Lasercavity-Verfahren platziert aktive Bauteile in die Innenlagen der Leiterplatte

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Lasercavities vereinfachen Produktionsprozess

Ein weiterer relevanter Pluspunkt ist die geringe Tiefentoleranz. Die Tiefe einer Lasercavity ist durch den Multilayeraufbau (Bild 2) bestimmt. Bedingt durch die große Wellenlänge (10600 nm) kann der CO2-Laser Kupferlagen nicht durchdringen. Deshalb ist die Tiefentoleranz im Prinzip nur noch von den Basismaterialien und der Platzierung der Stoppflächen abhängig.

Auch die mögliche Anzahl der Lasercavities spricht für die neue Technik. Erste Serienprodukte haben über 1.000 Lasercavities auf einem einzigen Produktionspanel mit nur 3 mm x 3 mm Kantenlänge und bei einer Tiefe von 150 µm. (Bild 3) Eine mechanische Fräsmaschine wäre an einer solchen Applikation technisch gescheitert.

Nicht zu vergessen die Positionsgenauigkeit der Lasercavity-Methode. Sie wurde in einem weiter unten beschriebenen praktischen Fall genutzt, um in einer Applikation LEDs mit einer Sockelkantenlänge von 200 µm in eine Matrix zu platzieren. Hierbei beträgt die Dichte der LEDs ca. 12.000 pro dm². Auf der Rückseite der Applikation wurde ein Aluminium-Heatsink laminiert, um die Verlustwärme der LEDs aufzunehmen und abzuführen (Bild 4).

Das Potenzial dieses Technologieansatzes ist freilich noch längst nicht ausgeschöpft und bietet gerade in der Verbindung zwischen LEDs – Leiterplatte – Heat Sink aussichtsreiche Möglichkeiten. Bei Einhaltung einiger wichtiger Randbedingungen ist die Kombination mit vielen bekannten Methoden und Verfahren in der Leiterplatten-Technik problemlos realisierbar. Würth Elektronik konnte auf seine langjährige Erfahrung in der Mikrovia-Technologie, die ergiebige Kooperation mit Panasonic als Diebond-Experten und mit dem Fraunhofer Institut für Silizium-Forschung Itzehoe aufbauen, als man mit Lasercavity eine aussichtsreiche Methode entwickelte, die unkompliziert und wirtschaftlich ist und auch den Industriekunden den Weg in die VHDI-Technik bahnt.

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