeg "Die MCUs PIC18-Q24 von Microchip verfügen über die PDID-Funktion sowie über Multi-Voltage-I/O (MVIO). (Bild: Microchip Technologies)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/5c/2c/5c2c6a4aef67914cc382e66956666789/0115625835.jpeg "Laut Angaben von Texas Instruments lassen sich mithilfe des neuen Low-Power-GaN-Portfolios die Abmessungen eines typischen 67-W-Laptopnetzteils um bis zu 50 Prozent verringern. (Bild: Texas Instruments)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/ca/70/ca70258b0906d94e97516d64313678df/0115620181.jpeg "Bild 1: Voltavision Kältetechnikanlage mit einem Teil der Verdichter sowie den Leitungen, die ins Labor führen. (Bild: Voltavision)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/cb/ea/cbea4883d7b2a700e15d558b4222b449/0115499275.jpeg "FPGAs kommen in unterschiedlichsten Anwendungen zum Einsatz: zum Beispiel in Embedded-Vision-Systemen, in der Industrieautomatisierung, in Rechenzentren – aber auch in Weltraumteleskopen und Satelliten. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/63/f4/63f48390de3ad9e65cff8a822da90b1c/0115249671.jpeg "Der CrossLinkU-NX-Baustein vereint die Funktionen der programmierbaren CrossLink-Chips mit einer schnellen USB-3.2-Bridge. (Bild: Lattice Semiconductor)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/23/68/2368ca8b554f35169502fb284e2a2c8a/0114497300.jpeg "Der in diesem Jahr vorgestellte Baustein Agilex 7 ist laut Intel das erste FPGA mit PCIe 5.0- und CXL-Fähigkeiten sowie mit fester IP zur Unterstützung dieser Schnittstellen. (Bild: Intel)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/bd/d7/bdd7ca4ca47332cb37a1b3d9f38d7cc2/0114179281.jpeg "Das Kria K24-SOM basiert auf dem FPGA-MPSoC-Bausteins Zynq UltraScale+. Sein extrem kompaktes InFO-Gehäuse ist kaum größer als der Siliziumchip und ist maßgeblich dafür verantwortlich, dass das System-on-Module nur halb so groß ist wie eine Kreditkarte. (Bild: AMD)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/30/d7/30d75efd29b92c824ca053cb7c119c7f/0115379442.jpeg "S32M2 soll das Design von Motorsteuerungen vereinfachen – zum Beispiel für Schiebedachantriebe. (Bild: NXP)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/3d/23/3d23c0b87930e006d442c848ebad6e70/0115332191.jpeg "Mit der „Power Density Start-up Challenge“ sucht ABB innovative und zukunftsorientierte Start-ups, die gemeinsam mit dem schweizerischen Großkonzern die Grenzen von Antrieben und Motoren verschieben wollen. (Bild: QPT)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/77/b2/77b22a3f6bc259e48a650ee07834565a/0115333157.jpeg "Neue 600-V-Leistungsbausteine im kompakten HDIP30 Durchsteckgehäuse für die Ansteuerung von BLDC-Motoren reduzieren den Platzbedarf auf der Leiterplatte um mehr als 20 Prozent. (Bild: Toshiba Electronics Europe)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/34/4c/344cb149906bdc4d7d3296fbb74967af/0115575996.jpeg "Halbleitertester: Der Markt für Tester stand 2023 unter Druck. Bei Advantest gab es ein Plus der Nachfrage unter anderem bei Automobil und DRAM-Tester für KI. (Bild: Advantest)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/27/3f/273f0ab4f00ba513b59c1227d8ed166e/0115502782.jpeg "Periodische Wechselgröße: Die Netzspannung in Deutschland beträgt 230 Volt. Die Wechselspannung ist die häufigste Signalform einer Wechselgröße. (Bild: © benjaminnolte – stock.adobe.com)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/77/06/77069a38ce5e3df224ed4c8e8422d515/0115423779.jpeg "Der digitale Pulsgenerator (DPG) ist jetzt für alle schnellen Spektrumsdigitalisierer und AWGs im Geschwindigkeitsbereich von 180 MS/s bis 10 GS/s verfügbar. (Bild: Spectrum Instrumentation)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/b9/34/b934ac0c23ff61aaf4c2b0185fdaf172/0115629474.jpeg "Das erste Auto des Smartphone-Herstellers Xiaomi lehnt sich stilistisch stark an Teslas Model S an. Anders als der US-Hersteller verwendet der SU7 LiDAR-Technik. In der Grundversion kommt eine Lithium-Eisenphosphat-Batterie von Fudi zum Einsatz, in der Pro- und Max-Variante ein Lithium-Ionen-Akku von CATL. Xiaomi lässt das Fahrzeug beim Staatskonzern Beijing Automotive Industry Holding Co. (BAIC) bauen. (Bild: MIIT)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/83/6f/836f80896ba6c2032cbb3d57c8ecdefc/0115466563.jpeg "Blick auf das Enwicklungs-Kit: Hauptelement sind die DEA-Stack-Aktoren. Außerdem die elektronische Steuereinheit mit Schnittstellen zu Wi-Fi und EnOcean. (Bild: Susandi impact)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/d2/1c/d21c5773965c980930e6492f4f88d450/0115434258.jpeg "Versuchsfahrzeug auf der Teststrecke. (Bild: BPW Bergische Achsen)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/44/d9/44d94bfa17375d108a0c43d13f58f0ab/0115603588.jpeg "Gerüchten zufolge lässt Intel bald von TSMC produzieren. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/43/53/43533f567639112b3385563ad9556d83/0115445040.jpeg "Titan, Nickel, Stahl: 3D-gedruckte Bauteile weisen einzigartige Mikrostrukturen auf, die ihre mechanischen, thermischen und chemischen Eigenschaften beeinflussen. Referenzdaten geben Aufschluss über ihre Qualität und Leistungsfähigkeit. (Bild: BAM)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/ae/2f/ae2f4c98b5eeca3a083dbba2e1d3b704/0115310754.jpeg "Im Power Lab überprüft das ROHM-Team unter anderem die Funktionsweise von EVKs (auf diesem Bild zu sehen: TPPFCSIC-EVK-301) (Bild: ROHM Co., Ltd.)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/46/41/46414a08f601e037a7f2d16b1a21a294/0115041270.jpeg "Gemeinsamer Start des Projekts GreenChips-EDU in der Aula der TU Graz (v.l.): Stefan Rohringer, Deputy CTO & Vice President Infineon Technologies Austria, Andrea Höglinger, Vizerektorin für Forschung der TU Graz, Bernd Deutschmann, Leiter des Instituts für Elektronik der TU Graz, Horst Bischof, Rektor der TU Graz, Miroslav Macan, Mitglied der Geschäftsführung bei Končar Electronics and Informatics. (Bild: Schachl – TU Graz)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/8b/0e/8b0ee0a406f9c4383babc80d9c2d2792/0114547825.jpeg "Auf 8.000 Metern im Himalaya? Der 3D-Rundumklang des Fraunhofer IIS versetzt einen beim Fernsehen akustisch mitten ins Geschehen – zu erleben bei der 11. Langen Nacht der Wissenschaften am Fraunhofer IIS in Erlangen. (Bild: Fraunhofer IIS/hl-Studios)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/9b/ab/9bab5014294150666ef5af837fd7e009/0114283618.jpeg "Markus B. Jaeger (VDE) übergibt die Schulpreisurkunde stellvertretend an Zara und eine Gruppe ausgewählter IaC-Teilnehmender. Links neben ihr ist Schulleiter Andreas Glahn, der zweite von rechts ist Lehrer Jörn Schneider. (Bild: Anja Rottke / VDE)")
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:quality(80):fill(ffffff,1)/images.vogel.de/vogelonline/bdb/839500/839593/original.jpg?v=)
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Gut verkabelt – Wie Sie schnell und fehlerfrei verdrahten
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